【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性及び難燃性を有する硬化物を与えるハロゲンを含まない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を２個有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ａ−２）１分子中にエポキシ基を３個以上有するハロゲンを含まないエポキシ樹脂、（Ｂ）Ｍｗが１万〜１０万であり、Ｔｇが７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂からなり、Ｎ₂／（Ｎ₁＋Ｎ₂）＝０．０５〜０．９及びＮ₄／（Ｎ₁＋Ｎ₂＋Ｎ₃＋Ｎ₄）＝０．０１〜０．３［式中、Ｎ₁、Ｎ₂、Ｎ₃はそれぞれ（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）成分の質量である。］で表される関係を満たすことを特徴とするハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高温高湿環境下での白化現象を防止する粘着剤組成物を提供することである。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含む（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とアルキレンオキシ基を有する単量体に由来の構成単位とを含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が２５００以上１００００以下である（メタ）アクリル系オリゴマー（Ｂ）と、を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ＳＰ値が９．４以下の（メタ）アクリル系モノマーと、該（メタ）アクリル系モノマーと共重合可能なＳＰ値が９．５以上のビニル系モノマーとを共重合してなる共重合体からなる後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも銅張積層板との積層時に接着剤がはみ出さない低流動性の接着層を備えたカバーレイを提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、離型材がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有し、ポリアミド樹脂が、架橋剤および／または放射線照射により、架橋されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用のカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】新規な粘着剤の複屈折性評価方法、その評価方法を用いた粘着剤の設計方法及び製造方法、この製造方法により得られた粘着剤、得られた粘着剤を用いる偏光板及び液晶表示装置、並びにこれらの製造方法の提供。
【解決手段】固有複屈折が絶対値で１×１０^−３以下、光弾性定数が絶対値で１×１０^−１２Ｐａ^−１以下であるポリマーフィルムを支持体として、支持体に粘着剤を付与した積層フィルムを準備する工程と、積層フィルムを熱延伸する工程と、熱延伸した後の積層フィルムのリタデーションと、粘着剤の層の厚さを測定する工程と、を有する粘着剤の複屈折性評価方法。 （もっと読む）

【課題】耐発泡剥がれ性に優れ、さらには、加湿による白化が生じにくい光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】分子内に窒素原子を有するモノマー及び分子内に水酸基を有するモノマーを必須のモノマー成分として構成された重量平均分子量が１０万〜３００万であるアクリル系ポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜３００００であるアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含む粘着剤組成物より形成された粘着剤層を有することを特徴とする光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】長期に亘り充分な接着性とインク吐出性を有する液体吐出ヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する吐出口を有するノズル板と、前記吐出口が連通する個別液室を有する流路板と、を備え、前記ノズル板と前記流路板とは、エポキシ接着剤が硬化して接合されてなり、アミド系有機溶剤と、水と、を含むインクを吐出し、前記アミド系有機溶剤量は、前記インク中に２０重量％以上含有されてなり、且つ、Ｎ−メチルピロリドン、２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、及び下記構造式（１）で示される化合物のいずれか１以上を含み、前記エポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を有しないエポキシ樹脂モノマーと、（Ｂ）アミン系硬化剤と、を含有する。
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【課題】 本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートは、研磨層と支持層とを積層するために用いられ、前記ホットメルト接着剤は、ポリエステル系ホットメルト接着剤であり、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 使用する樹脂の種類、エラストマーの種類、組合せが限定的にならないように、接着にかかる時間を短縮しても、接続信頼性、耐久性を損なうことなく、加熱時間の短縮を達成できるフィルム状異方導電性接着剤、及び当該フィルム状異方導電性接着剤を用いて回路基板接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ樹脂；（Ｃ）ゴム及び／又は熱可塑性エラストマー；（Ｄ）導電性粒子；及び（Ｅ）イミダゾール系潜在性硬化剤を含み、且つ下記要件（ａ）最低溶融粘度（Ｖ₁）が500Pa以上1000Pa以下、（ｂ）最低溶融粘度に到達する温度（Ｔ₁）が110℃以上125℃以下を充足し、好ましくは要件（ｃ）前記最低溶融粘度到達温度（Ｔ₁）より５℃高い温度（Ｔ₂＝Ｔ₁＋５℃）における溶融粘度（Ｖ₂）と前記最低溶融粘度（Ｖ₁）との差（ΔＶ＝Ｖ₂−Ｖ₁）が100Pa・s以上を充足する。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の機能性粘着シートの製造方法は、（メタ）アクリル系モノマー（Ａ）と、極性基含有単官能モノマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、重合開始剤（Ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｅ）と、機能性フィラー（Ｆ）とを含む機能性層形成用塗布液を作製する工程と、（メタ）アクリル系モノマー（ａ）と、極性基含有単官能モノマー（ｂ）と、架橋剤（ｃ）と、重合開始剤（ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（ｅ）とを含む粘着層形成用塗布液を作製する工程と、基材に、前記機能性層形成用塗布液及び前記粘着層形成用塗布液を同時に塗布して機能性層形成用塗布液層及び粘着層形成用塗布液層を積層して形成する工程と、前記機能性層形成用塗布液層と前記粘着層形成用塗布液層とを硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤の無駄が少なく、かつ、均一な膜厚で半導体ウェハ上に接着剤層を形成することができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェハの一方の表面全体に、メッシュスクリーン印刷法によって接着剤を塗布して接着剤層を形成する工程と、上記接着剤層を加熱によりＢステージ化する工程と、を含み、上記接着剤の２５℃での粘度が１〜１００Ｐａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．０〜２．０である、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート−反応性基を有するポリマーと固体状の表面−不活性化イソシアネートを含有する水性分散液から調製される感圧接着剤層に関し、該感圧接着剤層の剪断強度を改良する方法の提供。
【解決手段】第1工程においては、20℃〜95℃の乾燥温度で乾燥することによって水分を除去した後、第2工程において片面もしくは両面上に感圧接着剤を有するテープもしくは転写テープまたは仕上げボンディングを熱処理（b）に付すことによって剪断強度が改良される。熱処理（b）の処理時間は、135℃（またはそれよりも高温）においては最小で5秒間であり、90℃においては最大で30分間である。熱処理（b）の最大の温度は、乾燥温度（a）よりも少なくとも40℃高い。該感圧接着剤層は、高温でクリープ抵抗を示す高性能接着剤、および応力に静的にさらされる締結分野や、接着剤テープ構造としても利用される。 （もっと読む）

【課題】（１）低速度剥離領域及び高速度剥離領域においての粘着力のバランスを取ること、（２）糊残りの発生防止、及び（３）リワーク性能の全ての要求性能を、同時に満たすことが可能な粘着剤組成物及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ４〜Ｃ１０の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーと、（Ｃ）カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーと、を含む共重合体からなり、さらに、（Ｄ）３官能以上のイソシアネート化合物、（Ｅ）架橋遅延剤、（Ｆ）架橋触媒、（Ｇ）ポリエーテル変性シロキサン化合物を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）