【課題】 貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】 貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０^５Ｐａ以上であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

式（Ｉ)、（II）、（III）、および（IV）（式中、Ｃｈ_１は、例えば、式（Ｖ）または(VI)であり；Ｃｈ_２は、式（VII）または（VIII）であり；Ｈｅｔ_１は、例えば、フリル、チエニル、ピロリル、ピリジル、ベンゾチエニル、キノリル、またはビチエニルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ｈｅｔ_２およびＨｅｔ_２’は、例えば、フリレン、チエニレン、ピロリレン、ベンゾチエニレン、キノリレン、フリレンカルボニル、チエニレンカルボニル、ベンゾチエニレンカルボニル、またはビチエニレンカルボニルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ａ１及びＡｒ１’は、例えば、フェニル、ナフチル、ベンゾイル、またはナフトイルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ａｒ_２は、例えば、場合により置換されているフェニレンであり；Ｍは、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_２０アルキレンであり；Ｒ_１は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキルまたはフェニルであり；Ｒ_２およびＲ_２’は、例えば、水素またはＣ_１〜Ｃ_２０アルキルである）で示される化合物は、光重合反応において予想外に良好な性能を示す。
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【課題】機械強度および耐侯性に優れたポリウレタン樹脂硬化物の原料として有用であり、かつ透明なポリエーテルポリオールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】分子中に下記式（１）であらわされるエステル基を有する水酸基含有（メタ）アクリレートグラフトポリエーテルポリオール。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は炭素数１〜１８のアルキレン基を示す。） （もっと読む）

【課題】 大型ウエハをバックグラインド工程により超薄型化した場合にも、半導体ウエハの反りを小さく抑えることができる半導体ウエハ加工用保護シートを提供すること。また、当該保護シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記保護シートは、基材と粘着剤層との間に、少なくとも第１中間層及び第２中間層からなる中間層を有しており、基材の引張り弾性率が０．６ＧＰａ以上であり、基材と第２中間層との間に設けられた第１中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ未満であり、かつ第２中間層の引張り弾性率が１ＭＰａ〜０．６ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 （もっと読む）

本発明は、加熱処理または発熱を伴う処理を含む加工プロセスに適用されても、他の装置等に密着することがない粘着シートが提供することを目的としている。特に、本発明は、回路面の保護機能やエキスパンド性などの特性を付与して、表面保護シートやダイシングシートあるいはピックアップシートとして使用可能な、従来にない高温耐熱性を備えた半導体ウエハ加工用の粘着シートを提供すること目的としている。本発明に係る粘着シートは、第１の硬化性樹脂を製膜・硬化して得られた基材と、その上に第２の硬化性樹脂が塗布形成され硬化したトップコート層およびその反対面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 メタクリル系樹脂発泡体製の鋳造用消失模型の製造において、それを構成する模型部品を接合させるために用いられる接着剤であって、１）その硬化物の燃焼残渣の発生が低減されており、２）メタクリル系樹脂発泡体に対する溶解性が弱く、３）模型部品を強力に接合することができ、かつ４）模型部品を短時間で接合することができるアクリル系接着剤を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）重合性単量体、（Ｂ）有機過酸化物、（Ｃ）バナジウム化合物、及び（Ｄ）酸性リン酸化合物を含み、前記（Ａ）の８０質量％以上が、特定の分子構造と分子量を有する（メタ）アクリレートである、二液アクリル系接着剤。 （もっと読む）

硬化可能な伝導性の組成物が、フリーラジカル重合可能なモノマー、オリゴマー、もしくはポリマー（ｉ）；有機硼素アミン錯体（ｉｉ）；ならびに、電気もしくは熱伝導充填剤（ｉｉｉ）を含有する。硬化可能なこれら伝導性の組成物は、アミン反応性基を持っているアミン反応性化合物（ｉｖ）；活性水素を保有している化合物および触媒と混合されるとガスを発生させることができる成分（ｖ）をも含有し得る。硬化可能な本電気伝導組成物は、基材が本組成物を用いてコーティングされるかもしくはこれと一緒に結合されて硬化される複合製造物品において、電気伝導ラバー、電気伝導テープ、電気伝導接着剤、電気伝導気泡、および電気伝導感圧接着剤として使用され得る。本熱伝導組成物も、基材が本組成物を用いてコーティングされるかもしくはこれと一緒に結合されて硬化される複合製造物品において、熱界面材料、熱伝導ラバー、熱伝導テープ、熱伝導接着剤、熱伝導気泡、熱伝導シールおよびガスケット、および熱伝導感圧接着剤として使用され得る。 （もっと読む）

