【課題】強度、低熱膨張性、及び耐熱性に優れるとともに、十分な高周波特性を有し且つその高周波特性を経時的に維持できる樹脂組成物、及び各種板状体を提供する。
【解決手段】本発明による樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、疎水化処理された無機多孔体とを含むものである。また、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、無機多孔体が０．１〜８０質量部の割合で含まれると好ましい。さらに、本発明による板状体は、本発明の樹脂組成物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物（ＶＯＣｓ）の放散量を低減し、かかる低ＶＯＣ仕様であることが効果的に表示され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供するトルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート１は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー１７と、酢酸エチル中で合成されたアクリル系重合体を粘着成分として含み上記剥離層上に設けられた粘着剤層１５と、を備える。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。粘着シート１の背面には、緑色および青色から選択される色彩の標章１６が表示されている。 （もっと読む）

【課題】携帯電話やタッチパネルなどのモバイル製品における部材固定用などとして好適な、段差への貼合適性、接着性及び耐水性に優れ、額縁の幅の狭い携帯情報端末に防水用などとして用いられる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】芯材と、その両面に設けられた粘着剤層とを有する積層体からなる両面粘着テープであって、（ａ）前記芯材の５％引張り応力が３〜１００Ｎであり、かつ剛軟度（ガーレ法）が０.２ｍＮ以下であること、（ｂ）前記２つの粘着剤層が、それぞれ(メタ)アクリル酸エステル共重合体と、この共重合体１００質量部に対して、粘着付与樹脂１〜６０質量部を含むと共に、架橋剤を含む粘着剤組成物を熱架橋してなるものであること、を特徴とする両面粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率が得られると共に、その熱伝導率の所望値（理論値）との乖離を抑制することのできる接合層を備える接着体を提供すること。
【解決手段】接着体１は、金属材料で構成された第１の被着体２と、第２の被着体３と、第１の被着体２と第２の被着体３とを接着する接着層４とを有している。接着層４は、接着剤４１と、接着剤４１よりも熱伝導率の高いフィラー４２とを含んでいる。また、接着剤４１は、高分子材料を含んでいる。また、接着層４の空隙率は、０．１％以下であり、接着層４中のフィラー４２の含有率は、６０％〜８０％である。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚くしても、被着体を破損、汚染することなく容易に再剥離でき、さらに高温高湿条件下においても白濁を生じない粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】成分（Ａ'）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）。（Ａ'）成分（ａ１）、（ａ２'）、（ａ３）より得られ、（メタ）アクリル系ポリマーとモノマーとを含有するアクリルシロップ：１００重量部、（ａ１）エーテル結合含有アクリルモノマー：２０〜９７質量％、（ａ２'）（メタ）アクリル酸ラウリル：０〜７７質量％、（ａ３）カルボキシル基含有モノマー：３〜１０質量％（但し、原料（ａ１）、（ａ２'）、及び（ａ３）の合計がアクリルシロップの９０質量％以上）、（Ｂ）重合性官能基を２つ以上有するモノマー：０.０１〜１.０重量部、（Ｃ）架橋剤：０.０１〜０.５重量部、（Ｄ）光重合開始剤：０.０５〜０.５重量部、を含有することを特徴とする光重合性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、２５℃、引張り角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が５〜４００ｇｆ／２５ｍｍである半導体加工用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形である樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂（但し、（ａ）成分がエポキシ樹脂の場合、（ｃ）成分は（ａ）成分とは異なるエポキシ樹脂である）と、（ｄ）硬化剤を含有し、５０〜２５０℃での最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、５０〜１５０℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤１０の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上であり、かつ、硬化物の２５〜２６０℃での平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であり、（ｄ）硬化剤は、１５０℃以上の融点または分解点を有するイミダゾール類と、マイクロカプセル化された硬化剤とを含有することを特徴とするフィルム状接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体であって、熱融着性フィルムと金属箔とを貼り合わせていた接着剤層が熱融着性フィルムを熱融着する際の熱で軟化・流動しにくい積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、カルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）と、水酸基価が１５０〜８００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、６０℃で液状であって、構造中の水酸基以外の成分が炭化水素成分のみにより成るジオール（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）との合計１００重量％中に、前記エラストマー（Ａ）を１０〜８０重量％、前記ジオール（Ｂ）を２〜３０重量％、前記粘着付与剤（Ｃ）を１０〜８０重量％含み、ポリイソシアネート（Ｄ）を、ポリイソシアネート（Ｄ）のイソシアネート基／前記ジオール（Ｂ）の水酸基＝０．３〜８／１（モル比）の範囲で含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】紙容器を構成する積層体に用いられる接着層を低分子量成分の副生成物が生成しがたい組成物とすることによって、内容液の風味変質を防止した液体用紙容器。
