【課題】液晶表示素子の残像時間を効果的に短縮できる液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法、この方法により得られる処理済ポリマーを用いた液晶配向剤、及び液晶配向膜と液晶表示素子の提供。
【解決手段】下記ステップ(1)及び(2)を含むことを特徴とする、液晶配向剤用の処理済ポリマーの製造方法を提供することで、上記課題を解決し得ることを見出した。(1)ポリアミック酸、ポリイミド、ポリイミド系ブロック共重合体、及び、これらのポリマーの末端変性ポリマー、及び、これらのポリマーの組み合わせからなる群から選ばれる処理前ポリマー、を生成するステップ; (2)ケトン、エーテル、及び、これらの組み合わせからなる群から選ばれる貧溶媒を、全溶媒1000重量部に対して700〜950重量部含有し、かつ、上記処理前ポリマーを溶解可能な良溶媒を前記1000重量部に対する残量として含有する共沈溶媒を、ステップ(1)で得られた処理前ポリマーと接触させることにより得られる固形物を、小分子量のポリマーが除去された処理済みポリマーとして得るステップ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スイッチング特性に優れたＴＦＴ基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成された半導体層および上記半導体層と接するように形成された半導体層接触絶縁層を有する薄膜トランジスタと、を有し、上記半導体層接触絶縁層の少なくとも一つが、非感光性ポリイミド樹脂からなる非感光性ポリイミド絶縁層であることを特徴とする薄膜トランジスタ基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。熱可塑性樹脂シートとして、ポリアミド樹脂シートを用いる場合は、上記接合面を、該ポリアミド樹脂の示差熱分析の発熱ピーク温度より６０℃以上高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】リジッド樹脂基板を用いた微細な配線パターン形成において要求される、樹脂基板の平坦性と配線パターンの密着強度の二律背反の問題を解決するための複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板を提供する。
【解決手段】酸ジ無水物として、（ａ）ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）、（ｂ）ビシクロオクテンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＣＤ），（ｃ）ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＰＤＡ）又はベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物（ＢＴＤＡ）及び芳香族ジアミンとして、少なくとも、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ＤＡＤＥ）又は３，４´−ジアミノジフェニルエーテル（以下、ｍＤＡＤＥ）、を成分として含み、三段階添加反応により合成された数平均分子量が１０，０００〜３５，０００の溶剤可溶型ポリイミド樹脂層を設けた複合ガラスエポキシ基板及びそれを用いた金属積層基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高屈折率、透明性および耐光性を有し、光学部品に適用可能な複合粒子を提供することにある。
また、本発明の目的は、上述のような複合粒子を用いた樹脂組成物、樹脂成形体、光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の複合粒子は、光学部品に用いるための複合粒子であって、樹脂（ａ）が粒子（ｂ）にグラフト化されていることを特徴とする。
また、本発明の樹脂組成物は、前記複合粒子及びバインダー樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂成形体は、前記樹脂組成物を成形して得られるものである。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂成形体を有する。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 （もっと読む）

【課題】合成が容易で、触媒活性が高い塩基である３級のアミンやアミジンを発生可能な塩基発生剤、及び当該塩基発生剤を用いた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の酸と塩基を含む構造を有し、電磁波の照射により塩基を発生することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】負極活物質がケイ素又はケイ素合金からなり、サイクル特性に優れた二次電池用負極を提供する。
【解決手段】バインダーに（１）式で表されるポリイミド樹脂を用いる。