【課題】
銀または銀合金等からなる半透明反射膜または全反射膜を有する光ディスク基板を接着した貼り合わせ光ディスクにおいて、従来の金半透明反射膜を使用した光ディスクと同等の高い耐久性と、反射膜と接着剤硬化物、及びポリカーボネート基板と接着剤硬化物との高い密着強度が得られる接着剤が求められている。
【解決手段】
ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート（Ａ）、ジ（メタ）アクリレート（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有し、ジ（メタ）アクリレート（Ｂ）がアジペート構造を有するジ（メタ）アクリレート（Ｂ−１）、カプロラクトン変性構造を有するジ（メタ）アクリレート（Ｂ−２）、アルキレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ−３）、及びアルキレンオキサイド変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ−４）からなる群から選ばれる１以上であることを特徴とする紫外線硬化型接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

アクリレート共重合体、モノ−アクリレートオリゴマー、分子当たり２〜５のアクリレート官能基を有するマルチ−アクリレートオリゴマー、および光開始剤を含む硬化性の感圧接着剤組成物であって、該接着剤が感圧接着剤特性を示し、硬化時に少なくとも半相互侵入重合体網目構造（ＩＰＮ）を形成し、半−ＩＰＮが約３０００より大きい架橋間平均分子量（Ｍ_c）を有し、硬化した接着剤が約４０Ｎ／ｄｍより大きい剥離強度を有する組成物。接着剤組成物の実施形態は、硬化時に、光学的に透明であり、耐熱性および耐湿性である。 （もっと読む）

【課題】
接着若しくはシール要素を含むマイクロカプセルを螺着部材の螺合面や機械部品のフランジ面などに容易に塗布形成できるとともに、形成された被覆層が使用されるまでの間は十分な貯蔵安定性を示し、使用の際には被覆層中のマイクロカプセルから流出した接着若しくはシール要素により、固定や密封が確実に行える放射線硬化型マイクロカプセル含有組成物及びその被覆層の形成方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子内に少なくとも１個のラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（ａ１）と、下記一般式（ａ２）で示される光重合性化合物の混合物１００重量部


（Ｂ）エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセル５０〜１５０重量部
（Ｃ）可塑剤２０〜７０重量部
（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．５〜２０重量部
上記（Ａ）〜（Ｄ）を含む放射線硬化型マイクロカプセル含有組成物とした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光反応型ホットメルト接着剤を用い、薄膜基材と厚膜基材とを貼り合わせた接合体を積み重ねる際に、基材に反りや凹みの現象が発生することを抑制する薄膜基材の貼り合わせ方法を提供することにある。
【解決手段】 光反応型ホットメルト接着剤を用いて、厚みが２００μｍ以下の基材と厚みが３００μｍ以上の基材とを貼り合わせた接合体を、硬化反応率が３０〜１００％で積み重ねて保管することを特徴とする薄膜基材の貼り合わせ方法。 （もっと読む）

ａ）（メタ）アクリレート官能性、ポリイソシアネートプレポリマー、及びポリイソシアネート単量体、少なくとも１０重量％の官能基を含む第１部、及びポリオールを含む第２部、第１部及び第２部の少なくとも１は光開始剤を含むものを一緒にすることを包含する接着剤組成物を調製し、ｂ）第１柔軟性基質を該接着剤組成物で被覆し、ｃ）該接着剤組成物を照射線に露出して該接着剤組成物を部分的に硬化させ、及び該接着剤組成物を第２柔軟性基質と接触させることを包含するラミネートの製造方法を開示する。 （もっと読む）

