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Fターム[4J040JB02]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 接着機構及び接着剤の特定の機能 (9,805) | 熱硬化型 (2,380)

Fターム[4J040JB02]に分類される特許

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【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からのハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生しない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体(A)と、イソシアネート化合物(B)とを含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、上記アクリル系共重合体(A)が、水酸基を有する単量体(a−1)0.01〜0.5重量部と、その他の単量体(a−2)を共重合してなり、上記アクリル系共重合体(A)が有する水酸基1モルに対して、イソシアネート化合物(B)の官能基が0.5モル以上300モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 (もっと読む)


【課題】使用可能な原料及び溶媒の選択肢の幅が広いポリアミド酸粒子の製造方法を提供する。また、該ポリアミド酸粒子の製造方法を含むポリイミド粒子の製造方法、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子、及び、該ポリイミド粒子を含有する電子部品用接合材を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸が溶解した溶液と、ジアミン化合物が溶解した溶液とを混合することにより、前記無水テトラカルボン酸と前記ジアミン化合物とを反応させてポリアミド酸を生成させ、ポリアミド酸が溶解した溶液を得る工程と、前記ポリアミド酸が溶解した溶液を、物理的衝撃を加えた状態で前記ポリアミド酸が不溶である溶媒に滴下することにより、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層3に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層2を有する粘着シート1であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有する有機ケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化反応触媒、(D)1分子中に1個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び(E)直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 (もっと読む)


【課題】水分散型アクリル系粘着剤において、低温粘着性及び曲面接着性が高度に両立され、且つ貯蔵安定性にも優れた粘着剤組成物、及びこれを用いてなる粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−75〜−30℃であるアクリル系共重合体の水分散体及び数平均分子量が800〜2000であるポリブテンの水分散体を含み、該アクリル系共重合体100質量部に対する該ポリブテンの含有量が1〜50質量部である水分散型粘着剤組成物、並びに該粘着剤組成物を基材の片面又は両面に塗工及び乾燥してなる粘着シート。
また、上記粘着シートは−15℃の環境下、ポリプロピレン板を被着体としてJIS Z 0237に準じて測定される粘着力が1.0N/10mm以上、及び/又は曲面接着性試験において試験片端部の剥がれた距離が10mm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 スティックスリップ現象や、隙間への異物の侵入による問題を解消できるブッシュ・ブラケット一体スタビライザーバーを安価に提供する。
【解決手段】 スタビライザーバーと、スタビライザーバーの外周に装着されたゴムブッシュと、ゴムブッシュを介してスタビライザーバーを車体の底部に取付けるためのブラケットとを具備し、スタビライザーバーはアミン系硬化エポキシ塗料またはアミン含有カチオン塗料および塗料上にハロゲンドナー系表面処理剤を含む表面処理層を有し、ゴムブッシュは内表面にハロゲンドナー系表面処理剤を含む表面処理層を有し、スタビライザーバーとゴムブッシュとの間にそれぞれの表面処理層を介して、アミン系または有機ヒドラジド系硬化剤およびビスフェノール系エポキシ樹脂を含む熱硬化性エポキシ接着剤層が形成されているブッシュ・ブラケット一体型スタビライザーバー。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光X線分析による純度は90.0%以上、99.0%以下である。 (もっと読む)


【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、150〜180℃での加熱プレス時における引張弾性率が10〜10Paであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れる耐水性バインダーを提供するのに適する添加用組成物の提供。かかる組成物の添加されたバインダーは、例えば、ガラス、ガラス繊維、木材もしくは木質材料などから物品を製造するために使用される。
【解決手段】1種以上の還元糖、1種以上の第一級アミン化合物、および8.5以下のpKaを有する1種以上の安定化剤酸もしくは塩を含む、延長した貯蔵寿命を有する安定な水性熱硬化性バインダー組成物であって、前記バインダー組成物の全固形分量が15重量%以上であり、さらに、第一級アミンの当量数:還元糖におけるカルボニル(アルデヒドもしくはケトンとして)基の当量数が0.125以上:1〜10以下:1の範囲であり、並びにさらに、使用される安定化剤の合計量が、バインダー中に存在する第一級アミンの合計モル数を基準にして5〜200mol%の範囲である、組成物。 (もっと読む)


【課題】 紫外線照射等をすることなく、加熱加圧成形時における未反応のエポキシ樹脂等のしみ出し性が良好である熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤が有機酸ジヒドラジドを含み、1級アミノ基及び2級アミノ基の少なくとも一方を有する液状のポリアミン又はポリアミドアミンにより、アクリル共重合体のエポキシ基部分が、部分的に架橋されている。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、重量平均分子量が1万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂(A)、有機溶媒(B)、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物(C)を含有し、アクリル系樹脂(A)とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物(C)の含有割合(重量比)が、(A):(C)=10:90〜75:25であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒(B)の引火点(℃)をBf.p.、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物(C)の引火点(℃)をCf.p.としたとき、Cf.p.がBf.p.よりも高く、かつ、Cf.p.とBf.p.の差が50℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化反応の進行が抑制された樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、第二級アミン系硬化促進剤、第三級アミン系硬化促進剤およびイミダゾール系硬化促進剤からなる群より選ばれる一種以上が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸(A)を含み、且つ該ポリ乳酸(A)100重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステル及び/又はポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(B)を合計で1〜20重量部含有するとともに、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ工程で、接着剤層に切削屑の付着が低減され、その後のダイボンド工程において基板との十分な接着力を有し、パッケージクラックなどの工程不具合が著しく低減できる半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用テープであって、該粘着剤層が、アクリル系粘着剤100質量部に対し、下記一般式(1)で表される構造の化合物または下記一般式(1)で表される化合物(B)を構成成分として有する重合体(X)0.1〜50質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いて構成されていることを特徴とする半導体加工用テープ。
CH=CR−COO−R−O−CH=CHR ・・・・・(1)
[ 一般式(1)において、Rは水素原子又はメチルを表す。Rは炭素数2〜20の有機残基を表す。Rは水素原子又は炭素数1〜11の有機残基を表す。] (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理により硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れた熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と金属、無機物又はプラスチック基材との接着方法を提供する。
【解決手段】
(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を含有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を含有しない有機ケイ素化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材樹脂微粒子と、前記基材樹脂微粒子の表面に形成された無機物からなる硬質層と、前記硬質層の表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、20℃で測定した粒子直径が10%変位したときの圧縮弾性率(10%K値)が3500〜60000N/mm、圧縮変形回復率が10〜100%である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、200℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも1種の塩とを含有する粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基(例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など)を有する有機重合体(A)、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤(B)を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤100質量部に対して7〜20質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が0.9μm以下、かつ、最大粒子径が5.0μm以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 (もっと読む)


【課題】屈折率が高い感圧接着剤を提供する。
【解決手段】芳香族モノマーを単独で重合したもの、又は、炭素数4〜12の非第三級アルキルアルコールのモノマーアクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも1種のアクリルモノマー及び前記芳香族モノマーと共重合可能な少なくとも1種の極性モノマーの存在下で前記芳香族モノマーを重合したものを含む感圧接着剤であり、かつ屈折率が少なくとも1.50である組成物であり、前記芳香族モノマーが以下の式から選択される組成物。
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