【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤を提供する。
【解決手段】ＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物、およびＨＬＢが６．８以上のアクリル系樹脂（Ａ）と、シアノ基含有アニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を示し、信頼性試験後においても安定した性能を維持することが出来る接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）芳香族ビニル化合物、及び（ｄ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱ツールを遅い速度で接触・押圧させた場合でも、高い電気的な接続信頼性を実現できる異方性導電接着剤と、それを用いた接続構造体の製造方法とを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤と、フィルム形成樹脂とを含有する絶縁性接着成分に、導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤は、最低溶融粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの範囲であり、最低溶融粘度を示す温度が９０〜１１５℃の範囲である。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、成膜用樹脂、無機フィラー、シランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を含有する、電子部品を配線基板に固着させるためのアクリル系絶縁性接着剤であって、無機フィラーを、（メタ）アクリレートモノマー及び成膜用樹脂の合計１００質量部に対し７０〜１６０質量部含有し、アクリル系絶縁性接着剤のラジカル重合硬化物が、１５０〜１８５℃のガラス転移点を示し且つガラス転移温度より低い温度領域で３０〜３５ｐｐｍの線膨張係数（α１）と、ガラス転移温度以上の温度領域で１０５〜１２５ｐｐｍの線膨脹係数（α２）とを示し、α２／α１が３．４以上を満足するアクリル系絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 短時間硬化、かつ、低温硬化ができ、長いポットライフをもち、基材と強い密着力を有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アミン化合物及びイミダゾール化合物から選択した１以上の硬化促進化合物を含むプライマー組成物と、（Ｂ）（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂及び（２）分子内にチオール基を２つ以上有するポリチオール化合物又は酸無水物を含む主剤組成物とを含む主剤−プライマー型熱硬化性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 基板の反りを十分に抑制することができ、且つ、接続信頼性に優れる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、硬化後のガラス転移温度が６５〜１１０℃であり、硬化後の４０℃における弾性率が１５００ＭＰａ以下であり、且つ、硬化後の１００℃における弾性率が１０ＭＰａ以上である、接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で長期間に亘り使用した場合であっても、プラスチックフィルムと接着樹脂層とが剥離しない積層体の提供。
【解決手段】プラスチックフィルム１１０と、前記プラスチックフィルムの一方の面上に積層された接着樹脂層１３０Ａ，１３０Ｂとを有し、前記接着樹脂層が、接着樹脂及びリン原子を含む内部滑剤を含有し，前記接着樹脂と前記内部滑剤との溶解度パラメータの差が、２．０以下であることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含有せず、ドライ工程での接着が可能な接着シートおよび接着方法を提供する。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂粉末、可塑剤および硬化可能な樹脂を含有するプラスチゾル組成物を加熱して液状化し、シート状に成型することによって得られることを特徴とする接着シートである。硬化可能な樹脂として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂のいずれかを含有することが好ましく、熱可塑性樹脂粉末として、アクリル系樹脂粉末を含有することが好ましい。また、接着シートを被着材間に挟み、硬化可能な樹脂の硬化条件を与えることによって接着する方法である。さらに、前記プラスチゾル組成物を被着材に塗布した後に加熱して固形化し、別の被着体と合わせた後に硬化可能な樹脂の硬化条件を与えることによって接着する方法である。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】基材適性および密着性に優れ、かつ再はく離性にも優れるシリコーン樹脂組成物および粘着フィルムを提供する。
【解決手段】シラノールで末端が停止したポリジオルガノシロキサンをメチルトリメトキシシランなどの末端キャッピング剤と反応させることにより合成したアルコール脱離型シリコーン樹脂、硬化触媒、多官能（メタ）アクリレート、重合開始剤を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物、およびこれを塗布した粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】偏光板と、偏光板より幅が小さい位相差フィルムとを積層してなる、偏光フィルムと位相差フィルムの密着力に優れた複合偏光板を生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面に透明保護フィルムを貼合し、反対側の面に粘着性を有する剥離性フィルムを貼合し、片面透明保護フィルム付き偏光板を作製する工程と、前記片面透明保護フィルム付き偏光板を、位相差フィルムの大きさに合わせて長尺方向に沿って裁断する工程と、前記工程で裁断された片面透明保護フィルム付き偏光板の剥離性フィルムを除去するとともに、その偏光フィルム面と位相差フィルムとを活性エネルギー線の照射または加熱により硬化するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて貼合する工程とを含む、複合偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着時の加熱温度を低く抑え、かつ加熱接着後においても高い耐熱性を有するシート状接着剤を提供することにある。
【解決手段】シート状接着剤１０は、重合性化合物１１ａ及び重合開始剤１３を含有する第１の層１１と、第１の層１１上に積層され、重合性化合物１２ａ及び反応促進剤１４を含有する第２の層１２とを備えている。シート状接着剤１０では、第１及び第２の層１１，１２が熱により溶融して混合されると、重合開始剤１３と反応促進剤１４とが接触し反応する。これにより、ラジカルが生成されるため、ラジカル重合が進み、溶融した接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】相互に密着力が向上した液晶層用光硬化型接着剤と液晶フィルムを提供する。
【解決手段】カチオン重合性基およびラジカル重合性基を有する化合物を含有することを特徴とする液晶層用光硬化型接着剤組成物とそれを用いて得られる接着剤と液晶層を含めたフィルム層間の密着強度に優れた液晶フィルム、およびその液晶フィルムを用いた光学素子フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は優れた耐湿熱性を有するα−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】必須成分として（Ａ）α−シアノアクリレート、（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を有する多官能性化合物、（Ｃ）クメン（１−メチル１−エチルベンゼン）の含有量が５重量％未満のクメンハイドロパーオキサイド、を含有するシアノアクリレート系接着剤組成物である。本発明は前記（Ｂ）成分が（Ｂｌ）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、であるとさらに好ましいものとなる。 （もっと読む）

【課題】 環境に優しい重合体組成物の製造方法などを提供する。
【解決手段】 本発明のある側面は、澱粉及びデキストリンのうち少なくとも一方と単量体と糖とを混合し、乳化させる単量体乳化液を得る工程と、前記単量体乳化液を反応させ、重合体組成物を含有する重合体分散液を得る工程とを有することを特徴とする重合体組成物の製造方法にある。本構成によれば、澱粉、糖などを反応に使用した、環境に優しい重合体組成物が得られる。本発明の他の側面は、前記単量体乳化液において、前記澱粉及びデキストリンのうち少なくとも一方はスラリー状であることを特徴とする請求項1記載の重合体組成物の製造方法にある。本構成によれば、澱粉などの使用量の制限を大きく緩和することができるようになり、環境面からも優れた反応を行うことができるようになる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の硬化反応の連鎖を維持し、接合強度を確保することのできる接合構造の構築方法を提供する。
【解決手段】連鎖反応型の第１接着剤４を第１接着部材３０と被接着部材１０との間に配置するとともに、連鎖反応型の第２接着剤４を、第１接着剤４と接触させた状態で、第１接着部材３０よりも熱伝導率あるいは熱容量の少なくとも一方が小さい第２接着部材４０と被接着部材１０との間に配置する接着剤配置工程と、第１接着剤４および第２接着剤４の少なくとも一方にエネルギーを付与して第１接着剤４および第２接着剤４を硬化させて、第１接着部材３０およ記第２接着部材４０と被接着部材１０とを接合する硬化工程とを実施し、接着剤配置工程にて、第１接着剤４の厚みｄ１が第２接着剤４の厚みｄ２よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）