【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記導電性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．４０以上０．９６以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上９×１０^−３Ω・ｃｍ以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に冷熱サイクルなどの熱衝撃に対する接続構造体の耐熱衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１中の樹脂粒子２の３０〜６０℃においての線膨張係数と異方性導電材料中の導電性粒子１を除く全成分を含む材料の３０〜６０℃においての線膨張係数との差の絶対値は１５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐久性に優れた２液性ポリウレタン系接着剤、積層体、太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物、好ましくは３官能以上のイソシアネート化合物からなる液（Ａ）とケン化エチレン−酢酸ビニル共重合体、好ましくはビニルアルコール残基単位０．０１〜１０モル％を含有するケン化エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる液（Ｂ）とからなる２液性ポリウレタン系接着剤。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、かつ保存安定性に優れている異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、エピスルフィド化合物と、アミン硬化剤と、包接イミダゾール硬化剤と、貯蔵安定剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿の条件下においても透明導電膜とガラス板等との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板等との間に発泡や剥離を生じないうえに、透明導電膜の腐食を抑制することができ、耐久性、透明性および接着信頼性に優れた粘着剤組成物とこれを用いた粘着シート並びに光学部材を提供する。
【解決手段】Ｃ４〜１２のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルモノマー９．５〜８７．９５重量％、Ｃ１〜２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー１０〜４０重量％、水酸基含有モノマー２〜５０重量％及びカルボキシル基含有モノマー０．０５〜０．５重量％を重合して得られるアクリル系ポリマー（Ａ）と、前記カルボキシル基含有モノマーに対して当量配合の金属キレート化合物（Ｂ）とを含む重量平均分子量が５０万〜１５０万の粘着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に電極間の電気的な接続などに用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する（共）重合体（Ａ）、少なくとも１個の水酸基と少なくとも１個のアミノ基を有する化合物（Ｂ）および水を含有してなり、（Ａ）中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が３６〜７０当量％で、該中和が（Ｂ）中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 （もっと読む）

【課題】許容可能な粘度を有し、良好な接着剤特性を提供し、かつ比較的低いレベルのモノマー系ポリイソシアナートを含む硬化性ポリウレタン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）１種以上のポリイソシアナート、（ｂ）１種以上のポリオール、および（ｃ）１種以上の可塑剤を含む接着剤組成物であって、過剰なモノマー系ポリイソシアナートの量が前記組成物の重量を基準にして５重量％以下である、接着剤組成物。この接着剤組成物の層をポリマー膜に適用し、前記層を第２のポリマー膜と接触させ、次いで前記接着剤組成物を硬化させるかまたは前記接着剤組成物が硬化できるようにすることを含む、積層物を製造する方法、さらに、この方法により製造される積層物。 （もっと読む）

【課題】無溶媒型２コンポーネント接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリイソシアナートコンポーネントと（ｂ）１種以上のポリオールを含むポリオールコンポーネントとを含む接着剤組成物であって、前記（ａ）が（ｉ）モノマー系４，４’メチレンジフェニルジイソシアナートおよび（ｉｉ）イソシアナート官能性プレポリマーを含み、前記（ｉｉ）が（Ａ）モノマー系４，４’メチレンジフェニルジイソシアナートと、（Ｂ）１種以上のポリオールとを含むプレポリマー反応物質混合物の反応生成物であり、前記（Ｂ）が（Ｂ１）１，０００以下の平均分子量を有する１種以上のトリオール、および（Ｂ２）１，０００を超える平均分子量を有する１種以上のトリオールを含み、前記プレポリマー反応物質混合物中及び前記ポリイソシアナートコンポーネント中のモノマー系２，２’メチレンジフェニルジイソシアナートの量が、１重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】適度な粘着力を有し、かつ、良好な帯電防止性を示すとともに、高温条件下あるいは高温多湿条件下で優れた耐久性を発揮し、液晶セル等の被着体と偏光フィルム等の光学フィルムとの接着に使用された場合、光漏れの発生等の不具合を低減することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記モノマー成分（ａ１）〜（ａ４）から構成され特定分子量のアクリル系ポリマー（Ａ）と、イオン性化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含み、特定ゲル分率である光学フィルム用粘着剤組成物
モノマー成分（ａ１）：ｎ−ブチル（メタ）アクリレート １０〜８９．９質量％
モノマー成分（ａ２）：特定（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー ５〜５０質量％
モノマー成分（ａ３）：アルキレンオキサイド基を有するモノマー ５〜４０質量％
モノマー成分（ａ４）：水酸基を含有するモノマー ０．１〜１０質量％ （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、室温〜５０℃での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する異方導電フィルム、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）８０〜２００℃の加熱、または１５０〜７５０ｎｍの光照射と加熱とを併用することでラジカルを発生する硬化剤、及び（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を含有してなり、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物は、（ａ）ラジカル重合性化合物とは異なるものであり、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｃ）分子内に窒素原子と炭素−炭素二重結合を含有する化合物を、１〜２０重量部含有する、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理後も、粘着特性の変化がなく、また光学部材の剥離の際、再剥離性を有する光学用粘着剤及び光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル重合体を主成分とする光学用粘着剤であって、
光学用粘着剤のカルボン酸量が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、かつ粘着力が１０〜３０ｍＮ／２５ｍｍであることを特徴とする光学用粘着剤である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体であって、熱融着性フィルムと金属箔とを貼り合わせていた接着剤層が熱融着性フィルムを熱融着する際の熱で軟化・流動しにくい積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記（Ａ）〜（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、ビスフェノール化合物にポリアルキレンオキサイドが付加してなる水酸基価が１００〜４５０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリオール（Ａ）とカルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）との合計１００重量％中に、前記ポリオール（Ａ）を２〜３０重量％、前記エラストマー（Ｂ）を１０〜８０重量％、前記粘着付与剤（Ｃ）を１０〜８０重量％含み、ポリイソシアネート（Ｄ）を、ポリイソシアネート（Ｄ）のイソシアネート基／前記ジオール（Ｂ）の水酸基＝０．３〜８／１（モル比）の範囲で含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、電磁波シールド層を有するダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤層３０と、金属箔からなる電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０、又は、接着剤層３０と、蒸着により形成された電磁波シールド層３１とを有するダイボンドフィルム４０。前記ダイボンドフィルムが、ダイシングフィルム上に積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイシングフィルムは、基材上に粘着剤層が積層された構造であり、前記ダイボンドフィルムは、前記ダイシングフィルムの粘着剤層上に積層されていることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】接着物の損傷を抑制しつつ、適切な位置、形状に薄膜状の接着剤層を形成することができ、さらには接着時の接着物の位置ずれを抑制できるとともに、界面もしくは内部における空隙の発生および残留を抑制できる接着剤層を形成することができる接着剤層の形成方法を提供すること。
【解決手段】接着剤層の形成方法は、接着面上に、熱硬化性成分および有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する接着剤層形成工程と、接着面上に塗布された接着剤組成物から溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する。接着剤組成物は、平均粒子径が１〜２００ｎｍの無機フィラーを１〜２０質量％含有する。 （もっと読む）