【課題】軟質ポリ塩化ビニル樹脂を含有する基材を備えた粘着シートの柔軟性が時間の経過にしたがって低下するのを抑制する粘着シートの製造方法及びその粘着シートを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤とを含有する基材１０を準備する工程と、粘着剤と可塑剤とを含有する粘着塗料を準備する工程と、前記粘着塗料を用いて粘着層２０を前記基材１０上に形成する工程とを備えることを特徴とする粘着シート１の製造方法。粘着層２０内に可塑剤が含有されるため、基材１０内の可塑剤が粘着層２０内に移動しにくい。そのため、粘着シート１の柔軟性の経時変化をある程度抑制できる。 （もっと読む）

【課題】作業者または自動貼付機に対して、識別ラベルの貼付位置を精度良く、簡単に認識させることが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応した略円形でかつ該半導体ウエハの大きさ以上の大きさの形状を有している円形部１２ａと、円形部１２ａの外側の識別ラベル（例えば、バーコードラベル、ＱＲコードラベル等）の貼付位置に設けられた貼付位置標識であって、略矩形の標識部１２ｂと、を備えている （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）の発生がほとんどなく、かつ、エキスパンド性が優れるダイシングフイルムを提供することを目的とする。また、該ダイシングフイルムに用いられるダイシング用基体フイルムを提供することも目的とする。
【解決手段】Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フイルムであって、Ａ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物３０〜８０重量％及びポリプロピレン系樹脂７０〜２０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は、ポリプロピレン系樹脂０〜２０重量％及びオレフィン系熱可塑性エラストマー１００〜８０重量％を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体又はその水添物０〜４０重量％及びポリプロピレン系樹脂１００〜６０重量％を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基体フイルムである。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

第１成分（Ｋ１）及び第２成分（Ｋ２）を有する二成分系接着材料又は封止材料（Ｋ）であって、前記第１成分（Ｋ１）が、一般式（ＩＩ）−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ₂）_y−ＳｉＲ²_3-x（ＯＲ¹）_x［式中、Ｒ¹及びＲ²は相互に独立して１〜１８個の炭素原子を有する炭化水素基、又は全部で２〜２０個の炭素原子を有するω−オキサアルキルアルキル基であり、xは２又は３であり、ｙは１〜１０の数である］の末端基を有するシラン末端プレポリマー（Ａ）を含み、かつ前記第２成分（Ｋ２）が水を含み、ただし、すべてのプレポリマー分子（Ａ）の少なくとも５０％が、プレポリマー鎖の主鎖にさらなるウレタン単位又は尿素単位を有さない、前記二成分系接着材料又は封止材料（Ｋ）。 （もっと読む）

【課題】H−官能Ｈ−引き抜きクラスの光開始剤、特に重合体Ｈ−引き抜きクラスの光開始剤、より特定的にはゴム結合型Ｈ−引き抜きクラスの光開始剤の調製において有用である前駆物質化合物を提供する．
【解決手段】下記の構造で表わされるSiH−官能性アリールケトン。
（もっと読む）

本発明は、イソシアネートが含まれず、湿気に依存せず、架橋可能で熱可逆的である、熱可逆的ホットメルト接着剤に関する。熱可逆的ホットメルト接着剤は、接着剤の性能に負の影響を与えずに繰り返して加熱および冷却することができる。また、熱可逆的組成物は、プライマー層としても使用することができる。熱可逆的ホットメルト接着剤およびプライマーは、特に、パッケージング、グラフィック・アート、建築、履物、布地、一般的な組立、自動車および消費財のような最終使用の用途に充分に適合する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰやＰＥなど、極性の低い材料に対しても、良好に接着し得る接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）光硬化性官能基を含有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマー１〜４０質量部含有する接着剤組成物であって、（Ｂ）（メタ）アクリレートモノマーのエステル残基が炭素数８〜１８のアルキル基、イソボルニル基、シクロヘキシル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペンタニルオキシエチル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基又はノニルフェノキシポリアルキレングリコール残基（ポリアルキレングリコールはポリエチレングリコール及び／又はポリプロピレングリコールである）であり、硬化前の２５℃での粘度が１〜１０００Ｐａ・ｓである接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのダイボンドの際に作業時間の大幅な短縮を図ることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルム及び該熱硬化型ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明に係る熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、該フィルム中の有機成分１００重量部に対し含有量が０．２〜１重量部の範囲内の熱硬化触媒が、非結晶状態で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温接着性と、アルカリ溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体製造用テープ１は、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層１１と、この第一の層１１上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層１２とを含み、第二の層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１０⁵Ｐａ以上１０^７Ｐａ以下であり、第一の層１１および第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。 （もっと読む）

