【課題】有機溶剤を含まない完全無溶剤で臭気がなく、低粘度であるため作業性が良く隙間への充填性に優れ、硬化性が良好で接着性が良く、得られる硬化物の耐水性、耐薬品性、耐繰返し荷重性に優れ、常温で硬化可能なウレタン系硬化性組成物、それを用いた床材用接着剤及び補修剤並びに床材の施工方法及び補修方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリオールと触媒とを含有する成分（Ａ）と、有機イソシアネート化合物及び／又はイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含有する成分（Ｂ）からなり、有機溶剤を含まず、成分（Ａ）の水酸基と成分（Ｂ）のイソシアネート基の当量比がＯＨ／ＮＣＯ＝０．８〜１．１である２成分ウレタン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス等における基板同志を接着するための接着剤として用いた場合、十分に高い接着強度が得られるとともに、基板（被接着部材）との間にボイドが生じることを十分に抑制することが可能な感光性接着剤組成物及び基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性接着剤組成物及び該接着剤を用いた基板の接着方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子および支持部材表面の凹凸への追従性に優れると共に、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現することのできる粘着剤組成物、粘着剤シートおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】造膜性樹脂（A）、重量平均分子量が５０，０００以下である熱可塑性ポリ
エステル樹脂（B）、熱硬化性樹脂（C）、および熱活性型潜在性硬化剤（D）を含有し、
該造膜性樹脂（A）として重量平均分子量が５０，０００以上である熱可塑性樹脂（Ａ１
）を少なくとも含有し、
前記造膜性樹脂（A）と前記熱可塑性ポリエステル樹脂（B）との重量比（（A）：（B））が１：０．１〜１：３であり、
前記造膜性樹脂（A）および前記ポリエステル樹脂（B）と前記熱硬化性樹脂（C）およ
び前記熱活性型潜在性硬化剤（D）との重量比（（（A）＋（B））：（（C）＋（D）））
が１：１．２〜１：１．８である
ことを特徴とする粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性能を有する粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘着シートは、基材および該基材の片面または両面に積層された粘着剤層を有する帯電防止性能を有する粘着シートであって、前記粘着剤層の少なくとも一層が、粘着剤および下記一般式（１）で表される化合物（１）を含み、粘着剤１００質量部に対して化合物（１）を０．１〜１００質量部の量で含むことを特徴とする。


（式中、Ｒ₁は（メタ）アクリロイル基であり、Ｒ₂は炭素数１〜４のアルキレン基であり、ｎは１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリビニルアルコール系偏光フィルムと熱可塑性ノルボルネン系樹脂フィルムとを短時間で強固に接着することができる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、及び該接着剤組成物を用いて貼合した偏光板を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル系化合物の合計量１００重量部中に
（ａ）分子中に（メタ）アクリロイル基を２以上有する（メタ）アクリル系化合物を１０〜４０重量部
（ｂ）分子中に水酸基を有し、重合性二重結合をただ１個有する（メタ）アクリル系化合物を１５〜４５重量部
（ｃ）下記一般式［１］で表される（メタ）アクリル系化合物を３５〜４５重量部


（式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基、Ｒ２は炭素数２〜６のアルキレン基、Ｒ３はフェニル基またはアルキレン（炭素数１〜１２のアルキレン）フェニル基である。ｎは２〜１７の実数を示す。）を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物およびそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の樹脂組成、添加剤の種類、離型剤の種類、それらの量にかかわらず、紫外線及び／又は放射線を照射した後、安定した粘着力の低下特性を示し、また、樹脂表面への糊残りをほぼ完全に防止できる安定した粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、２重結合を有する多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマーを用いて形成され、該多官能アクリレート系オリゴマー及び／又はモノマー配合の重量平均分子量から求めた総平均分子量が２２５〜８０００に１つの２重結合を含有するように配合されたものである半導体基板加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】高速度（１５０ｍ/分以上）で塗工した場合でも、塗工欠陥が少なく、耐水白化性に優れかつ粘着物性のバランスに優れたエマルション型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステルを必須成分として含む不飽和単量体混合物１００質量部に対して粘着付与樹脂５〜２０質量部存在下、同混合物の乳化重合により得られる平均粒子径が１００〜３００ｎｍのアクリル系重合体を主成分とし、固形分が４０質量％以上、かつ、２５℃でのせん断速度１．０×１０^-1sec^-1における粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であるエマルション型粘着剤組成物、同エマルション型粘着剤組成物の製造方法および同組成物を塗工速度１５０〜５００ｍ/分で塗工することを特徴とする粘着シート製造方法、ならびに同製造方法を用いて形成された粘着シートである。 （もっと読む）

硬組織表面用エッチャントと、４個を超える官能基を有する少なくとも１種類の多官能性架橋性（メタ）アクリレートモノマーと、水とを含む接着剤組成物。この接着剤組成物は油中水型エマルションである。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層と接着剤層間にボイドが入らないので、問題なくウェハへ貼合することができ、ダイシング加工を行うことができ、ダイシング加工終了後は粘着剤層と接着剤層間で容易に剥離することができる、ウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】半導体装置を製造するにあたり、ウェハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、ウェハ加工用テープで１０あって、該ウェハ加工用テープ１０は基材フィルム３上に粘着剤層２が設けられ、該粘着剤層２にはダイシング用リングフレーム貼着部分が形成され、さらに該粘着剤層２のダイシング用リングフレーム貼着部分の内側のウェハ貼合部分に対応して接着剤層１が設けられ、該基材フィルム３と該粘着剤層２を貫くように該接着剤層外縁部に貫通孔９が設けられていることを特徴とするウェハ加工用テープ。 （もっと読む）

