Fターム[4J043QB15]の内容
窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合反応(その2・縮合重合反応) (4,581) | アミンの縮合反応 (4,188) | アミンが1級アミン (845)
Fターム[4J043QB15]に分類される特許
21 - 40 / 845
熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルム
【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は5〜80wt%の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。
(もっと読む)
ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体溶液組成物、ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、基板、及び成形品
【課題】優れた透明性、高耐熱性等を有するポリイミドを提供する。
【解決手段】下記化学式(1)中のXが下記化学式(2)で表される群から選択される下記化学式(1)の単位構造を有するポリイミド前駆体であって、このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、厚さ10μmのフィルムでの波長400nmの光透過率が75%以上であることを特徴とするポリイミド前駆体。
(もっと読む)
接着剤用改質剤及びその製造方法、並びに接着剤
【課題】優れたフィルム形成性を有するとともに低温かつ短時間で十分に高い接着強度を発現する接着剤を得ることを可能にし、更には、十分な耐熱性を有する接着剤用改質剤を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂を含む、接着剤用改質剤。
(もっと読む)
ポリイミドフィルム
【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をCTEMD、幅方向の熱膨張係数をCTETDとしたとき、|CTEMD−CTETD|が4ppm以下であり、CTEMDおよびCTETDが8±3ppmであって、フィルム表面の突起が平均粒径10nm〜100nmである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さRaが5nm以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
(もっと読む)
ポリイミド樹脂成形体及びその製造方法
【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び/又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。
(式(1)中、R1は2価の有機基を示す。)
(もっと読む)
液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
【課題】高温使用時において高い電圧保持率を示すとともに、熱劣化が少ない液晶配向膜を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び脂環式テトラカルボン酸二無水物(但し、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物を除く。)の少なくともいずれかを含むテトラカルボン酸二無水物と、下記式(1)で表される化合物(D)を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸及びそのイミド化重合体よりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有させる。下記式(1)中、AIIIは、環構造として芳香環又はシクロヘキシレン環を有する1価の基である。
(もっと読む)
気体分離膜
【課題】有機溶剤に溶解しやすく、成形性に優れ気体分離膜として用い易く、ガス分離性能に優れた気体分離膜を提供する。
【解決手段】一般式(1):
(式(1)中、R1は2価の有機基およびR2は4価の有機基であり、R1が2−ヒドロキシ−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル基:(−C(CF3)2OH)を含む。)で表される繰り返し単位を含むポリイミドを含有する気体分離膜。
(もっと読む)
接着向上剤、樹脂組成物、及び積層体の製造方法
【課題】多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することを可能にする接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン酸エステル基又はホスホン酸エステル基を有する樹脂からなる接着向上剤であり、リン酸エステル基が、下記式(1)で表される2価の基であり、ホスホン酸エステル基が、下記式(2)で表される2価の基である。
[式(1)中、R1及びR2はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、R3は水素原子、アリール基又は炭素数1〜10のアルキル基を示す。][式(2)中、R4及びR5はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、R6は水素原子、アリール基又は炭素数1〜10のアルキル基を示す。]
(もっと読む)
電極用バインダー樹脂組成物、電極合剤ペースト、及び電極
【課題】膨潤度が小さく優れた接着性を保つ電極用バインダー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)ジイソシアネート化合物、(b)化学式(1)のジオール化合物、及び(c)化学式(2)の変性ポリイミド樹脂(A)と、硬化性樹脂(B)と、溶剤を含む。
但し、式中、R1は2価の脂肪族又は芳香族炭化水素基を示し、nは1〜40の整数である。
(もっと読む)
可溶性ポリイミドおよびその製造方法、ワニス並びにポリイミドフィルム