本発明は結合剤成分およびアルデヒドおよびケトンからなる反応生成物からなる臭いの少ないポリマー反応生成物からなる放射線感応性材料に関する。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明の回路基板保護用粘着シートは、重量平均分子量が５万〜８０万の（メタ）アクリル系ポリマーが（メタ）アクリル系モノマーに溶解されたモノマーシロップ中のモノマー；１００重量部に対して、分子内にエチレン性二重結合を２個以上有する多官能性モノマー；３〜３０重量部と、光重合開始剤とを含有するとからなる光重合性組成物に、光を照射して該モノマーシロップ中に含有される（メタ）アクリル系モノマーと該多官能モノマーとを、ゲル分率９０重量％以上になるように架橋重合させてなる光重合体および該モノマーシロップ中に含有されていた（メタ）アクリル系ポリマーが共存する粘着剤層を有し、該粘着剤層の平均厚さが２５０〜２０００μｍの範囲内にあり、該粘着剤層の粘着力が５００ｇ／20mm以下であることを特徴としており、また本発明はこの製法を提供する。
【効果】
凹凸追随性がよく、糊残りがなく、さらには回路に損傷を与えることなく、良好に回路基板表面を保護することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後、水分の含有量が小さく、優れた皮膜弾性および接着性の得られる非水ディスパージョン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）改質天然ゴムラテックスが（Ｂ）反応性希釈剤により溶媒置換された非水ディスパージョン組成物であって、該（Ａ）改質天然ゴムラテックスが、天然ゴムラテックス１００重量部（固形分換算）に対して、ビニル系モノマーを合計で５〜５０重量部重合させて得られ、かつ天然ゴムラテックス粒子の周囲がビニル系ポリマーで覆われている非水ディスパージョン組成物。 （もっと読む）

本発明は、(Ａ)放射線硬化させうる少なくとも１つの反応性官能基を含む１８〜１００℃(好ましくは２０〜８０℃)で流動性である少なくとも１つの化合物、(Ｂ)放射線硬化させうる少なくとも１つの反応性官能基および少なくとも１つのＣＯＯＨ基を含む少なくとも１つの化合物、および(Ｃ)好ましくは第２〜第４主族、遷移元素、ランタニド元素の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、硫化物、炭化物、テルル化物、セレン化物からなる群および／またはポリオルガノシロキサンの群から選択される少なくとも１つのナノスケール充填剤を含有するバリヤー特性を有する結合剤に関する。この結合剤を、被覆剤、充填剤、封止剤または接着剤における放射線硬化性結合剤として使用する。また本発明は、該結合剤を用いて、ＣＯ₂、Ｏ₂、Ｎ₂、水蒸気および風味に対してバリヤー特性を有する複合フィルムを製造する方法ならびに該方法によって製造された複合フィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 乾燥面および湿潤面に対しても良好に接着することができ、さらに剥離時の糊残りがない粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 アクリル系共重合体を粘着剤として用いた粘着テープであって、アクリル系共重合体の共重合成分が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、アクリル酸と、２−メトキシメチルアクリレートとを含み、（メタ）アクリル酸アルキルエステル１００重量部に対し、アクリル酸が１〜１０重量部、２−メトキシメチルアクリレートが５〜５０重量部配合されている、粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高耐衝撃性、及び無臭又は低臭気の（メタ）アクリル系接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルＥ（アルコールＡＬＣとメタアクリル酸又はアクリル酸とのエステル化によって得ることができ、前記アルコールＡＬＣは少なくとも５つの炭素原子を含む。）；及び、室温で固体であるゴムブロックコポリマーＲＳ（これはスチレンと、ブタジエン及び／又はイソプレン及び／又はエチレンプロピレンジエンモノマーとのコポリマーである。）；側鎖に（メタ）アクリル基を有するポリマーＰＬ（これは末端（メタ）アクリル酸基をもつブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、又はポリウレタン（メタ）アクリレート、又は特定のポリアルキレングリコールとメタクリル酸又はアクリル酸とのエステル化によって得られるエステル、そしてこれは２００から９０００ｇ／モルの間の分子量を有する。）、を含む。 （もっと読む）