【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた被覆導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】導電性の金属表面を有する基材微粒子の表面に絶縁微粒子が付着している被覆導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、表面に突起を有し、前記絶縁微粒子の直径が２００〜５００ｎｍであり、前記突起の高さは、５０ｎｍ以上であり、かつ、前記絶縁微粒子の直径より１００ｎｍ以上小さい被覆導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】固体被着体の接着剤として用いられる熱伝導性シリコーン組成物、該組成物の硬化物を上記固体被着体に接着させた熱伝導性シリコーン接着構造体、及びその構造体を採用して形成した半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が貴金属により形成されている固体被着体用の接着剤であって、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に５〜３０個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、
（Ｄ）白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒
を含有してなり、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓである熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硬化反応完了後の弾性モジュラスＭ_２の値と硬化前の弾性モジュラスＭ_１の値との比である弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］の値が１０以上であり、硬化挙動指数τ＝ｔ_ａ／ｔ_{ｔｏｔａｌ}（ｔ_ａ：硬化率が５０％に達する時間、ｔ_{ｔｏｔａｌ}：総硬化時間）の値が０．２〜０．５又は０．３〜０．７５であることを特徴とする、硬化挙動と弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］とが最適化されたアクリレート系異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、被接続部材同士を接着させて、機械的、且つ、電気的に接続する異方性導電フィルムであって、フィルム形成のための熱可塑性樹脂と、バインダーとしての熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電粒子と離型フィルムとを含み、流動パラメーターλ＝［（Ｔｃ−Ｔｇ）／Ｔｃ］（Ｔｃ：異方性導電フィルムの硬化開始温度、Ｔｇ：異方性導電フィルムのガラス転移温度）が０．０５より大きく０．４より小さい値を備える異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性、透明性および剥離性に優れ、イオン等による被着体の汚染が少
なく、粘着力の経時変化の少ない、帯電防止性粘着剤を基材の少なくとも片面の少なくとも一部に塗布してなる粘着テープ、粘着シートおよび該粘着剤からなる粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 特定の第４級オニウム・有機酸塩基を分子側鎖および／または分子末端に少なくとも１個有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体を含有してなることを特徴とする帯電防止性粘着剤；および該粘着剤を、基材の少なくとも片面の少なくとも一部に塗布してなる粘着テープ、粘着シートおよび該粘着剤からなる粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下という低温で、接続信頼性、高接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】 エポキシ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル以外のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する接着剤。この接着剤は接着剤の樹脂成分と硬化剤成分の合計１００体積％に対して、導電粒子を０．１体積％以上３０体積％未満含有させることで異方導電性接着剤とすることができ、３０から８０体積％の導電粒子を含有させることで導電性接着剤とすることができる。導電粒子の平均粒子径は、１〜２０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】静電気による障害をよりよく除去できる静電気防止炭シートを提供する。
【解決手段】炭粉とエチレン酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤と水を混合して、汚れない炭層１を設けることができる静電気防止炭剤を得、様々な材料に塗工して静電気防除に使用するものであり、例えばシート上に炭層１を成形して得た静電気防止炭シートである。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できるフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明のフィルム状回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有する第一の層と、第一の層の片面に設けられ、被覆粒子５０を含有せず、接着剤組成物からなる第二の層とを備える。絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過酷な湿熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板の浮きハガレ等が発生せず、偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生させない、更には少量の帯電防止剤の使用で、剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れる感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】水酸基を末端に有するポリエステル鎖及び／又はポリエーテル鎖を側鎖にもつウレタンウレア樹脂（Ｃ）を含む感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤の導電粒子に適した絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】導電粒子の表面がカルボキシル基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、多官能アジリジン化合物で表面処理する。アジリジン化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂から好ましくは構成される。具体的には、アクリル酸・スチレン共重合体が好ましい。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、かつ導電性接着剤層の４０℃での貯蔵弾性率が０．１〜１．５ＧＰａである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の熱伝導率の向上を図り、放熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性接着剤３０は、樹脂３３として、エポキシ樹脂よりなる主剤とアミン系樹脂よりなる硬化剤と、これら主剤および硬化剤を混合させるための希釈剤と、さらに８−キノリノールを含み、導電フィラーとしてＡｇよりなるブロック状もしくはフレーク状の第１のフィラー３１と、Ａｇよりなるブロック状もしくはフレーク状をなし第１のフィラー３１よりも薄く且つ比表面積の大きな第２のフィラー３２とにより構成されるものを含み、導電フィラー３１、３２の含有率は８４ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムへの密着性が良く、光学フィルムを被着体に貼着後、大面積の場合は高温下に長期間曝されても、光漏れ現象も発生せず、小面積の場合は高温下に長期間曝されても、貼着界面での発泡や、浮き・剥がれが生じない、リワーク性にも優れ、剥離時に帯電しにくい感圧式接着剤層の形成が可能な感圧式接着剤を提供すること。
【解決手段】 水酸基及び／又はカルボキシル基を有し、ガラス転移温度が−６０〜０℃の共重合体（Ｃ）と、水酸基及び／又はカルボキシル基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｄ）と、特定構造のボロン系化合物とを含有する粘着組成物であって、上記共重合体（Ｃ）が、高分子量成分（Ａ）と低分子量成分（Ｂ）とを含み、ＧＰＣにおける両者の面積比が（Ａ）／（Ｂ）＝６０／４０〜９０／１０であることを特徴とする帯電防止性アクリル系感圧式接着剤。 （もっと読む）

【課題】回路電極の接続において、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる異方導電接着フィルムに用いられる絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する多層の金属めっき層とを有する導電粒子８と、導電粒子８表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子６と、を備える絶縁被覆導電粒子１０であって、前記基材粒子が平均粒径４．０μｍ以下の樹脂粒子であり、導電粒子８が水酸基、カルボキシル基、アルコキシ基及びアルコキシカルボニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を表面に有し、絶縁性微粒子６が水酸基を表面に有する無機酸化物微粒子である、絶縁被覆導電粒子１０。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

導電性粉末、熱硬化性シリコーン樹脂、および溶媒を含む導電性接着剤を開示する。
（もっと読む）