【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で硬化性に優れ、各種プラスチックフィルム等、特に親水性プラスチックフィルム等に対する接着力に優れ、厳しい耐久性が要求される用途においても十分な性能を有し、具体的には、高温及び高湿条件下においても高い接着力を維持することができるプラスチックフィルム等用の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｃ）リン酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）脂肪族基又は脂環式骨格及びエチレン性不飽和基を有する化合物及び（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含むプラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】オルガノボランとビニル芳香族化合物とを含む重合開始剤系を提供すること。
【解決手段】この重合開始剤系は、２液型の硬化性結合性組成物、特に、硬化してアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物、さらに特に、硬化して低表面エネルギー基材を結合しうるアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物を調製するのに特に有用である。オルガノボランと、少なくとも１種の重合性モノマーと、少なくとも１種のビニル芳香族化合物とを含む結合性組成物も記載される。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を示し、信頼性試験（例えば８５℃／８５％ＲＨ放置）後においても安定した性能を維持することが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、及び、シリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選択される少なくとも１種を含む有機微粒子と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｈ）導電性粒子と、を含有し、（ｈ）導電性粒子の含有量が、接着剤組成物の固形分全体積を基準として０．１〜３０体積％である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】再剥離性に優れ、耐久性と塗工面の平滑性と溶剤使用量の削減とをバランス良く達成できると共に、粘着剤層中のマイクロゲル発生を低減できる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレート３０〜９８．９重量％、重合性芳香環含有モノマー１〜５０重量％、ヒドロキシル基含有モノマー０．１〜２０重量％、カルボキシル基含有モノマー０〜４重量％を共重合してなる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が３０万〜１２０万の（メタ）アクリル系ポリマーを含有する光学フィルム用粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーが、モノマー単位としてカルボキシル基含有モノマーを含まず、かつ固形分含有量が２０重量％以上であり、溶剤の含有量が８０重量％以下であることを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】酸により分解し剥離できる接着剤の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される環状アセタール化合物で構成する接着剤。


（式中、Ｒ^１はカルボニル化合物の残基、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３〜Ｒ^５は同一又は異なる水素原子又は置換基、Ｒ^６は置換基を示し、Ｒ^３又はＲ^４とＲ^６とは互いに結合して環を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】取扱いや保管がしやすく、被補修物への補修作業を容易に行なうことのできる補修材が求められている。
【解決手段】補修材１は、（メタ）アクリレートのポリマー粉末と（メタ）アクリレートモノマーの重合を引き起こす重合開始剤とを含んで成る粉剤３を合成樹脂エマルジョン接着剤４により補強用布体２に付着させた固形シート体７を備えている。この固形シート体７と、固形シート体７に添加されて重合する（メタ）アクリレートのモノマー液８とから、補修材１が構成される。合成樹脂エマルジョン接着剤４は酢酸ビニル樹脂エマルジョン接着剤などである。補強用布体２はガラス繊維織布などである。補修材１は、固形シート体７の底面に、（メタ）アクリレートのモノマー液を通さない不通液シートが添付されたものも含む。 （もっと読む）

【課題】 紫外線照射等をすることなく、加熱加圧成形時における未反応のエポキシ樹脂等のしみ出し性が良好である熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤が有機酸ジヒドラジドを含み、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくとも一方を有する液状のポリアミン又はポリアミドアミンにより、アクリル共重合体のエポキシ基部分が、部分的に架橋されている。 （もっと読む）

【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱可塑性樹脂成型品に貼り合わせた際に、運搬中の振動や揺れによって脱落せず、熱時での接着性の高いホットメルト型積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】最外層に粘着付与剤を含有する粘着性樹脂組成物とその内側に極性基含有ビニル単量体で変性されている変性ポリオレフィン樹脂組成物から成る多層構造の積層フィルムであり、ＪＩＳ Ｚ０２３７におけるボールタック試験〔傾斜角５°助走有無供に〕においてタック性が３／３２インチ以上で、かつ当該フィルムを熱可塑性成型品へ貼り付けた際、成型品を逆さにしても、当該フィルムが落下しないことを特徴とする、接着性シートにすることにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することを、目的とする。
【解決手段】 少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質２、充填剤１及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤１の平均粒径がイオン交換物質２のそれより大きく、イオン交換物質２がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と密着性の高さとを両立する光学用途に好適な接着樹脂組成物を提供すること
【解決手段】重合体（Ａ）：屈折率が１．５０以上であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下であり、かつ、ラジカル重合性不飽和基及び／またはイオン重合性反応基を含有する重合体
開始剤（Ｂ）：ラジカル重合開始剤及び／またはイオン重合開始剤を含有し、重合体（Ａ）１００質量部に対して、開始剤（Ｂ）０．１質量部〜５質量部の割合で含有する光学用接着樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムが破断しにくく、全体の薄肉化を図ることが可能な偏光板及び光板及びその製造方法並びにそれを用いた積層光学部材及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光板１０は、二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム１１と、この偏光フィルム１１の両面に積層され、延伸されたアクリル系樹脂からなる保護フィルム１２，１３と、を備える。このアクリル系樹脂は、透明なアクリル系樹脂に数平均粒径１０〜３００ｎｍのゴム弾性体粒子が２５〜４５重量％配合されたアクリル系樹脂組成物である。さらに、アクリル系樹脂は、機械流れ方向（ＭＤ）若しくは機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に一軸延伸されるか、又は機械流れ方向（ＭＤ）及び機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に同時若しくは逐次二軸延伸されることが好ましい。 （もっと読む）