【課題】接着性および耐熱性が改善された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位２０〜５５重量％、共役ジエン単量体単位２５〜７７重量％、および芳香族ビニル単量体単位３〜２０重量％を有し、ヨウ素価が１２０以下である高飽和ニトリルゴム（Ａ）のラテックス、ならびに、
硬化剤（Ｂ）を含有し、かつ、無機充填材を、高飽和ニトリルゴム（Ａ）１００重量部に対して、０〜０．１重量部含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】
電子部材の銅を含有する面の接着において、高い接着性を有する接着性樹脂組成物を提供すること。また、かかる接着性樹脂組成物を用いて接着された高信頼性かつ高生産性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】
電子部材の銅を含有する面の接着に用いられる接着性樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する化合物（Ａ）、ラジカル開始剤（Ｂ）、グアニジン誘導体及び／又はグアナミン誘導体（Ｃ）、充填剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、ＴＳＶウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の３式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例：５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、４，５ジテトラゾリル−［１，２，３］トリアゾール、１−（ｐ−エトキシフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、１−（４−ベンザミド）−５−メルカプトテトラゾール、５−トリルテトラゾール、２−（５−テトラゾイル）アニリン、５−（ｍ−アミノフェニル）テトラゾール （もっと読む）

【課題】曲げ強度及び硬度に優れる硬化物、及びその原料アダマンタン誘導体の提供。
【解決手段】例えば、下式で表される反応により合成できるアダマンタン誘導体。
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【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）１分子中に、２個のアクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、（Ａ２）１分子中に、２個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工でも綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能であり、更にエージングの必要もない活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線反応性アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び引火点が１００℃以上であるエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の機能性粘着シートの製造方法は、（メタ）アクリル系モノマー（Ａ）と、極性基含有単官能モノマー（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、重合開始剤（Ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｅ）と、機能性フィラー（Ｆ）とを含む機能性層形成用塗布液を作製する工程と、（メタ）アクリル系モノマー（ａ）と、極性基含有単官能モノマー（ｂ）と、架橋剤（ｃ）と、重合開始剤（ｄ）と、（メタ）アクリル系ポリマー（ｅ）とを含む粘着層形成用塗布液を作製する工程と、基材に、前記機能性層形成用塗布液及び前記粘着層形成用塗布液を同時に塗布して機能性層形成用塗布液層及び粘着層形成用塗布液層を積層して形成する工程と、前記機能性層形成用塗布液層と前記粘着層形成用塗布液層とを硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】遮光部を有する透光性保護材料を画像表示ユニットに接着する際に、遮光部に対応する領域において光学的に透明な液状接着剤をより完全に硬化させるための方法を提供する。
【解決手段】本開示の画像表示装置の製造方法は、画像表示面を有する画像表示ユニットを提供し；遮光部を有する透光性保護材料を提供し；画像表示ユニットの画像表示面と透光性保護材料の間に光学的に透明な液状接着剤を配置し；光学的に透明な液状接着剤を硬化して、画像表示ユニットと透光性保護材料を接着することを含み、光学的に透明な液状接着剤が、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含む第１ベース剤と重合開始剤とを含有する第１組成物と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含む第２ベース剤と重合開始剤を分解することが可能な還元剤とを含有する第２組成物とから構成される２液レドックス型接着剤である。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される接着剤組成物であって、かつ、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含む二剤型の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれたシート状の接着剤を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される二剤型の接着剤組成物のうち、第一剤を第一の基材に塗布し、第二剤を第二の基材に塗布した一組のシート状接着剤であって、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含むシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーとしてアルミニウム粉を用いながらも、優れた電気伝導性及びダイシェア強度を有する半導体素子接着用樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、１分子中に３個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物と、重合開始剤と、可とう化剤と、アルミニウム粉と、を含有する、半導体素子接着用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムがダイシングフィルムの中心にある半導体装置用フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとがこの順で積層された半導体装置用フィルムの製造方法であって、波長４００〜８００ｎｍの光線を照射し、得られる光線透過率に基づいてダイボンドフィルムの位置を検出する工程と、検出したダイボンドフィルムの位置に基づいて、ダイシングフィルムを打ち抜く工程とを具備し、ダイシングフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ１とし、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１が０．０４以上である半導体装置用フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの温度範囲２３〜１２０℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率Ｇ’を５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。導電性粒子５の１７０℃で２０％圧縮変形したときの圧縮弾性率は５．９×１０^２Ｎ／ｍｍ^２以上、５．９×１０^３Ｎ／ｍｍ^２以下である。 （もっと読む）