【課題】各種プラスチックフィルムと金属蒸着フィルムまたは金属箔とを貼り合わせた場合でも、良好な塗装外観が得られ、接着性能も満足の行く無溶剤型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエーテルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオールからなる群から選ばれる１種以上のポリオール成分と、（Ｂ）イソホロンジイソシアネートと、ポリイソシアネート単量体から得られる末端にイソシアネート基を有するポリイソシアネート誘導体とを含むイソシアネート成分とを含有することを特徴とする無溶剤型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】分子内に加水分解性シリル基を有する樹脂の硬化触媒として汎用されている有機ブチル錫化合物を用いないことができるか、その使用量を大幅に減少することができることにより、環境に対する負荷が少なく、硬化速度が速い含珪素特性基を持つ硬化性樹脂組成物及びそれを成分とする湿気硬化型接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に加水分解性ジメトキシシリル基を有する硬化性樹脂（Ａ）、加水分解性シリル基及びアミノ基を有するシラン化合物（Ｂ）、ルイス酸又はその誘導体（Ｃ）並びに有機金属触媒（Ｄ）を成分とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着性を有し、光学デバイス用または光学部品用の接着剤として有用な自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２５℃での粘度が１０mPa・sec以上である液状または固体のオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）ＳｉＨ基を少なくとも２個有し、２５℃での粘度が１０００mPa・sec以下であり、一分子中に含まれる二官能性シロキサン単位の合計数に対する、ＳｉＨ基を含有する二官能性シロキサン単位の数の比率が５０％以下であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン ２〜１００質量部、
（Ｃ）上記比率が５０％より大きい直鎖状または環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン 本成分に含有されるＳｉＨ基の量が前記（Ｂ）成分に含有されるＳｉＨ基の量に対してモル比で０．０５〜１となる量、および
（Ｄ）付加反応触媒 有効量
を含んでなる自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

本発明は複数の酸性化合物を含む粘着性組成物を提供する。この粘着性組成物は、例えば、歯構造を修復し、歯科矯正装置を歯に接着させることを含む用途のために有用である。 （もっと読む）

微小接合部付きコンポーネントの製造方法は、組立用接合部（４）を構成するためにポリマー層（２）を転移用基板（１）に被着させる第１工程と、ポリマー層を微細構造化基板（３）に接触させる第２工程と、転移用基板を回収する第３の工程とを有する。ポリマー層（２）と転移用基板（１）との間の化学親和力と、ポリマー層（２）と微細構造化基板との間の化学親和力の差の結果として、第２工程中に微細構造化基板（３）に接触していたポリマー層のゾーン（４）は、第３工程後、微細構造化基板（３）にくっついたままである。かかるゾーンは、組立用接合部を構成する。
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【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、およびベースポリマーとしてガラス転移温度Ｔｇが０℃以下のポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、低線膨張を示すつともに、無機フィラーが回路形成面に露出せず、かつ低粗度表面に対する優れた接着性を示し、さらには加工性、耐熱性に優れ、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Ｘに存在する無機フィラーの含有量ｘ、および他方の面の表層Ｙに存在する無機フィラーの含有量ｙが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。
Ｘ＜Ｙ
（ｘ、ｙは単位体積あたりの体積％を表す）


a （もっと読む）

【課題】 製造時にゲルを生成することが少なく、得られる重合体の硬化物の強度や伸びが大きい加水分解性シリル基を有するビニル重合体の製造方法を提供すること、および該方法により得られる加水分解性シリル基を有するビニル重合体を含み、強度や伸びが大きい硬化物を与えるシーリング材組成物および接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 撹拌槽式連続反応器を使用して、反応器中の反応液は加水分解性エステル化合物からなる溶剤１〜３０質量部を含む反応溶媒を１〜５０質量部、ビニル単量体および該ビニル単量体の重合により生成した重合体の合計を１００質量部の割合で含む条件で、１２０〜３００℃の温度でビニル単量体を連続重合させる、加水分解性シリル基を有するビニル重合体の製造方法。 （もっと読む）