【課題】有機溶媒に対する可溶性を有し、優れた耐熱性および光透過性と共に高い機械的強度を有するポリイミドフィルムを得ることのできる可溶性ポリイミドおよびその製造方法、並びに、ワニスおよびポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミドは、(1)2つのイミドー芳香環縮合環をエーテル結合、アルキレン基、フルオレニレン基、スルホニル基、ケトン結合よりなる群から選ばれる1種の結合で結んだ構造単位1〜80mol%と、(2)2つのイミドー芳香環縮合環を炭素ー炭素結合で結んだ構造単位20〜99mol%から構成される。
(もっと読む)
架橋ポリイミド樹脂、その製造方法、接着剤樹脂組成物、その硬化物、カバーレイフィルム及び回路基板
【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。(A)成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に(B)成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。(A)成分中の水素結合形成基により、C=N結合の形成が促進される。
(もっと読む)
感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
【課題】本発明は、250℃以下で加熱処理を行っても、高い脱水閉環率を示し、優れた耐薬品性及び高温高湿条件下での基板への密着性を有するパターン硬化膜を与える、感光性樹脂組成物を提供するものである。さらに本発明は、該感光性樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法を提供するものである。さらに、本発明は、該パターン硬化膜を用いた層間絶縁膜及び表面保護膜を有することにより、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)アルカリ可溶性樹脂と、(b)感光剤と、(c)溶剤と、(d)架橋剤と、(e)分子内にリン酸基、ホスホン酸基、又はホスフィン酸基を有し、これら基のリン原子上に少なくとも1つの水酸基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
(もっと読む)
ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、絶縁電線、及びコイル
【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。
(もっと読む)
架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板
【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。
(もっと読む)
液晶配向剤、液晶配向膜および該液晶配向膜を有する液晶表示素子
【課題】液晶セルの配向性、液晶セルの外観、および透明性に非常に優れ、かつ、低熱膨張係数、低コスト化を同時に実現できる液晶配向膜を提供すること。また、このような優れた効果を実現できる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶配向剤は、特定の式(1A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリアミド酸イミドからなる。また、本発明の液晶配向膜は、特定の式(2A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリイミドからなる。
(もっと読む)
ポリアミドイミド樹脂、絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線
【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式(1)
【化1】
で表される2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
(もっと読む)
新規スルホン化トリアリールアミンポリマー及びその製造方法
【課題】水又はアルコールに可溶であり、良好な導電性と耐熱性を有する新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを提供する。
【解決手段】一般式(1)で表されるスルホン化トリアリールアミンポリマーを酸化反応する。
(式中、Ar1は各々独立して置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族基を表し、Ar2は置換基を有しても良いスルホン化されたフェニル基を表す。mは1以上の整数である。Xは水素原子、Li,K,Naのアルカリ金属、NH(R4)3で表されるアミン塩を表す。その際、R4は各々独立して水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を表す。)
(もっと読む)
積層構造体及びその製造方法
【課題】紫外線照射による表面自由エネルギーの変化が大きい積層構造体並びに該積層構造体を有する電子素子アレイ、画像表示媒体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】積層構造体10は、基板11上に、ポリイミドを含む濡れ性変化層12及び導電体層13が順次積層されており、ポリイミドは、ポリアミド酸を脱水閉環させて得られ、ポリアミド酸は、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加させて得られ、ジアミンは、一般式(1)で表される化合物を含む。
(もっと読む)
ポリアミドイミド樹脂、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式(I)
【化1】
で示される1,5-ビス(4-アミノフェノキシ)ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
(もっと読む)
ビスナジイミドのジヒドロジエステル体
【課題】高耐熱性、高透明性の脂環族ポリアミドイミドの原料として有用な、新規なビスナジイミドの誘導体を提供する。
【解決手段】
下記一般式(1)で表されるビスナジイミドのジヒドロジエステル体。
(式中、R1は2価の脂環族基、R2及びR3は、それぞれ独立に炭素数1〜5のアルキル基、炭素数2〜5のアルケニル基又は炭素数7〜10のアラルキル基を示す。)
(もっと読む)
21 - 40 / 845
[ Back to top ]