【解決手段】バリア層の接液面側に設けた接着層として、主剤としてのポリオール成分と硬化剤としてのポリイソシアネート成分とを含む二液硬化型接着剤であって、主剤としてのポリオール成分中にダイマー脂肪酸をジカルボン酸の主成分とするポリエステルポリオールとジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネートを含有するポリイソシアネートとを反応させることによって得られるポリエステルポリウレタンポリオールを含有する組成物を用いて、ドライまたはニーラムラミネート法によってシーラント層とラミネートした積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 加熱や圧力による太陽電池セルへの悪影響を低減することができ、十分な太陽電池特性を有する太陽電池が得られる太陽電池電極用接着フィルム、及びそれを用いる太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 太陽電池電極用接着フィルムは、太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、結晶性エポキシ樹脂、硬化剤、及びフィルム形成材を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量１００００以下で常温(２５℃)において固形樹脂と、（ｂ）絶縁性球状無機フィラーと、（ｃ）エポキシ樹脂と、（ｄ）マイクロカプセル型硬化剤を含む硬化剤を含有し、（ａ）の配合量が（ａ）成分、（ｂ）成分及び前記（ｃ）成分の総量１００重量部に対して５〜５０重量部、前記（ｂ）の配合量が２５〜８０重量％、、（ｃ）の配合量が１０〜７０重量、（ｄ）の配合量が（ｃ）１００重量部に対し０．１〜４０重量部で、１５０℃の溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより高く、１００℃で加熱・加圧した場合の平行板間にはさんだフィルム状接着剤の初期面積と加熱・加圧後の面積との比である流れ量が１．５以上、かつ、硬化物の２０〜３００℃の平均線膨張係数が２００×１０^−６／℃以下であるフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲルタイムが短く、接着剤や封止剤として電子部品等の製造に使用した場合に生産性の高い一液性熱硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一液性熱硬化型樹脂組成物においては、主剤となるエポキシ樹脂に、常温で固体であり、それぞれ化学構造が異なる、第１のイミダゾール化合物と、第２のイミダゾール化合物とを配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤層と、カバーレイ用フィルム材と、を含有するカバーレイフィルムであって、前記接着剤層が（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分の原料であるジアミン成分として、シロキサンジアミンと、エチレン性の不飽和二重結合を有する芳香族ジアミンと、を含有し、かつ、全ジアミン成分１００モルに対し、シロキサンジアミンを７５モル以上９６モル以下の範囲内で含有するジアミン成分を用いるとともに、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する接着剤樹脂組成物により形成されたものである （もっと読む）

【課題】 ダイシングの際の保持力を維持しつつ、ピックアップの際の剥離性を向上させることを可能とするとともに、ダイシング・ダイボンドフィルムがダイシングリングから剥がれることを抑制することを可能とするダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 粘着剤層は、特定のアクリル系ポリマーに、特定のイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、特定の架橋剤とを含み、粘着剤層のダイシングリングを貼り付ける部分の特定の引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以上１０．０Ｎ／２０ｍｍテープ幅以下であり、ダイシングリングを貼り付ける部分の２３℃における引張貯蔵弾性率が０．０５ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であり、ダイボンドフィルムは、紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能に優れるとともに、優れた耐久性および光漏れ防止性を有する偏光板用粘着剤を提供すること。
【解決手段】
次の成分（Ａ）ないし（Ｃ）
（Ａ）少なくとも次の成分（ａ１）ないし（ａ４）
（ａ１）エチレンオキシド基の付加モル数が１である（メタ）アクリル酸アルコキ
シエチル ７９〜９７．９質量％
（ａ２）水酸基含有モノマー ０．０５〜１０質量％
（ａ３）カルボキシル基含有モノマー ０．１〜１０質量％
（ａ４）（メタ）アクリル酸アルキルエステル １〜１０質量％
を共重合してなり重量平均分子量が５０万〜２００万である（メタ）アクリル系ポリ
マー（但し、（ａ２）が１質量％以上のとき（ａ３）は３質量％未満であり、（ａ２）
が１質量％未満のとき（ａ３）は３質量％以上） １００質量部
（Ｂ）含フッ素アニオンを含むイオン化合物 ０．０１〜１０質量部
（Ｃ）イソシアネート系架橋剤 ０．１〜５質量部
を含有する粘着剤組成物から得られ、測定波長６００ｎｍにおける光弾性係数が−３００×１０^−１２〜０（ｍ^２／Ｎ）である偏光板用粘着剤。 （もっと読む）