【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物及び当該感光性樹脂組成物に用いられるポリイミド前駆体又はポリイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体又はポリイミドは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリイミド前駆体又はポリイミドであって、前記テトラカルボン酸二無水物として、下記一般式（１）で表される構造を有するテトラカルボン酸二無水物を含むことを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は、それぞれ独立に炭素数１〜炭素数１８のアルキレン基を示し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、優れた液晶配向能を有しつつ、液晶表示素子の高温使用時における電圧保持率を高め、その電圧保持率の熱劣化を小さくできる液晶配向剤、この液晶配向剤を用いて形成される液晶配向膜、及びこの液晶配向膜を具備する液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】本発明は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含有する液晶配向剤であって、上記テトラカルボン酸二無水物が、脂肪族炭化水素基又は脂環式炭化水素基を有するテトラカルボン酸二無水物を含み、かつ、上記ジアミンが、下記式（１）で表される化合物を含むことを特徴とする液晶配向剤である。
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【課題】精製時に大量の廃水を排出することなく、残留非プロトン性極性溶媒、残留ハロゲンを低減したポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供すること。
【解決手段】非プロトン性極性溶媒中でポリベンゾオキサゾール前駆体を合成し、得られたポリベンゾオキサゾール前駆体溶液に水と非水溶性溶媒を加えて混合、静置した後、水層を分離することによってポリベンゾオキサゾール前駆体中に残留する不純物の含有量を低減するポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが１２〜２５０μｍであり、ポリイミド約５０〜約９０重量部と、無機粒子約１０〜約５０重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約０．１μｍ〜約５μｍである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が１０ｐｐｍ／℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約４ＧＰａより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格による測定値が、０．１０％より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】 着色が低減され、耐溶剤性が向上したイミド変性エラストマーを得ることができ、製造時の生産効率が高く、環境に配慮し、反応工程が短く、コストが低減された、イミド変性エラストマーの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ウレタンプレポリマーと、ジアミン化合物と、テトラカルボン酸二無水物とを、溶媒非存在下で加熱下に混合して重合させる第一の工程、及び
ジアミン化合物及びテトラカルボン酸二無水物の固体を粉砕して、平均粒子径が１０μｍ以下の微粒子として、前記微粒子を含む混合物を生成する第二の工程、
を含むポリウレタンアミック酸合成工程、並びに
前記ポリウレタンアミック酸合成工程で得られたポリウレタンアミック酸を加熱処理することにより閉環反応を起こさせるポリウレタンアミック酸閉環工程を含み、
イミド変性エラストマーを得ることを特徴とするイミド変性エラストマーの製造方法、を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＰＳ方式の液晶表示装置において、アンカリング強度の大きい光配向膜の形成を可能とする。
【解決手段】配向膜１１３を光配向膜１１３１と高膜強度配向膜の２層構造とする。光配向膜１１３１はシクロブタンを有するポリアミド酸エステルを８０％以上含むポリアミド酸エステルを前駆体として形成し、高膜強度配向膜１１３２はポリアミド酸を前駆体として形成する。紫外線による光配向を行った後、基板を加熱するので、高膜強度配向膜１１３２の機械的な強度が劣化せず、光配向において、配向膜全体として高いアンカリング強度を実現できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下かつ、全光線透過率が８０％以上であり、２００℃で３０分加熱前後の寸法変化率が±０．０２０％内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い耐熱性を有するカーボンナノチューブ分散剤を提供すること、及び、樹脂へのカーボンナノチューブの分散を可能にし、樹脂−カーボンナノチューブ複合体を得ることが可能な新しい技術を提供する事にある。
【解決手段】ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含むユニットであることを特徴とするポリアミック酸からなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散剤、及び前記カーボンナノチューブ分散剤を用いたカーボンナノチューブ分散組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ表面との接着性が良好であり、かつ耐湿性に優れた硬化物を与えることができる、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて封止した半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の硬化促進剤、及び（Ｃ）少なくとも１種の酸無水物末端ポリアミック酸を含む、半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物により、良好な流動性と硬化性を有するとともに、半導体チップ表面と樹脂組成物の硬化物との接着性が改善し、さらに水分の存在下でも、接着性の劣化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
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【課題】簡便に高純度のアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法の提供。
【解決手段】ジカルボン酸無水物含有酸クロライドとジアミンを溶液中で反応して、アミド基含有テトラカルボン酸二無水物を製造する方法において、反応の進行によってアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の反応溶液が過飽和状態を形成し、その後にアミド基含有テトラカルボン酸二無水物を析出するアミド基含有テトラカルボン酸二無水物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、高耐熱性等を有するポリイミドを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）中のＸが下記化学式（２）で表される群から選択される下記化学式（１）の単位構造を有するポリイミド前駆体であって、このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、厚さ１０μｍのフィルムでの波長４００ｎｍの光透過率が７５％以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。


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【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式［１］で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のハロアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のハロアルコキシ基及び炭素数２〜２０のシアノアルキル基を表す。ｍは、１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して０．８倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式（１）において、Ａは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた４価の基であり、Ｂは２５℃の水に対する溶解度が０．１ｇ／Ｌ以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基である。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、及び銅基板等への基板密着性に優れるパターン硬化膜が製造可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー、（ｂ）光により酸を発生する化合物、（ｃ）オキセタニル基を有する化合物及び（ｄ）架橋剤を、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分１〜１００質量部、（ｃ）成分０．１〜２０質量部、（ｄ）成分１０〜４０質量部それぞれ含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）