【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性が良好で保存安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度等の機械的特性にも優れた末端変性イミドオリゴマーおよびワニスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸類と、２，４−および／または２，６−トリレンジアミンを主成分とする芳香族ジアミン化合物と、４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸のような不飽和基を有する末端変性剤とからなる末端変性イミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低い（硬化時残膜率が高い）アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造；及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造；を有するアルカリ可溶性重合体である。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高強度性及び高耐摩耗性の要求される各種用途向けに、特に各種摺動部用途におけるバインダー向けに、高強度及び高弾性率を有する強靭な塗膜を形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、摺動部用塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、硬化剤としてトリスエポキシプロピルイソシアヌレートを添加するポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】膜の機械的物性を向上させると同時に熱硬化時に膜収縮率が低く、高感度及び高解像度を有し、パターン形状が良好で、優れた残渣除去性を有するポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造の反復単位を有し、少なくとも一側の末端部に熱重合性官能基を有する第１ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）下記化学式３で表される反復単位を有する第２ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物、（Ｄ）シラン化合物、及び（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。


（化学式３において、Ｙ３は熱重合が可能な基であり、Ｙ４は芳香族有機基又は脂環式有機基である。） （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒがフッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_１がフッ素含有基を表し、Ｑが末端基であり、ｎが約２０から約１，０００までの炭素の数であり、ｏが０または１である）
を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒが、独立して、フッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_２およびＲｆ_３が、個々に、フッ素含有基を表し、Ｌが結合基を表し、Ｉおよびｍが、それぞれ個々にその数値範囲が約０．１から約０．９９までである繰り返し単位のモル分率を表し、ｐが約２０から約１，０００までの範囲の整数を表し、Ｑが末端基であり、ｏが０または１である）を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた有機溶媒溶解性および熱可塑性を有し、かつ銅箔や非熱可塑性ポリイミドフィルムとの高い接着力、高ガラス転移温度および高靭性を併せ持つポリイミドの提供。
【解決手段】メロファン酸二無水物、ジアミン（ＮＨ₂−Ａ−ＮＨ₂）および一官能性酸無水物から得られ、下記一般式（３）で示される反復単位を含有することを特徴とする線状ポリイミド。
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【課題】フェノール樹脂をバインダーに用いた摩擦材に較べて、バインダー自身の耐熱性や機械的特性が極めて優れるとともに成形性が良好な摩擦材及び摩擦材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダーとして末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマーを含有してなる摩擦材用樹脂組成物を用いたことを特徴とする摩擦材、及び末端に付加反応基を有する芳香族イミドオリゴマー粉末と、炭素繊維、アラミド繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、及び金属繊維からなる群から選ばれる少なくとも一つの繊維と、無機充填材とを含有することを特徴とする摩擦材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とモノアミン（ａ２）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ）、および、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ’）から選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸に関するものである。
【解決手段】本発明に係る末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸は、ポリイミドの代わりに分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸の末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を導入することによって、ポリイミドを用いる時に生成される分解副産物の生成を極小化でき、コーティング性、配向性、熱安定性、および残像の改善効果に優れている。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、かつイミドオリゴマーを単独またはポリアミド酸やポリイミドもしくは有機溶媒などとの混合物の状態で加熱した場合においても、揮発することのない新規なイミドオリゴマーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表されるイミドオリゴマー。製造の出発物質としては、例えばテトラカルボン酸としてはオキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水ナディック酸、ジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】金属配線等の銅及び銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、膜の密着性、感度の良好な電子材料用の感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｘは２価の有機基、Ｙは４価の有機基、Ｒ₁は水素又は１価の有機基、ｍは２〜５００の整数であり重合体の繰り返し単位数を表す。）
で表される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）溶媒と、（Ｃ）テトラゾール誘導体と、及び（Ｄ）光により酸を発生する化合物とを含有する。 （もっと読む）