高屈折率を示す硬化可能な接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】偏光板などの光学部材を被着体に積層する際に用いられる、帯電防止性能を有すると共に、良好な粘着力と再剥離性及び耐久性を備え、かつ透明性及び帯電防止剤のブリード防止性（非析出性）をも兼ね備えた光学用粘着剤、それを用いた光学用粘着シートと粘着剤付き光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル系共重合体、（Ｂ）一分子中に、炭素数２〜４のオキシアルキレン基を３〜４０個有するオキシアルキレン変性多官能(メタ)アクリレート系モノマー、及び（Ｃ）アルカリ金属塩を含む粘着性材料に、活性エネルギー線を照射してなる光学用粘着剤、２枚の剥離シートの剥離層側に接するように上記光学用粘着剤を挟持してなる光学用粘着シート、及び光学部材上に、上記光学用粘着剤からなる層を有する粘着剤付き光学部材である。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムおよび液晶フィルムの両方に接着し、かつ両フィルムの光学特性に影響の少ない光硬化型の接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも（メタ）アクリル系オリゴマー：１０質量％〜３５質量％、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンおよび／またはテトラヒドロフルフリルアクリレート：１５質量％〜４０質量％、および脂環式（メタ）アクリルモノマー：２５質量％〜５０質量％を含有することを特徴とするフィルム状光学素子用光硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、また研削時の応力分散性に優れ、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、さらに高い厚み精度を有する半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ裏面を研削する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる粘着剤層のみからなる半導体ウエハ保護用基材レス粘着シートであって、前記粘着剤層がアクリル系モノマー重合性化合物を主材としたポリマーからなる紫外線硬化型粘着剤であり、半導体ウエハ表面への貼り合わせ面の粘着力がその反対面の粘着力よりも大きく、初期弾性率が０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート。 （もっと読む）

【課題】基材上に、耐熱性に優れるゴム系粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたゴム系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記ゴム系粘着剤層が、（Ａ）分子内に不飽和結合を有する未架橋ゴムと、（Ｂ）電子吸引基含有多官能モノマーを含む未架橋ゴム材料を、活性エネルギー線の照射により、架橋させてなるものであることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の重量平均分子量が４００〜１０００００であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置を構成する偏光板に使用する粘着剤組成物であって、偏光板の伸縮に起因する液晶表示装置の色むら・白抜け現象の発生を防止でき、リワーク性にも優れた粘着剤層を形成するための偏光板用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量１００万以上の主重合体と、該主重合体１００質量部当たり１〜１０質量部の単官能アクリレートと、５〜３０質量部の多官能アクリレートと、０．０１〜５質量部の光重合開始剤と、シランカップリング剤とからなり、放射線架橋後、放射線架橋部分がゲル分になり、主重合体部分がゾル分となり、上記ゲル分のＴｇが＋１０℃以上であり、上記ゾル分のＴｇが−１０℃以下であることを特徴とする偏光板用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電防止性能を有する粘着層を形成することができる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルを含む単量体成分を重合してなる重合体（Ａ）１００質量部に対し、イオン性化合物および／またはリチウム塩を含む帯電防止剤（Ｂ）０．０１〜３質量部、シランカップリング剤（Ｃ）０〜１質量部、ベンゾトリアゾール基を有する化合物（Ｄ）５〜２０質量部、ならびに架橋剤（Ｅ）０．０５〜５質量部、または多官能（メタ）アクリレート系モノマー（Ｆ）３〜３０質量部および活性エネルギー線開始剤（Ｇ）０〜５質量部、を含む、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】接着剤層を構成する硬化後の接着剤組成物中に含まれるイオン不純物の量が小さいために、高温・多湿条件下においても、良好なパッケージ信頼性（耐ＨＡＳＴ性）を発揮することができる半導体チップ積層体を提供すること。
【解決手段】複数の半導体チップが接着剤層を介して積層されてなる半導体チップ積層体であって、前記接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および熱硬化促進剤として特定の有機ホスフィン系化合物（Ｄ）を含み、前記有機ホスフィン系化合物（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部である接着剤組成物からなることを特徴とする半導体チップ積層体。 （もっと読む）