〔式中、Ａｒ₁は、少なくとも２個のエーテル結合を有した２価の芳香族ジアミン残基、又は、シロキサン結合を有したジアミン残基を示し、Ａｒ₂は、下記式（２）又は式（３）で表される４価の酸二無水物残基を示す。〕
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【課題】ポリイミド樹脂の感光性付与の際に必要である、３６５ｎｍの光線の透過性を向上させることと、熱膨張係数が大きいことに起因する、基材との密着性の低下や基材の反りなど従来技術包含課題の軽減とを同時に満たすポリイミド材料を提供すること。
【解決手段】本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、主鎖骨格内にエタノアントラセン構造を少なくとも1つ有する繰り返し構造を含み、還元粘度が０．５から６．０ｄＬ／ｇであり、膜厚１．０μｍ以上のフィルム状とした際の３６５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、該フィルム状物を熱処理でイミド化後の線熱膨張係数が１０ｐｐｍ/^ｏＣ未満であること、を特徴とする。本発明の新規ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂は、３６５ｎｍの光線の透過性が高く、良好なパターンが得られ、加熱硬化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布し加熱することで絶縁膜などの樹脂膜を形成することができ、反りなどを軽減でき、これらの結果として、半導体デバイス等の製造における電気、電子絶縁材料として極めて有効である。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】応答時間の短縮および／または表示品位の改善が達成された液晶表示素子を提供する。また、この液晶表示素子を作製する工程で用いられる液晶配向剤、並びにその液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜を提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミド、またはその前駆体であるポリアミック酸もしくはポリアミック酸誘導体から選択される少なくとも１つと、光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーを含有する液晶配向剤を用いて液晶配向膜を形成し、液晶表示素子に用いる。ここで、ジアミンおよび／またはテトラカルボン酸二無水物の少なくとも１つは分子内に二級アミンの構造または三級アミンの構造を有する。 （もっと読む）

【課題】長時間連続駆動した場合であっても、電気特性の悪化などの表示品位の低下を来たすような劣化が発生することがなく、一旦形成された塗膜の剥離性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体、ならびに（Ｂ）下記式（Ｂ−１−１）


で表される化合物に代表される特定のモノエポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】重合度が高く、耐熱性、光学特性、及び耐折性に優れているとともに、良好な伸びを示すフィルム又はシートを形成可能なポリイミドを提供する。
【解決手段】下記一般式（１Ａ）で表される繰り返し単位を有するポリイミドを提供する。下記一般式（１Ａ）で表される繰り返し単位には、下記一般式（２Ａ）で表される繰り返し単位が９５モル％以上含まれるか、又は下記一般式（３Ａ）で表される繰り返し単位が９５モル％以上含まれるポリイミドである。
【化１】
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【課題】良好な現像性を示すフィルムを形成でき、難燃性及び絶縁信頼性に優れるカバーレイを形成可能であり、しかも、焼成後の反りが少ないフレキシブルプリント配線板を実現できるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン原子を含有するポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表されるポリイミド構造と、一般式（２）で表されるポリアミド酸構造とをそれぞれ繰り返し構成単位として有する。




（−Ｔ−はシロキサン単位の繰り返し構造であり、Ｒ_１６及び／又はＲ_１７はリン原子を含有する。） （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく且つ積層させるポリイミド発泡体や熱可塑性樹脂シートの接合面に反応性基を導入することなく、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとが強固に接合され、しかも軽量、高強度で、断熱性及び耐熱性に優れた、ポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体が得られる、積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートのポリイミド発泡体への接合面を、該熱可塑性樹脂の融点以上に加熱した後、熱可塑性樹脂シートをポリイミド発泡体に接合し、融着することを特徴とするポリイミド発泡体と熱可塑性樹脂シートとの積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温キュア後に基板との接着性に優れる硬化膜を与えるネガ型感光性樹脂組成物、並びに硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）特定構造のポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、並びに（Ｃ）ヒドロキシル基、エーテル基及びエステル基からなる群より選ばれる官能基を１つ以上有する炭素数２〜３０のモノカルボン酸化合物：０．０１〜１０質量部を含有するネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像膜減り量が少なく、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基を置換基として有するアニリンで末端封止した樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）アルコキシメチル基またはメチロール基含有化合物および（ｄ）溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】積層時にポリイミドフィルムに対しスリキズを発生させることすることがない高品位なポリイミドシートを提供する。
【解決手段】粒子径が１．５μｍ以下の無機粒子をフィルム樹脂重量あたり０．１〜０．９重量％の割合で含み、厚さが２５０μ以下の実質的に１種類のポリイミドフィルムのみを複数枚積層して成ることを特徴とするポリイミドシートであり、前記無機粒子の平均粒子径が０．７μｍ以下で、さらに粒子径０．６μｍ以下の無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさず、感度及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターン製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性樹脂：１００質量部、（Ｂ）感光剤：１〜４０質量部、（Ｃ）銅変色防止剤：０．０５〜２０質量部、及び（Ｄ）溶媒を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中の水分含有量が０．６〜１０質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）