【課題】使用後は容易に剥離可能であり、かつ、めっき不良の発生を防止できるめっき保護テープを提供する。
【解決手段】無電解めっき法又は電解めっき法によるめっきの際に非めっき面を保護するためのめっき保護テープであって、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に形成された光硬化型樹脂と光重合開始剤とを含有する粘着剤層とからなり、前記光重合開始剤は、分子末端に水酸基を有するものであるめっき保護テープ。 （もっと読む）

【課題】常温における粘着力に優れ、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とからなり、８０〜１００℃の高温水中でも高い粘着力を発揮し、かつ、使用後は容易に剥離可能なマスキングテープであって、前記粘着剤層は、少なくとも、アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントと、単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントと、側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有し、ガラス転移温度が−５〜１５℃である共重合体を含有し、前記共重合体における前記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントの含有量が４０重量％以上、前記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量が０．１ｍｅｑ／ｇ以上であるマスキングテープ。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で接着を実施させることができ、しかも、接着信頼性の低下を抑制させ得る接着シートの提供を課題としている。
【解決手段】本発明に係る接着シートは、シート状に形成されており、両面を被着体に熱接着させて用いられるべく、表面が熱接着可能な樹脂組成物によって形成されている接着シートであって、フェルト状のシート基材に樹脂組成物が含浸されてなる基材層が備えられており、しかも、加熱されることによって前記基材層の厚みを増大させてシート厚みを増大させうるように該基材層に含浸されている前記樹脂組成物には発泡剤が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性、貯蔵安定性を満足するエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤とキノン系酸化防止剤からなる群のうちの１種又は２種以上を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物。（Ｂ）光カチオン重合開始剤はビス−（４−ｔ−ブチル−フェニル）−ヨードニウム−トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドが好ましい。（Ｄ）ホスフィンオキサイド誘導体や（Ｅ）フィラーや光増感剤を含有しても良い。該エネルギー線硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化体であり、該エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＶＯＣの低排出性を確保し、本を廃棄物として処理する際にリサイクル性が問題とならず、完成した本の製品精度に優れ、その接着剤は作業の高速性と低コストの要請にかなう印刷（オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷）可能な、マイクロカプセル化されたものであり、加圧接着が可能となる製本用接着剤及びその接着剤を使用した製本システムを提供すること。
【解決手段】 架橋剤又は重合開始剤を封入したマイクロカプセルを、アクリレート系又はポリオール系のいずれかから選択される粘着剤に分散させて得られることを特徴とする製本用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱や光等の影響によらず、優れた常態接着強度を長期間維持可能な偏光板製造用カチオン重合性接着剤、及び該接着剤を用いて偏光子と保護フィルムとが接着された偏光板を提供することである。
【解決手段】本発明は、２個以上のオキセタニル基を有する分子量１００〜８００のオキセタン化合物（Ａ）と、芳香族グリシジルエーテル（Ｂ）と、カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含有する接着剤であって、前記接着剤の全量中に残存する塩素が１５００ｐｐｍ以下であることを特徴とするカチオン重合性接着剤及びそれを用いて偏光子と保護フィルムとを接着して得られた偏光板に関するものである。 （もっと読む）

【課題】難燃成分の析出を防止し、難燃性と接着性を両立した粘着剤組成物および粘着シートを提供する。
【解決手段】炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分モノマーとする（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）と、分子内に不飽和基を有する不飽和基含有リン系化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する粘着剤組成物、および該粘着剤組成物に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を備えた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 対象基材上に、絶縁樹脂組成物の塗膜による被覆層が、テープ基材の剥離によっても接着性および電気絶縁性が劣化せず、その特性が維持された状態で形成される被覆層形成方法の提供。
【解決手段】 被覆層形成方法は、テープ基材上に粘着膜が形成された保護テープを用い、対象基材の一面上に、その粘着膜が前記対象基材の一面上に接触する状態に保護テープを貼り合わせる工程と、粘着膜に熱または光を与えて気体を発生させた後、テープ基材を粘着膜から剥離する工程とを、この順に行って粘着膜による被覆層を対象基材の一面上に形成する方法であって、粘着膜が、熱または光を受けることにより気体を発生する気体発生剤を含有する絶縁樹脂組成物の塗膜よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、総厚さが２０μｍ以下、基材側の内層と表面側の外層との二層構造からなり、前記内層は、非硬化性の粘着剤と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有し、かつ、ゲル分率が８０％以下であり、上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】充分なガス噴出量を有する熱膨張性マイクロカプセル及びそれを用いてなる接着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、ニトリル系モノマー成分５０〜８０重量％、及び、非ニトリル系モノマー成分５０重量％以下を含有するビニル系モノマーを重合してなり、かつ、アゾ化合物を含有するシェルポリマーに、前記シェルポリマーの軟化点以下の温度でガス状になる揮発性膨張剤が内包された熱膨張性マイクロカプセルであって、前記ビニル系モノマーに占める（メタ）アクリル酸エステルの割合が２０〜５０重量％である熱膨張性マイクロカプセル。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を備えつつ、難燃性及び絶縁性も備える熱伝導性感圧接着性シート、並びに、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｃ）と、長さが０．１ｍｍ以上４ｍｍ以下のガラス繊維（Ｄ）と、を含有することを特徴とする、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、及び該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を加熱及びシート状に成形してなる、熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）とする。 （もっと読む）

【課題】偏光板と、スチレン系樹脂フィルムを適用した、偏光板より幅が小さい、位相差フィルムとを積層してなる、偏光フィルムと位相差フィルムの密着力に優れた複合偏光板を生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面に透明保護フィルムを貼合し、反対側の面に粘着性を有する剥離性フィルムを貼合し、片面透明保護フィルム付き偏光板を作製する工程と、片面透明保護フィルム付き偏光板を、位相差フィルムの幅に合わせて長尺方向に沿って裁断する工程と、裁断された片面透明保護フィルム付き偏光板の剥離性フィルムを除去し、偏光フィルム面と位相差フィルムとを硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて貼合する工程とを含む複合偏光板の製造方法である。位相差フィルムは、スチレン系樹脂からなるコア層とコア層の両面に積層されるゴム粒子含有（メタ）アクリル系樹脂組成物からなるスキン層との３層構造を有する延伸フィルムからなる。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤を提供する。
【解決手段】ＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物、およびＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、成膜用樹脂、無機フィラー、シランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を含有する、電子部品を配線基板に固着させるためのアクリル系絶縁性接着剤であって、無機フィラーを、（メタ）アクリレートモノマー及び成膜用樹脂の合計１００質量部に対し７０〜１６０質量部含有し、アクリル系絶縁性接着剤のラジカル重合硬化物が、１５０〜１８５℃のガラス転移点を示し且つガラス転移温度より低い温度領域で３０〜３５ｐｐｍの線膨張係数（α１）と、ガラス転移温度以上の温度領域で１０５〜１２５ｐｐｍの線膨脹係数（α２）とを示し、α２／α１が３．４以上を満足するアクリル系絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）