【課題】優れたリソグラフィー性能と安定性を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性、基板密着性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光剤、及び、オキタセン基を有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、新規なポリイミド共重合体とその製造方法、これを含む液晶配向膜とその製造方法、およびこれを含む液晶ディスプレイに関する。本発明に係るポリイミド共重合体を含む液晶配向膜は、ポリアミド酸共重合体がイミド化する前の流動性のある鎖に紫外線を照射して配向を誘導した後、熱処理してイミド化することによって、熱安定性に優れ、残像が生じず、液晶配向性にも優れている効果がある。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と低反りを実現しつつ、長期の絶縁信頼性に優れた、ＴＣＰの配線保護膜として有用なポリイミド系の熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】フェノール性水酸基の濃度が０．５５ｍｏｌ／ｋｇ〜１．０ｍｏｌ／ｋｇである可溶性ポリイミド１００重量部とエポキシ変性ポリブタジエン２０〜２００重量部と有機溶剤を有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類と末端停止剤とを反応させて、ポリアミド酸を経由してポリイミドを製造する方法であって、末端停止剤としてアセチレン系末端停止剤を使用するポリイミドフィルムの製造方法であり、ポリイミドフィルムの引張破断強度が４００ＭＰａ以上、引張弾性率が８．０ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、また芳香族ジアミン類がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンであるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度といったポジ型のリソグラフィー性能にすぐれるばかりでなく、残留応力が低減された塗膜を低い熱処理温度で得ることができる、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部と、特定のイソシアヌル酸誘導体２０〜８０質量部と、感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｘ¹ は少なくとも２個以上の炭素原子を有する４価の有機基、Ｘ² ，Ｙ¹ およびＹ² は少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価の有機基、ｍは２〜１０００の整数、ｎは０〜５００の整数であって、ｍ／（ｍ＋ｎ）≧０．５である。） （もっと読む）

【課題】良好な感光特性と硬化膜特性を両立するネガ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】第１導体層３、第２導体層７および層間絶縁膜４が形成された半導体基板１に、ネガ型感光性樹脂組成物をスピンコートして乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンのマスク上から光を照射し、アルカリ水溶液にて現像後、加熱（硬化）して、表面保護膜層８を形成する。前記ネガ型感光性樹脂組成物は、（ａ）反応性の末端基を有する異なる２種類以上の耐熱性ポリマーからなるポリマー成分と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、および（ｃ）酸の作用により架橋あるいは重合し得る化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】イミド基含有樹脂成形体あるいは未硬化樹脂複合体の工業的な製造に有利に利用できる加熱硬化性溶液組成物を提供する。
【解決手段】２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステル及び／又は２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含むビフェニルテトラカルボン酸化合物、ビフェニルテトラカルボン酸化合物に対して化学量論的に過剰モル量の芳香族ジアミン化合物、そして芳香族ジアミン化合物のモル量とビフェニルテトラカルボン酸化合物のモル量との差に相当するモル量の１．８〜２．２倍のモル量の４−（２−フェニルエチニル）フタル酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含む４−（２−フェニルエチニル）フタル酸化合物を低級脂肪族アルコールを主成分とする有機溶媒に溶解してなる加熱硬化性溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】垂直液晶配向膜における液晶濡れ性を向上することで、ＯＤＦ方式に起因した液晶配向ムラを軽減でき、かつ高電圧保持率と低残留ＤＣを与える垂直液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位からなり且つ少なくとも一方のテトラカルボン酸二無水物またはジアミン化合物に由来する基がフッ素原子を含有するポリマーからなる垂直液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する濡れ性に優れ、高プレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】ジアミンとして、フッ素を含有するジアミノトリフルオロメタンとその他のジアミンを用い、これをテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られたポリアミック酸およびそれを脱水閉環して生成したイミド化重合体と含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】溶液の保存安定性を損なうことなく、優れた塗布性を有し、耐薬品性を有する低温焼成可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基より選ばれる末端基を有する特定式で表わされるポリイミド樹脂および（ｂ）光酸発生剤を含むことを特定とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、機械的特性に優れ、硬く、低温硬化が可能である芳香族系樹脂組成物、耐熱性塗料及び、摺動部コーティング塗料バインダーの提供。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、一般式（Ｉ）


［Ｒ_１は芳香族基又は脂肪族基。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び一分子中に２個以上のアミノ基又はイソシアナト基を有し、一般式（ＩＩ）で表される芳香族化合物及び一般式（ＩＩＩ）で表される芳香族化合物を含有する芳香族化合物


［Ｒ_２はＨであるか有機基、Ｒ_３はアミノ基又はイソシアナト基。］を反応させて得られアミド基数／イミド基数の比が５１／４９〜８０／２０の範囲にあるポリアミドイミド樹脂を含有する芳香族系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程の短縮化が可能であって、かつ、フェノール性水酸基に導入する保護基の導入率の制御が容易なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法は、ビス−ｏ−アミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物を重縮合反応し、得られた重縮合物を溶媒に溶解して溶液を調製し、１気圧下での沸点が１３０℃以下である塩基性触媒下、前記重縮合物中のフェノール性水酸基の少なくとも一部に、tert−ブトキシカルボニル基を導入し、前記溶液に、活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を配合する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー、（ａ）少なくとも１つの可塑剤化合物、（ｂ）少なくとも１つの溶媒を含有し、前記組成物中に存在する前記可塑剤の量が、その後の基材の金属化において、撮像された物の急角度に起因するストレス障害を防ぐために、基材上のコーティングフィルムにおいて撮像されて硬化された物の側壁角を減少させるのに効果的な量であり、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーがポリマー内に光反応性部分を含まないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから構成される場合には（ｃ）少なくとも１つの光反応性化合物も組成物中に存在するという条件付きの、耐熱性ポジ型感光性ＰＢＯ前躯体組成物。
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【課題】 新規な活性エステル化合物、及び接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、ＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。
【解決手段】活性エステル基とイミド骨格を有する活性エステル化合物、および該活性エステル化合物を少なくとも１種を含む（Ａ）活性エステル化合物成分と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 着色や亀裂の発生が防止された透明で平滑なポリイミドフィルムが得られるポリアミド酸組成物の提供。
【解決手段】 ポリアミド酸及び第３級芳香族アミン化合物を含んでなり、ポリアミド酸のカルボキシル基に対する第３級芳香族アミン化合物のモル比が０．０１〜０．５の範囲であるポリアミド酸組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と靭性とに優れた特定の組成であるポリイミド共重合体、またランダム共重合性が特定されたポリイミド共重合体、更には該ポリイミド共重合体と繊維補強材とからなる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から得られる成形体を提供することである。
【解決手段】
繰り返し単位が化学式（１）及び化学式（２）の２種であり、分子末端が化学式（３）及び／または化学式（４）であり、ｍが０．９３０〜０．９９０であり、ｎが０．０７０〜０．０１０であるポリイミド共重合体、それと繊維補強材とから得られるポリイミド樹脂組成物、およびそれから得られる成形体を与える。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）