【課題】 エレクトロニクス製品についても近年のエコロジー化に応ずるために、石油由来のプラスチック材料を用いる場合と同程度の特性を確保しつつ、植物由来材料を用いたフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び（Ｃ）前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有するフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ化植物油及び／又は植物由来の水酸基含有化合物のアルキレンオキサイド付加物を含む。前記水酸基含有化合物は、グリセリン若しくはポリグリセリン又はこれらの部分若しくは全部エステル化物であってもよいし、あるいはフェノール性水酸基含有化合物であってもよい。
【効果】 ポリアミドとエポキシ樹脂の合計量に対する植物由来比率を４５質量％以上まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージにおいてタックフリーを実現することができ、ボンディング時に溶融粘度を低下させることができるとともに、適度な速度で硬化反応を進行させて、ポストキュア時の剥離や流れ出しを抑制し、優れた接着強度を有し、優れた接着性を維持することができるエポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び式（２）


で示されるナフタレン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性エポキシ樹脂１５〜５７．５質量％、（Ｂ）硬化剤として酸無水物及びフェノール樹脂の合計量３〜５０質量％、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜２質量％を含むエポキシ樹脂組成物及びそれを使用する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】低温で薄型半導体素子または支持部材に貼付可能であり、１２０℃で硬化せしめることにより十分な接着力を発現可能であり、かつ上記貼付及び硬化に充分な耐熱性を有し、さらに、厚さ１００μｍ以下の薄型半導体素子と支持部材を接着してもそり等の歪みが少ないディスプレイ用途接着部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｂ）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分とを含み、半導体素子１と支持部材３との接着に使用されるディスプレイ用途接着部材２。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない表面保護粘接着テープを提供すること。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる表面保護粘接着テープであって、硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化または熱硬化してなるものである表面保護粘接着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる電子部品固定用粘接着シートを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーに、光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層からなる、あるいはそのような粘接着剤層を支持体両面に有する電子部品固定用粘接着シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない両面粘接着テープを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部、軟化点８０℃以上の粘着付与樹脂５〜１００重量部、および光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒０．２〜１０重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を有する両面粘接着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】物性の低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、導電剤として少なくともアルギン酸塩を含み、前記アルギン酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下であることを特徴とする構造用接着剤。
【効果】物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング時にバンプ間にボイドを生じにくく、耐リフロー性及び信頼性に優れた半導体装置を製造するために用いることのできる接着剤組成物を提供する。また、該接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性化合物と、前記熱硬化性化合物と反応可能な官能基を有するポリマーと、熱硬化剤とを含有する接着剤組成物であって、ボンディング温度での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１５０００Ｐａ・ｓ以下であり、ボンディング温度でのゲルタイムが１０秒以上であり、かつ、２４０℃でのゲルタイムが１秒以上１０秒以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。また、本発明の電気、電子部品は、上記に記載のバックグラインドテープ付き導電接続材料の導電接続材料を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄い電子部品の接着に用いた場合でも、電子部品の反りの発生とリフロークラックの発生とを抑制できる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物、エポキシ基含有アクリルポリマー、エピスルフィド化合物及び硬化剤を含有し、前記脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテル基とを有するエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、前記エポキシ基含有アクリルポリマーは、数平均分子量が５０００〜５００００であり、かつ、エポキシ当量が３００〜１０００であり、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１０ｒｐｍの条件で測定された粘度が５〜３０Ｐａ・ｓである電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属を含む接着複合体において、１液性エポキシ接着剤では常温下に比較して８０〜９０℃以上の環境下の接着力が急減する現状の問題を解消し、耐熱性向上を図る。
【解決手段】各種金属合金の表面が（１）ミクロンオーダーの粗度を有し、（２）数十ナノメートルオーダーの超微細凹凸で覆うようにし、（３）環境的に安定な金属酸化物または金属リン酸化物薄層で形成されるようにしたＮＡＴ処理を行うことにより１液性エポキシ接着剤に対して最適な被着材にする。エポキシ接着剤は適切な酸無水物を硬化剤とし、適切な無機充填材及び超微細無機充填材を添加したものとする。それにより、常温下で従来のエポキシ系接着剤による強い接着力を保持し、ＮＡＴ処理した金属合金６１、６２同士の接着、ＮＡＴ処理した金属合金６１とＣＦＲＰ材６２の接着で高温域において接着力が向上し、軽量強固な構造材用部材が得られる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも≧１００℃〜≦１６０℃の温度範囲で機能する接着剤層の形成下で構成部材を接着するための方法に関し、その際、前記接着剤層は硬化可能な反応樹脂系から得られる。前記反応樹脂系はエポキシ樹脂成分（Ａ）及び前記エポキシ樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｂ）を包含し、更に前記分散されたポリマー粒子は付加架橋シリコーンエラストマーを包含する。本発明は更に圧電セラミック及び／又は希土類元素を包含する永久磁石及び、圧電セラミック、インピーダンス調整層並びに該圧電セラミック及び該インピーダンス調整層と接触している接着剤層を包含する構成部材配置を接着するための反応樹脂系の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ^３５、ＥＭ^５５、ＥＭ^９５及びＥＭ^１５０とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{５５−９５}、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{９５−１５０}としたときに、数式（１）〜（５）を満足する。
７００Ｍｐａ≦ＥＭ^３５≦３０００ＭＰａ （１）
ＥＭ^１５０＜ＥＭ^９５＜ＥＭ^５５＜ＥＭ^３５ （２）
ΔＥＭ^{５５−９５}＜ΔＥＭ^{９５−１５０} （３）
２０％≦ΔＥＭ^{５５−９５} （４）
４０％≦ΔＥＭ^{９５−１５０} （５） （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第１の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末とを体積比５：９５〜４０：６０で含む組成物で構成される金属含有ペーストであって、２８０ｎｍにおける紫外線反射率[Ａ]は、５０％以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）