【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子５と、フィラーとを含む。導電性粒子５は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。該導電層の少なくとも外側の表面層ははんだ層である。上記フィラーは、１次粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であるナノフィラーであるか、又は反応性官能基を表面に有するフィラーである。本発明に係る異方性導電材料の測定温度範囲４０〜３００℃での最低溶融粘度を示す温度は６０〜１２０℃の温度領域にあり、かつ該最低溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、高い透明性を維持するとともに半導体チップをボンディングする際にはボイドの発生を抑制しながら、貯蔵安定性及び熱安定性にも優れ、更に、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を含有するフリップチップ実装用接着剤、該フリップチップ実装用接着剤を用いる半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、ビシクロ骨格を有する酸無水物と、常温で液状のイミダゾール硬化促進剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後での耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｂ）、イミノ基含有メラミン樹脂成分（Ｃ）、及びブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体を接合する方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルム基材層上に導電層などとの接着性を高めるために接着層を有し、かかる接着層が接着性とともに太陽電池の電解質に対する耐溶剤性および耐加水分解性を備えた太陽電池用フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム基材層の片面に下記式（１）で表わされる変性シリカを含む接着層を有し、該変性シリカの接着層中の含有率が接着剤層の重量を基準として３０重量％以上１００重量％未満である太陽電池用フィルムによって得られる。
ＳｉＯｘ ・・・（１）
（式（１）中、ｘは１を超え２未満である） （もっと読む）

【課題】加重をかけることなく３００℃以下の硬化温度で接合した場合であっても、高い電気伝導性及び熱伝導率を有し、かつ大気雰囲気で接合した場合であっても、卑金属面への十分な接着強度を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、Ｘ線光電子分光法で測定される銀酸化物由来の酸素の状態比率が１５％未満である片状の銀粒子（Ａ）、及び３００℃以上の沸点を有するアルコールまたはカルボン酸（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は金属キレートと、シランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シランカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キレートとが反応することによって接着剤中にカチオンが放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材（１）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ／ｍであり、厚さが１０μｍ以下であり、基材（１）に積層された接着剤層（２）と、を備え、基材（１）と接着剤層（２）とのピール剥離強度が１〜５０ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布し、接着剤組成物を介して半導体素子を配置したのち、所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物の機器認識に係わる色彩[評価試験１]（Ｒ、Ｂ、Ｇ）が（１００＜Ｒ≦２５５、１００＜Ｂ≦２５５、１００＜Ｇ≦２５５）であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オルガノボランとビニル芳香族化合物とを含む重合開始剤系を提供すること。
【解決手段】この重合開始剤系は、２液型の硬化性結合性組成物、特に、硬化してアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物、さらに特に、硬化して低表面エネルギー基材を結合しうるアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物を調製するのに特に有用である。オルガノボランと、少なくとも１種の重合性モノマーと、少なくとも１種のビニル芳香族化合物とを含む結合性組成物も記載される。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）