【課題】加熱圧着が可能であり、従来よりも極めて薄いすべり止め部材を作製することができる、シリコーン層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと、加熱圧着により異素材との接着が可能であって、前記液状シリコーンが接着せしめられる面がミラー加工されている熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルム（ＴＰＵフィルム）とからなる一体成形体。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ１０を、樹脂フィルム（支持用フィルム１１）上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層１２を形成する印刷工程と、接着剤層１２を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層１２における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ１５を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】各種樹脂との相溶性、接着性、電気絶縁性、低吸水性、熱安定性、界面活性効果に優れ、例えばコーティング剤、塗料、接着剤として有用な（メタ）アクリロイル基含有共重合体を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基と、カルボキシル基、エポキシ基、ハロホルミル基のいずれかの官能基を有する化合物と、式（２）のα−オレフィンを共重合モノマーユニットとして含むアリルアルコール共重合体とを反応して得られる、（メタ）アクリロイル基含有共重合体。


（式中、Ｒ^１は炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基を表し、分岐していても、環状構造を含んでいても良い。） （もっと読む）

【課題】耐久性及びリワーク性に優れ、加工性にも優れる粘着剤シート及び粘着剤付き光学フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）下式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル９４.８〜９９.８９重量％、（Ａ−２）水酸基を有する（メタ）アクリル系単量体０.１〜５重量％、（Ａ−３）下式（II）で示されるカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステル０.０1〜０.２重量％。（Ｂ）架橋剤０.０１〜５重量部を含有する粘着剤組成物からシート状に形成されていることを特徴とする粘着剤シート。
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【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を用いた電極の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路接続材料を基板上の相対峙する電極間に形成する工程と、加熱加圧により電極同士を接触させ、かつ基板同士を接着させる工程と、を備える電極の接続方法であって、回路接続材料が、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を有する、電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】太陽電池として実際に使用される環境だけでなく、太陽電池モジュールを評価する際に検討される高温多湿の雰囲気中における促進試験を行なった場合であっても、太陽電池に用いられる充填材に対する接着性および耐候性に優れ、電気出力特性を維持し、バックシートの外観不良が生じがたい太陽電池モジュール用接着剤、太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池を提供すること。
【解決手段】太陽電池モジュールに用いられるバックシートと充填材と貼り合わすために用いられる接着剤であって、ヘテロ原子を含む１，５−ジエン構造含有単量体およびヘテロ原子を含む１，６−ジエン構造含有単量体からなる群より選ばれた少なくとも１種のジエン構造含有単量体を含有する単量体成分を環化重合させてなるヘテロ原子を含む環構造を主鎖に有する重合体を含有することを特徴とする太陽電池モジュール用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 台座に固定した状態を有効に保持でき、被着体に損傷を与えずに台座から容易に剥離でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層のせん断粘着力が２．０Ｎ／２００ｍｍ²以上で引張粘着力が０．０１〜２．０Ｎ／２０ｍｍ幅であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。仮固定用粘着層は、ゲル分率が８０重量％以上である特性を有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温条件に曝された後であっても、防湿性及び層間強度が低下しない優れた積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】基材上に無機薄膜層を有し、該無機薄膜層上に下記条件（１）を満足するポリウレタン系接着剤を介して、プラスチックフィルムを有することを特徴とする積層防湿フィルムである。
（１）−０．１≦Ｅ２１≦＋０．５
（上記式中、Ｅ２１は（Ｅ２−Ｅ１）／Ｅ２を表し、Ｅ１は１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示し、Ｅ２は、１５０℃で３０分間熱処理した後の１５０℃、周波数１０Ｈｚ、歪０．１％での引っ張り貯蔵弾性率を示す。） （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性及び絶縁信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、その接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃性、粘着性および長期保存性に優れた粘着テープを得ることができる粘着剤、ならびに粘着テープの提供を目的とする。
【解決手段】少なくともカルボキシル基含有モノマー（ａ）を０．１〜１５重量％用いてなるアクリル系ポリマー（Ａ）と、イソシアネート系硬化剤（Ｂ）と、下記一般式（１）で示されるホスフィン酸塩（Ｃ）とを含む難燃性粘着剤であって、前記ホスフィン酸塩（Ｃ）を、アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、３０〜７０重量部含有し、さらに前記ホスフィン酸塩（Ｃ）の平均粒子径が０．１μｍ以上〜２０μｍ以下であることを特徴とする難燃性粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が２．０〜２０Ｎ/２０ｍｍ幅であり、且つズレ量が０．３ｍｍ／２０ｍｍ幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池セルに悪影響を及ぼすことなく太陽電池セルの表面電極と配線部材とを接続することができ、且つ、十分な接続信頼性を得ることが可能な導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するための導電性接着フィルムであって、絶縁性接着剤２と導電性粒子１とを含有し、前記導電性粒子１の平均粒子径をｒ（μｍ）、前記導電性接着フィルムの厚さをｔ（μｍ）として、（ｔ／ｒ）の値が０．７５〜１７．５の範囲内であり、前記導電性粒子１の含有量が、前記導電性接着フィルムの全体積を基準として１．７〜１５．６体積％である、導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物及び導電性粒子を有するフィルム状回路接続材料の製造方法であって、（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む前記接着剤組成物及び溶剤を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液を潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥し、混合液から溶剤を除去する工程と、を備え、導電性粒子が、金属粒子又はプラスチックに導通層が形成された粒子である、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐久性を向上させることが可能なピストンバルブを提供する。
【解決手段】流体が供給される入口ポート１２、出口ポート１３およびこれらに連通する流路１５，１４，１６を有するバルブ本体１１と、前記流路の途中に設けられ弁座１９を有する弁座部材１７と、この弁座部材の弁座を開閉する弁棒３１と、この弁棒を弁座に対して接離動作させ弁座を開閉する駆動部５０とを備えたピストンバルブ。弁座部材および弁棒の少なくとも一方は、基材と、この基材の表面に形成された硬質被覆層とを含んで構成されている。硬質被覆層は、基材の表面からの距離が大きくなるに従って硬さが次第に低下するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部とを接着させるための熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】画像表示装置の画像表示部を有する基部と透光性の保護部との接着に使用する熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物であって、両末端のケイ素原子にアルケニル基を有する、直鎖状ポリオルガノシロキサン（成分Ａ）、両末端のケイ素原子に水素原子を有する、直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ１）、一分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有する、直鎖状、分岐状又は環状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン（成分Ｂ２）、白金系触媒（成分Ｃ）、及び接着付与剤（成分Ｄ）を含み、成分Ａのアルケニル基の個数Ｖi_Ａに対する、成分Ｂ１の水素原子の個数Ｈ_Ｂ１と成分Ｂ２の水素原子の個数Ｈ_Ｂ２との和である個数（Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２）の比が０．２〜１．２であり、Ｈ_Ｂ１が、Ｈ_Ｂ１＋Ｈ_Ｂ２に対して０．１〜０．８であり、組成物の２３℃における粘度が、３００〜１００００ｃＰであり、熱硬化後のＥ硬度が、１０〜４０である、熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において要求される条件及び特性を満たす電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤層と、前記粘着剤上に塗布された粘着力を有しない層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、前記粘着剤層及び前記粘着力を有しない層が、フェノキシ樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含む組成物からなり、前記粘着剤層と、前記粘着力を有しない層との組成物が、その成分比が異なる電子部品製造用粘着テープを提供する。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層が形成されていることを特徴とする硬化剤フィルム。 （もっと読む）