【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】分子中に２〜２０個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数１８以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れたポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に炭素−炭素二重結合基を有し、かつ、主鎖中に炭素数６以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】樹脂ブラックマトリクスを細線に加工した場合でも、画素が剥落することなく、形状の良好な画素を加工精度も良く形成することが可能な黒色樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種類のポリイミド前駆体、溶媒および遮光剤を含有する黒色樹脂組成物において、該ポリイミド前駆体のうちの少なくとも１種がイミノ基および／またはイミノカルボニル基を有するポリイミド前駆体であって、かつ該少なくとも１種類のポリイミド前駆体の全てをイミド化してポリイミド樹脂としたときの該ポリイミド樹脂全体に対するイミノ基および／またはイミノカルボニル基の濃度Ｃ（ｍｏｌ／ｇ）が１．５×１０^−４ｍｏｌ／ｇ以上５．０×１０^−４ｍｏｌ／ｇ以下であることを特徴とする黒色樹脂組成物。
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本発明は、キャップしたイソシアネート基を含み、ポリイミド構造および所望によりポリアミド構造をも有する、加工が容易であってポリアミドイミドに典型的な優れた熱特性および化学的安定性を有する高価値の非常に柔軟な被覆を与えることができる樹脂の水溶液、該水溶液の製造方法ならびに該水溶液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】導体に対する密着性に優れるとともに、プレス加工や引っ掻き加工により損傷され難いとの耐加工性にも優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する
【解決手段】導体と、該導体を被覆する絶縁皮膜よりなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記導体を被覆する第１層及び該第１層を被覆する第２層の少なくとも２層の絶縁層を有し、第１層が、破断伸びが６０％以上の樹脂膜よりなり、第２層が、下記一般式（１）：
【化１】


〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を示す。ｍ、ｎは、同一又は異なって、１〜４の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物をその１０〜８０モル％含有するジイソシアネート成分と、酸成分との縮合物であるポリアミドイミドの樹脂膜よりなることを特徴とする絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、かつイミドオリゴマーを単独またはポリアミド酸やポリイミドもしくは有機溶媒などとの混合物の状態で加熱した場合においても、揮発することのない新規なイミドオリゴマーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表されるイミドオリゴマー。製造の出発物質としては、例えばテトラカルボン酸としてはオキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水ナディック酸、ジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド系樹脂と、導電性フィラーとを含有する円筒状部材において、ポリアミドイミド系樹脂におけるアミド基残存率を５０％以下とすることにより、湿度変化による変形の少ない円筒状部材を提供する。さらには、溶剤可溶型ポリアミドイミド系樹脂と、アミド基と反応する反応基を分子内に１つ有する有機化合物と、有機極性溶媒と、を含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、水酸基濃度が０．００６０ｍｏｌ／ｇ以下であり一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１は２価の有機基である。Ｒ_２、Ｒ_３は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、または炭素数１〜５アシル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。ａ，ｂ＝０〜３の整数である。Ｒ_２、Ｒ_３が複数ある場合は、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、厚み方向の複屈折が向上した脂肪族ポリイミドを含有した樹脂であり、更に、溶解性、高透明性に優れており、且つ、高ガラス転移温度を有するポリイミド樹脂およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一般式（１）で表されるユニットと、一般式（２）で表されるユニットを含んでなり、一般式（１）で表されるユニットのモル分率をＡ、一般式（２）で表されるユニットのモル分率Ｂとして表した時に、０．５≦Ｂ≦１．０が成り立つことを特徴とするポリイミド樹脂により上記課題を解決し得る。さらに、化学的イミド化時の脱水剤の添加速度を調整することによって、固化やゲル化を生ずることなく、前記ポリイミド樹脂を量産することができる。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ高解像度、高残膜率のポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、一般式（１）で示されるフェノールのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物（Ｂ）を含むポジ型感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ_１は炭素数１〜１５のアルキレン基、置換アルキレン基、炭素数２〜１５のアルケニレン基、置換アルケニレン基である。Ｒ_２〜Ｒ_５は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアシル基、炭素数１〜５のエステル基であり、それぞれ同じでも異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】
フレキシブルディスプレイ基板などに使用できる耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができる高重合度の溶剤可溶型脂環系ポリイミド共重合体及びそのワニスの提供、耐熱性、透明性及び靭性に優れるポリイミド成形体の提供、該成形体からなるプラスチック基板の提供及び当該ポリイミド共重合の製造方法の提供である。
【解決手段】
１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、特定のジカルボン酸無水物及び特定の脂環式ジアミンの組み合わせで、且つそれらを特定の範囲の仕込みモル比とし、イミド化反応して脂環系ポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、耐熱性を有するとともにアルカリ現像性に影響を与えない、即ち耐熱性とアルカリ現像性とを両立させたポリイミド組成物を提供することを目的とし、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
感光剤を有することで、感光性を付与し、アルカリ現像を可能とする。そして、３，３’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第１のジアミン、及び、分子内にアルキレン構造を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第２のジアミンを用いることで形成されるイミドオリゴマーは、アルカリ溶解性が向上する。そのため、複数のマレイミド基を有する架橋剤を添加しても、アルカリ現像性に影響を与えることがなく、耐熱性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理で銅箔とポリイミド樹脂層との接着強度が優れた銅張積層板の製造方法を提供。
【解決手段】下記一般式（１）




（式中、R₁は式（２）で表される２価の有機基を示し、R₂は４価の有機基を示す。また、R₃は独立に、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示し、R₄はH、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示す。）のポリイミドフィルムの表面側の層をプラズマ処理し、その処理面に金属層を設けた金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】アミド系溶媒以外の低沸点有機溶媒に対する溶解性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性アミド酸シリルエステルオリゴマーおよびワニス並びに末端変性イミドオリゴマーおよびそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性アミド酸シリルエステルオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_２は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を、Ｒ_３は１価の有機ケイ素基を表し、ｎは１≦ｎ≦２０の関係を満たす。） （もっと読む）

【課題】新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と可溶性ポリイミド（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤（Ａ）は、光による解裂で塩基を生成する解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】イミド基含有樹脂成形体あるいは未硬化樹脂複合体の工業的な製造に有利に利用できる加熱硬化性溶液組成物を提供する。
【解決手段】２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステル及び／又は２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含むビフェニルテトラカルボン酸化合物、ビフェニルテトラカルボン酸化合物に対して化学量論的に過剰モル量の芳香族ジアミン化合物、そして芳香族ジアミン化合物のモル量とビフェニルテトラカルボン酸化合物のモル量との差に相当するモル量の１．８〜２．２倍のモル量の４−（２−フェニルエチニル）フタル酸の部分低級脂肪族アルキルエステルを含む４−（２−フェニルエチニル）フタル酸化合物を低級脂肪族アルコールを主成分とする有機溶媒に溶解してなる加熱硬化性溶液組成物。 （もっと読む）