発明は、ホットメルト接着剤に基づき30重量%を越える、少なくとも１種の放射線重合性の反応性基を含む少なくとも１種のポリウレタンポリマーと、任意に他の助剤物質とを含有する放射線により架橋し得るホットメルト接着剤であって、該ポリウレタンポリマーは、a)１分子当たり２個あるいは３個のNCO基と少なくともの１個のカルボキシル基あるいは第３級アミノ基を有し、i)200〜5000g/molの分子量を有するポリエーテルポリオールあるいはポリエステルポリオールから選択される少なくとも１種の２官能性あるいは３官能性ポリオールと、さらにカルボキシル基か第３級アミノ基を有するジオール成分との混合物と、ii)過剰量の、500g/mol未満の分子量を有する少なくとも１種のジ−あるいはトリイソシアネートと、を反応させて製造された反応性PUプレポリマー(A)、b)20〜98モル%の、フリーラジカル重合性二重結合およびNCO基と反応する基を含む少なくとも１種の低分子量化合物(B)、c)0〜50モル%の、NCO基に反応性の少なくとも１つの基を有するが、フリーラジカル条件下で重合することができる基を有さない、32〜5000g/molの分子量を有する少なくとも１種の化合物(C)、および、 d)2〜50モル%の、第１級または第２級のOH基を含む少なくとも１種のラジカル光開始剤(D)、の反応によって製造され、ここで、上記データはPUプレポリマーのNCO基に基づき、B、CおよびDの合計は100モル%である、ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】狭ノズルを用いるディスペンサーを使用しても容易に塗布でき、かつ接着力の高いカメラモジュール組み立て用接着剤及びカメラモジュールの提供
【解決手段】(メタ)アクリレートオリゴマー（ａ）及び（メタ）アクリレートモノマー（ｂ）からなる（メタ）アクリレート混合物（Ａ）と球状ナノシリカ（Ｂ）とを含む、接着力と塗布性に優れた、カメラモジュール組立用に適した光硬化性接着組成物、及び該光硬化性接着組成物を使用して組立てたカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】パターン精度に優れた、新規な光硬化性に優れたインプリント用硬化性組成物および硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】Ａ）光重合性モノマーと、Ｂ）重合開始剤と、Ｃ）ＨＬＢが６〜８であるシリコーンオイルを含み、かつ、Ｃ）シリコーンオイルの含有量が全組成物中の０．５〜３．０重量％であり、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする光インプリント用硬化性組成物および光インプリント用硬化性組成物を基材上に適用してパターン形成層を形成する工程と、前記パターン形成層表面にモールドを押圧する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を含む、硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、放射線硬化型の第１粘着フィルム１３と、非放射線硬化型の第２粘着フィルム１４とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。第１粘着フィルム１３は、接着剤層１２上に設けられ、該接着剤層１２と同一の形状を有している。第２粘着フィルム１４は、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとから構成される。ラベル部１４ａは、ラベル形状積層体１５を覆い、且つ、ラベル形状積層体１５の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】優れた接続信頼性と接着強度を有する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】導電粒子７を含む回路接続材料１を、第一の回路基板上２１に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板上３１に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とで、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で挟持し、加熱及び加圧して、第一及び第二の回路部材を接合するとともに、導電粒子を介して第一及び第二の回路電極を電気的に接続させる接続方法であって、第一の回路基板の厚さが０．８ｍｍ以下、第二の回路電極の厚さが１５μｍ以上であり、加熱及び加圧前の前記回路接続材料の厚みをＴ（μｍ）、導電粒子の平均粒子径をＲ（μｍ）、前記第一及び第二の回路電極の厚さの総和をＨ（μｍ）としたときに、下記式（１）、（２）、及び（３）を満たす接続方法。１．１≦Ｔ／Ｒ≦４．０（１）０．５≦Ｔ／Ｈ（２）１≦Ｒ≦７（３） （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置用ガスケットに使用する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）紫外線硬化型化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフルオレニリデン系化合物及び（Ｄ）２〜６個のメルカプト基を有するポリチオール化合物を含有する接着剤組成物であって、（Ｄ）成分の配合量が（Ｃ）成分に対して５０〜１００００倍質量である、前記接着剤組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基又はジフェニルアミノ基を示す。また、ｎ、ｍ、ｎ’、ｍ’は、０〜４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】シーズニングが不要である一方で、環境変化に曝された場合であっても、光漏れの発生を効果的に抑制でき、かつ、透明性に優れた光学用粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光学用粘着剤組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
（Ａ）重量平均分子量が２０万〜２５０万である（メタ）アクリル酸エステル重合体１００重量部
（Ｂ）重量平均分子量が３万〜１５０万である、側鎖にエチレン性二重結合を有する反応性（メタ）アクリル酸エステル重合体１〜５０重量部
（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物０．１〜５０重量部
（Ｄ）光重合開始剤０．０１〜１０重量部 （もっと読む）

【課題】接着性が大きく、水に接触させるのみで部材を剥離できる（メタ）アクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）疎水性多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）親水性多官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｄ）重合開始剤を含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物。（Ｂ）親水性多官能（メタ）アクリレートが下記化学式（１）で表されるエチレングリコールユニットを含有する(メタ)アクリル系樹脂組成物。
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【課題】片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである熱硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物（Ａ）、分子量５００以上５０００以下のポリカーボネートジオールと（メタ）アクリル酸あるいは（メタ）アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。
【解決手段】このために、本発明によるメッキ用粘着シートは、基材と、前記基材の少なくとも一面に形成された粘着剤層であって、熱硬化性粘着樹脂及び熱硬化剤を含む粘着剤組成物で塗布された粘着剤層とを含むことを特徴とし、好ましくは、前記粘着剤組成物は、エネルギー線硬化型アクリル系オリゴマー樹脂とエネルギー線開始剤とをさらに含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】優れた接着強度と、安定した性能を有する接着剤及びそれを用いた回路部材の接続構造体の提供。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）下記一般式（１）で表される化合物を重合してなる分岐高分子、下記一般式（１）、（２ａ）及び（３ｂ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、又は、下記一般式（１）、（２ｂ）及び（３ａ）で表される化合物のうち少なくとも２種の化合物を重合してなる分岐高分子、及び、（ｄ）ラジカル重合開始剤、を含有する接着剤組成物。Ａ−Ｒ^２０−（Ｂ）_Ｘ…（１）Ｒ^２１−（Ａ）_２…（２ａ）、Ｒ^２１−（Ｂ）_２…（２ｂ）Ｒ^２２−（Ａ）_３…（３ａ）、Ｒ^２２−（Ｂ）_３…（３ｂ）［式中、Ｒ^２０は（１＋ｘ）価の有機基、Ｒ^２１は２価の有機基、Ｒ^２２は３価の有機基、ｘは２以上の整数、ＡはＢと反応性の官能基、ＢはＡと反応性の官能基、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】軟質ポリ塩化ビニル樹脂を含有する基材を備えた粘着シートの柔軟性が時間の経過にしたがって低下するのを抑制する粘着シートの製造方法及びその粘着シートを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル樹脂と可塑剤とを含有する基材１０を準備する工程と、粘着剤と可塑剤とを含有する粘着塗料を準備する工程と、前記粘着塗料を用いて粘着層２０を前記基材１０上に形成する工程とを備えることを特徴とする粘着シート１の製造方法。粘着層２０内に可塑剤が含有されるため、基材１０内の可塑剤が粘着層２０内に移動しにくい。そのため、粘着シート１の柔軟性の経時変化をある程度抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）