【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】正孔注入輸送能が高い重合体と、該重合体を含む有機電界発光素子用組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする、重合体。


（上記式中、Ａｒ^１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環基、又は置換基を有していてもよい芳香族複素環基を表し、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は置換基を有していてもよいアルキル基を表す。尚、式（１）中のフェナントレン環は、−ＯＲ^１及び−ＯＲ^２以外に置換基を有していてもよい。） （もっと読む）

【課題】先行技術のスルホン化ポリベンザゾールにおいて、スルホン化を高度にして、イオン伝導度を最大化する試みがなされるが、同時に、プロトン性基の存在が、受け入れられない程度の膨張又は水における若しくはメタノールにおける完全な溶解及び膜の十分でない機械的特性を引き起こす。
【解決手段】スルホン化ベンズイミダゾール及び非スルホン化ベンゾオキサゾール又はベンゾチアゾールのポリベンザゾールブロックコポリマー。 （もっと読む）

【課題】簡便に液晶表示装置用位相差薄膜を形成でき、液晶表示装置の視野角特性、コントラストの向上が図れるポリイミド樹脂硬化膜を提供する。
【解決手段】分子内にエチレン性二重結合を有する有機基、アセチレン性三重結合を有する有機基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、及びアミノ基の中から選ばれる官能基を持つ可溶性ポリイミド樹脂（A）、可溶性ポリイミド樹脂（A）と架橋構造を形成可能な官能基を有する架橋剤（B）、及び溶剤（C）を必須成分とする可溶性ポリイミド樹脂組成物を膜状に形成、乾燥、硬化させてなるポリイミド樹脂硬化膜であって、硬化膜の複屈折Δnが0.01〜0.3の範囲であるポリイミド樹脂硬化膜。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れ、電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる熱硬化性樹脂組成物、感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体とブロックイソシアネートとを含有する樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に浸漬させてもフィルムの膨潤、溶解などの外形変化が発生しない無色透明なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、フィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さとフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さとの差の、浸漬前のフィルム厚さに対する百分率と定義される下記式１の耐溶剤性指数が２％以内であり、黄色度が１０以下であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ｔ_０はフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さであり、ｔ_１はフィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さである。） （もっと読む）

【課題】焼き付き特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも印刷性に優れる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた物理的特性を有するポリイミドを得るための前駆体組成物及び前駆体組成物を重合するステップを含むポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）のアミド酸オリゴマー及びエステル末端基及びカルボキシ末端基を有する二無水物誘導体を含む前駆体組成物。


式中、Ｇは４価の有機基を表し、Ｐは、２価の有機基を表し、Ｄは、それぞれ独立に、窒素含有ヘテロ環基又はＯＲ＊含有基を表し、Ｒ＊は、１〜２０個の炭素原子を有する直鎖状又は分枝状アルキルであり、ｍは、１〜１００の整数である。 （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒが、独立して、フッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_２およびＲｆ_３が、個々に、フッ素含有基を表し、Ｌが結合基を表し、Ｉおよびｍが、それぞれ個々にその数値範囲が約０．１から約０．９９までである繰り返し単位のモル分率を表し、ｐが約２０から約１，０００までの範囲の整数を表し、Ｑが末端基であり、ｏが０または１である）を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤に対する溶解性を有し、また低温での成膜が可能であると共に効率よく硬化することが可能で、接続信頼性に優れる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料を提供する。
【解決手段】 反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料に関し、上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が、反応性二重結合を有するモノ（又はジ）イソシアネート化合物とカルボン酸化合物との反応により得られる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が好ましく、また反応性二重結合が、（メタ）アクリル基である上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物がより好ましい。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性および耐酸化性に優れた固体高分子電解質とイオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）、（ＩＩ）、および（ＩＩＩ）


（II)：式（I)のベンゾジアゾール異性体、（III)：式（I)のベンゾジアゾールを含まないもの、で表される繰り返し単位から主としてなり、上記式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の繰り返し単位の共重合モル比率（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝が０＜（ＩＩＩ）／｛（Ｉ）＋（ＩＩ）｝≦５である、繰り返し単位よりなる芳香族ポリイミド１００質量部と、リン酸、ポリリン酸、硫酸、メタンスルホン酸から選ばれる少なくとも１種の酸０．１〜１００質量部とからなる固体高分子電解質と、イオン伝導性を有する高分子とからなる固体高分子電解質組成物。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、銅又は銅合金上で高い解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたパターン形成方法並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリイミド前駆体又は特定の構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部と、（Ｂ）感光剤１〜４０質量部と、（Ｃ）特定の構造のフェノール化合物０．１〜２０質量部とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の第３級アミン基を有するアミン化合物を用いる新奇の高分子アミン組成物を提供する。これらの新規組成物を製造する方法も、また、開示される。本発明の高分子アミン組成物を用いるアミン組成物およびアミン−エポキシ組成物も、また、提供される。
【解決手段】これらの高分子アミン組成物は、約２５０〜約１５００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。こうした組成物は、アミン−エポキシ組成物におけるアミン系硬化剤として、およびウレタン用途における触媒または鎖延長剤として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高感度と高解像度を同時に満たすポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で示されるビスアミノフェノールと、カルボン酸誘導体とを、反応して得られるポリアミド樹脂のアミン末端の一部に、特定のポリアミド樹脂のアミン末端に反応する官能基を持つ不飽和脂環を有する化合物を反応させることにより末端封止しているポリアミド樹脂。


（式中Ａは、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、又は単結合である。Ｒ_０、Ｒ_１は有機基であり、同一でも異なっていてもよい。Ｐ、ｑは０〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子を提供することである。
【解決手段】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 （もっと読む）

熱可塑性組成物はポリマーブレンドを含有する。前記ポリマーブレンドは、第１のポリイミドと第２のポリイミドとを含有する。前記第１のポリイミドは、第１の二無水物と第１のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第２のポリイミドは、第２の二無水物と第２のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第１の二無水物と前記第２の二無水物は同じであるか、または前記第１のジアミンと前記第２のジアミンは同じである。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】高い電圧保持率と良好な焼き付き特性を有する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】２，７−ジアミノフレオレン類をジアミン成分とするアミック酸繰返し単位を有しそしてアミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位の合計に対するアミック酸繰返し単位の割合が５０〜９０重量％を占める液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有し、大きな残膜率、大きな破断伸びの膜を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端に式（１）の構造を含む基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。
式（１）
【化１】


式中、Ｒａ及びＲｂは水素原子又はアルキル基を表し、Ｒｃはアルキル基又はシクロアルキル基を表す。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）