【課題】導電性の仮固定用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）導電性物質、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）重合促進剤を含有してなる組成物を第一剤と第二剤の二剤に分け、（Ｄ）重合開始剤を少なくとも第一剤に含有してなり、（Ｅ）重合促進剤を少なくとも第二剤に含有することを特徴とする、二剤型の組成物。（Ｆ）重合禁止剤や（Ｇ）（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有してもよい。仮固定用接着剤組成物として使用してもよい。二剤型の組成物を用いて、部材を接着仮固定し、該仮固定された部材を加工後、少なくとも前記組成物の硬化体を９０℃以下の温水に浸漬して加工された部材を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法・表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高強度を有する熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物の製造方法、及び該熱伝導性感圧接着性シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００〜５０質量％及び単量体（Ｔ）０〜５０質量％からなる重合体組成物（Ｕ）１００質量部と、強化繊維（Ｃ）０．０５質量部以上とを含む混合物を作製する第１混合工程と、第１混合工程で得た混合物に膨張化黒鉛粉（Ｂ）１００質量部以上１０００質量部以下を混合する第２混合工程とを含む熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）の製造方法、該製造方法によって得られる熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を成形してなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）、及び該熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）を備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。
【解決手段】以下の成分（ａ）〜（ｄ）：成分（ａ）：（メタ）アクリレート化合物（ａ１）と重量平均分子量５０００〜７００００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含有するバインダ樹脂；成分（ｂ）：イミダゾール系硬化剤が、成分（ａ）１００質量部に対し０．１〜５質量部；成分（ｃ）有機過酸化物が、成分（ａ）１００質量部に対し１〜１０質量部；及び、成分（ｄ）水が、成分（ａ）１００質量部に対し０．５〜３質量部を含有する対向電極接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】要求時硬化ポリマー系を形成するために、または要求時に硬化する接着剤系において用いることができる、自然性でなく取扱い上安全であるフリーラジカル重合用の開始剤系を提供する。
【解決手段】第１部において有機ボランアミン錯体を、および第２部においてアミン窒素原子対ホウ素原子の比率が４．０：１より大きい有機ボラン錯体を脱錯化できるイソシアネートを含む、フリーラジカルに晒された場合に硬化する１以上の重合性モノマーの硬化を開始するために有用な二部型組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子材料等の接着に用いられる、接着剤用キット、接着剤および接着部材に関する。
【解決手段】下記組成物（Ｉ）および（II）からなり、これらを任意の容量比で混合して下記の接着剤を調製するための接着剤用キット。
（Ｉ）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｄ）を含有し、（Ｅ）を含有しない液状組成物。
（II）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｅ）を含有し、（Ｄ）を含有しない液状組成物。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）エチレン性不飽和基を１つ有する化合物、
（Ｃ）放射線重合開始剤、
（Ｄ）有機過酸化物、
（Ｅ）重合促進剤。
接着剤；（Ａ）５〜５０質量％、（Ｂ）３０〜９０質量％、（Ｃ）０．０１〜１０質量％、（Ｄ）０．１〜５質量％および（Ｅ）０．０１〜０．５質量％含有する液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、中間層４の粘着部４Ｂの２３℃での貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとの２３℃での剥離力が１２Ｎ／ｍ以下であり、かつダイシング層５の２３℃での剛性率が１７．５Ｎ／２５ｍｍ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、塗布作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填された樹脂ペースト組成物、及び生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）平均粒径４〜１０μｍ未満の燐片状銀粉を均一分散させてなる樹脂ペースト組成物、並びに、この樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】（１）シリコン変成ポリイミド樹脂、（２）ラジカル重合性物質、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、（１）シリコン変成ポリイミド樹脂２〜７５重量部、（２）ラジカル重合性物質３０〜６０重量部、（３）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部、（４）フィルム形成材０〜４０重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して０．１〜３０体積％が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 （もっと読む）

非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Ｅ^０_Ｍを有する、酸化状態における、少なくとも１種の金属イオンＭの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法；本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品；非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 （もっと読む）

本発明は、アクリル基が導入されてアクリル基の導入時に形成されたヒドロキシル基を含む変性ポリビニルアルコール系樹脂に関し、また、優れた接着力、耐湿性及び耐水性を有する前記変性ポリビニルアルコール系樹脂を含む接着剤に関し、さらに、ポリビニルアルコール系樹脂とエポキシ基及びアクリル基を有する化合物とを含む接着剤、並びにそれを含む偏光板及び表示装置に関する。本発明の一実施形態によれば、アクリル基が導入されてアクリル基の導入時に形成されたヒドロキシル基を有する変性ポリビニルアルコール系樹脂を含む偏光板用接着剤が提供され、また、ポリビニルアルコール系樹脂１００重量部とエポキシ基及びアクリル基を有する化合物０．００１〜１０重量部とを含む偏光板用接着剤が提供され、さらに、このような接着剤を含む偏光板及び表示装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】高周波誘電内部加熱方式により接着剤接合により接合された接着構造体を提供すること。
【解決手段】接着剤が、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加下において実施される高周波誘電加熱において硬化可能であり、かつエポキシ樹脂からなる主剤と、潜在性硬化剤と、周波数２８ＭＨｚ又は４０ＭＨｚの高周波の印加により発熱可能な高周波吸収性充填剤とを少なくとも含むエポキシ接着剤であり、そして接着剤が加熱により硬化されていると同時に、接着剤と熱可塑性材料からなる第１の被着体との接合界面が加熱により溶融せしめられているように構成する。 （もっと読む）

【課題】高い反応性と優れた貯蔵安定性を示し、錫触媒を必要としないウレタン系樹脂、該樹脂の製造方法及びウレタン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有有機重合体と、ポリイソシアネート化合物と、下記式（１）で示される化合物と、アミン化合物と、を反応させて得られるようにした。下記式（１）において、Ｒ^１は、炭素数１〜１８のアルキル基、アルケニル基、アリール基又はフェニル基であり、Ｒ^２は、炭素数１〜４のアルキル基、アルケニル基、アリール基又はフェニル基であり、Ｒ^３は水素又はメチル基であり、ｍは１〜３の整数である。
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【課題】高い熱伝導性を備えつつ、難燃性及び絶縁性も備える熱伝導性感圧接着性シート、並びに、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｃ）と、長さが０．１ｍｍ以上４ｍｍ以下のガラス繊維（Ｄ）と、を含有することを特徴とする、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、及び該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を加熱及びシート状に成形してなる、熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）とする。 （もっと読む）

【課題】偏光板と、スチレン系樹脂フィルムを適用した、偏光板より幅が小さい、位相差フィルムとを積層してなる、偏光フィルムと位相差フィルムの密着力に優れた複合偏光板を生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの片面に透明保護フィルムを貼合し、反対側の面に粘着性を有する剥離性フィルムを貼合し、片面透明保護フィルム付き偏光板を作製する工程と、片面透明保護フィルム付き偏光板を、位相差フィルムの幅に合わせて長尺方向に沿って裁断する工程と、裁断された片面透明保護フィルム付き偏光板の剥離性フィルムを除去し、偏光フィルム面と位相差フィルムとを硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて貼合する工程とを含む複合偏光板の製造方法である。位相差フィルムは、スチレン系樹脂からなるコア層とコア層の両面に積層されるゴム粒子含有（メタ）アクリル系樹脂組成物からなるスキン層との３層構造を有する延伸フィルムからなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）