シラン架橋可能なポリマー組成物は、（ｉ）少なくとも１つのシラン架橋可能なポリマー、例えばエチレン−シランコポリマー、および（ｉｉ）触媒量の少なくとも１つの多置換芳香族スルホン酸（ＰＡＳＡ）を含んでいる。これらのＰＡＳＡ触媒は、式：ＨＳＯ₃Ａｒ−Ｒ₁（Ｒ_x）_m（式中、ｍは、０〜３であり；Ｒ₁は、（ＣＨ₂）_nＣＨ₃であり、ｎは、０〜３または２０超であり；各Ｒ_xは、Ｒ₁と同一または異なり；かつＡｒは芳香族部分である）を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｖカット化粧造作部材の生産性を低下させることなく、初期接着性、常態接着性、及び耐熱性に優れたＶカット化粧造作部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 芯材の複数の面に跨って、化粧板が折り曲げられて貼着されたＶカット化粧造作部材において、５〜３５℃の貼着加工作業環境温度条件下におけるタックフリータイムが１５〜６０秒、初期クリープが１００ｇ／２５ｍｍ荷重に対して５ｍｍ／ｈｒ以下である反応性ホットメルト接着剤を用いて貼着することを特徴とするＶカット化粧造作部材；及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】硬化後、水分の含有量が小さく、優れた皮膜弾性および接着性の得られる非水ディスパージョン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）改質天然ゴムラテックスが（Ｂ）反応性希釈剤により溶媒置換された非水ディスパージョン組成物であって、該（Ａ）改質天然ゴムラテックスが、天然ゴムラテックス１００重量部（固形分換算）に対して、ビニル系モノマーを合計で５〜５０重量部重合させて得られ、かつ天然ゴムラテックス粒子の周囲がビニル系ポリマーで覆われている非水ディスパージョン組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を提供する。
【解決手段】本発明の接続方法によれば、細長の電気部品１０の長手方向端部に位置する接着剤５を加熱する時の伝熱量を、長手方向の中央部分に位置する接着剤５の伝熱量よりも多くすることで、接着剤５の端部や電気部品１０の端部が外気で冷却されたとしても、部品本体１１の長手方向の端部に位置する接着剤５の硬化率が、その長手方向の中央部分に位置する接着剤５に比べて小さくならない。従って、接着剤５が硬化するときの応力で電気部品１０に反りが生じても、部品本体１１の長手方向の端部は接着剤５で強固に固定されているので剥離が生じず、端子１２、１７の接続不良が起こらない。 （もっと読む）

【課題】 他のプラスチック材料に対して高密着し、低温で硬化でき、硬化物が柔軟性、可撓性を有して応力を吸収することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂が柔軟性骨格を有しているために、その柔軟性骨格の部分で硬化物が変形して柔軟性、可撓性を有することになり、応力を吸収することができる。極性結合基により他のプラスチック材料に対して高密着（高接着）する。さらに、ポリチオールを硬化剤として用いることにより、低温で硬化することができる。 （もっと読む）

【課題】 低い吸水率、優れた接着性を維持したまま高い耐熱性を有する硬化物を与える電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）エポキシ樹脂組成物
下記の一般式（I）で表される脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)を５〜８０重量％
【化１】


＜式中でＸは、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−等の２価の基である。Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素、ハロゲン、酸素もしくはハロゲンを含んでよい炭化水素基等である＞
他のエポキシ化合物(ａ−２)９５〜２０重量％［脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)とエポキシ化合物(ａ−２)の合計は１００重量％］
（Ｂ）酸無水物
（Ｃ）硬化促進剤
を含み、上記（Ｂ）成分の配合割合が、（Ａ）成分１当量に対して０．６〜１．０当量の範囲に、(Ｃ)成分が(Ａ)及び(Ｂ)の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部からなることを特徴とする電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 被着材適応幅に優れ、かつ、低ＶＯＣ・低臭気であり、貯蔵安定性、耐熱クリープ性能や耐水接着性能、低温接着性能や耐寒接着性能の優れた水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酢酸ビニルと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体エマルジョン、および、（Ｂ）アルキレングリコール安息香酸エステルからなり、ガラス転移温度が−２０℃以下であることを特徴とする水性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）