【課題】 特に金属との密着性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂又はポリイミド樹脂又はその共重合樹脂を提供することを目的とするポリアミド樹脂とそれらを用いた露光特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）、一般式（１）または（２）で表される群より選ばれた少なくとも1種類以上の有機ケイ素化合物（Ｃ）及びフェノール化合物（Ｄ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化４７】


【化４８】
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【課題】摩擦係数が小さく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）分子中にポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーンポリマーであって、片末端もしくは両末端に、上記（Ａ）のイソシアネート基に対する反応基を有するシリコーンポリマー。 （もっと読む）

【課題】高感度、高解像度で、低吸水性であり、膜にしたときの収縮率が小さい感光性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーと、フェノール性水酸基を有する化合物と、キノンジアジド化合物を含有する。


（式中Ｒ^１、Ｒ^２は２個以上の炭素原を有する２価から８価の有機基、Ｒ^３、Ｒ^４は水素または有機基。ｍは１０から１０００００までの範囲、ｋ、ｌは０から４までの整数、ｎ、ｏは０から４までの整数。ただしｋ＋ｌ＞０またはｎ＋ｏ＞０。） （もっと読む）

芳香族ポリイミド組成物及びそれから製造される物品。本発明は、芳香族ポリアミド-イミド(A-1)、芳香族ポリエステルイミド(A-2)、及びいずれのエステル及びアミド基も含まない特定のタイプの芳香族ポリイミド(A-3)からなる群から選択される少なくとも1種の芳香族ポリイミド(A)、及び典型的には(A)及び(B)の全質量に対して0.5〜30質量%の少なくとも1種のフルオロエラストマー(B)を含む芳香族ポリイミド成形組成物、該組成物の製造方法、該組成物の成形方法、及びそれから製造される物品に関する。好ましくは、該組成物の成分(A)が、(i)トリメリト酸無水物及びトリメリト酸無水物一塩基酸ハライドから選択される少なくとも1種の酸モノマー、及び(ii) 4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、mフェニレンジアミン及びそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のコモノマーの間の重縮合反応を含む方法によって製造される少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドである。有利には、本発明の芳香族ポリイミド組成物が、成形プロセス中のその向上した柔軟性により、複雑な外形の鋳型、例えばアンダーカットからの物品の製造に好適であり、該鋳型からの射出を恒久的に変形又は崩壊させない。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸又はその水素化物であるジカルボン酸及び
（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

本明細書中には、１種以上のベンゾイミダゾールジアミンから誘導される次式の構造単位を含んでなるポリエーテルイミド組成物が開示されている。
【化１】


式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「Ａ」は次式の構造単位又はこれらの構造単位の混合物からなり、
【化２】


（式中、「Ｄ」は二価芳香族基であり、Ｒ^３及びＲ^１０〜Ｒ^１２は水素、ハロゲン及びＣ_１〜Ｃ_６アルキル基から独立に選択され、「ｑ」は１から芳香環上の置換可能な部位の数までの値を有する整数であり、「Ｗ」は結合基であり、
「Ｂ」は炭素原子数約６〜約２５の置換及び非置換アリーレン基からなる。本明細書中には、かかるポリエーテルイミド
組成物の製造方法も開示されている。 （もっと読む）