Ａ）二次被覆オリゴマーブレンド物（以下のものと共に混合される）；Ｂ）第一の希釈剤；Ｃ）第二の希釈剤；Ｄ）抗酸化剤；Ｅ）第一の光重合開始剤；Ｆ）第二の光重合開始剤；およびＧ）場合によっては、スリップ添加剤、もしくはスリップ添加剤のブレンド物；を含む放射線硬化性二次被覆であり、ここで、前記二次被覆オリゴマーブレンド物が、α）（非ウレタンである）アルファオリゴマー；β）（ウレタンまたは非ウレタンである）ベータオリゴマー；γ）ガンマオリゴマー；を含み、前記ガンマオリゴマーがエポキシジアクリレートである。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を有し、耐湿性が良好な硬化性組成物、特に、低臭気性を有すると共に、保存安定性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端、又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル化されたオリゴマー、及びモノマーで希釈した前記オリゴマーからなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００から５００００である多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）リン酸基またはリン酸基アミンハーフ塩を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）エポキシシランカップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤、（Ｅ）光開始剤を含有する硬化性組成物であり、更に（Ｆ）１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートを含有する前記硬化性組成物であり、更に（Ｇ）分子中に水酸基を有する（メタ）アクリレートを含有する前記硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を有し、耐湿性が良好で、低臭気性を有し、生産性向上が図れる、携帯電話用のキートップとキーシートの接着に好適な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端、又は側鎖に２個以上の（メタ）アクリロイル化されたオリゴマー、及びモノマーで希釈した前記オリゴマーからなる群から選ばれる１種以上で、分子量が５００から５００００である多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドモノマー、（Ｃ）酸化防止剤、（Ｄ）光開始剤とを含有し、しかも（Ｄ）を５〜１５質量％含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着体である半導体ウエハ及び／又は基板等の表面の凹凸にかかわらず、貼り付け面に対して良好に凹凸追従させることにより十分な粘着力を確保しながら、紫外線及び／又は放射線の照射後に、ピックアップ等を行う際の最適値まで接着力を低下させ、粘着剤の残留を完全に残さない安定した粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 紫外線及び／又は放射線に対し透過性を有する基材と、紫外線及び／又は放射線により重合硬化反応する粘着剤層とを備え、該粘着剤層が少なくとも粘着付与剤と界面活性剤とを含むことを特徴とする半導体ウエハ及び／又は基板加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、接着強度や接続抵抗等の特性を安定的に得ることが可能な接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いた回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物と、分子内に２つ以上のメルカプト基を有する化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】十分なカーフクリープ抑制効果を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、（Ａ）極性基を有するシリコーン化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】偏光板、特に視野角拡大フィルムなどと一体化してなる偏光板と液晶セルの接着、偏光板と位相差板の接着、位相差板相互の接着及び位相差板と液晶セルの接着等の光学フィルムの接着に際して、耐久性よく接着し得ると共に、得られた液晶表示装置が、高温高湿環境下でも光漏れが生じにくく、かつ粘着剤層から剥離フィルムを剥離する際に静電気が生じにくいなどの特性を有する光学機能性フィルム用粘着剤を提供すること。
【解決手段】粘着性樹脂と帯電防止剤を含有する粘着剤であって、２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３ＭＰａ以上であり、かつ２３℃、相対湿度５０％の環境下において、該粘着剤からなる層と剥離フィルムとを接触させた状態から該剥離フィルムを剥がして、５秒後に測定した該粘着剤層表面の帯電圧が１．０ｋＶ以下である光学機能性フィルム貼合用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】高温及び高湿度の環境下においても、光学フィルムと偏光膜との接着性に優れ、長期に亘って剥離や変形などが生じにくい偏光板を提供する。
【解決手段】ノルボルネン系樹脂フィルム１、接着剤層２、および偏光膜３が積層されてなる偏光板であって、接着剤層２が、組成物全量を１００質量％として、（Ａ）極性基を含有する、分子量１，０００以下のラジカル重合性化合物１０〜４５質量％、（Ｂ）極性基を含有しない、分子量１，０００以下のラジカル重合性化合物５０〜８５質量％、（Ｄ）光重合開始剤０．１〜１０質量％を含有する放射線硬化性液状樹脂組成物の硬化物からなる層である、偏光板。 （もっと読む）

【課題】フィルム物性の経時的な変化を抑制すると共に、被着体（半導体ウエハ）への汚染を抑制することができる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、及びそれを用いた半導体ウェハの加工方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェハの加工時に回路保護に用いられる半導体ウェハ加工用粘着フィルムであって、基材フィルムと前記基材フィルムの少なくとも片面に配設される粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、エネルギー線照射によりラジカル重合によって架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着ポリマーと、該官能基と架橋反応可能な架橋反応性官能基を１個以上有する架橋剤とを用い、該エネルギー線照射により架橋させてなる架橋ポリマーを含んで構成される、ことを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着フィルム。 （もっと読む）

本発明は、金属固定具をディスクに固定するための接着剤結合に関し、その固定具およびディスクは、シリコーンシーラントにより完全にシールされた(メタ)アクリレート接着剤を用いて接着される。
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