【課題】分子鎖の中にアミド基とイミド基を含む樹脂をフィルムに容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】アミドイミド樹脂溶液に所定量のポリイミド前駆体溶液を混合する工程；混合された溶液を化学的イミド化剤とともに支持体上に流延塗布、乾燥して自己支持型ゲルフィルムを得る工程；及び自己支持型ゲルフィルムを支持体から剥離して熱処理する工程；を含む。ポリアミドイミドフィルムの製造において、ポリアミドイミド樹脂単独でなったフィルムに比べ、フィルム製造のための生産性に優れ、フィルムの機械的物性、耐熱特性の向上に有利である。 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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【課題】安定した粘度を得ると共に、イミド化した際における強靭性を向上させること。
【解決手段】ジアミン化合物とテトラカルボン酸ジ無水物と酸モノ無水物とが、下記式（１）および下記式（２）を満たす量比で反応し、且つイミド化率が５．０％以上２５．０％以下であるポリアミック酸を含有するポリアミック酸組成物。
式（１） ０．９７０＜Ｙ／Ｘ＜０．９９８
式（２） ０．００＜Ｚ／２（Ｘ−Ｙ）＜０．５０
（上記式（１）および式（２）中、Ｘは前記ジアミン化合物の含有量（モル）を、Ｙは前記テトラカルボン酸ジ無水物の含有量（モル）を、Ｚは前記酸モノ無水物の含有量（モル）を表す。） （もっと読む）

【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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【課題】ベイク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできる樹脂パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂パターンの製造方法は、（１）ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、（２）前記感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、（３）前記感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、（４）前記感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、（５）前記感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、（６）前記感光層の全体に活性光線を照射する工程と、（７）１００℃〜４００℃でキュアする工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体後工程のリフロー又は及びレジスト剥離工程において使用される新規感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いたフラックスや溶剤に対して充分な耐性を持ちかつ側壁形状に角のない硬化レリーフパターンの製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される構造を含むヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部、（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有し、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物と該（Ｄ）熱架橋剤との合計含有量が２０〜５０質量部であり、且つ、該（Ｃ）オキセタニル基を含有する化合物に対する該（Ｄ）熱架橋剤の質量比が０．０６〜０．６７であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型樹脂の耐熱性や電気特性が向上し、溶剤に可溶であり、かつ塗装性、作業性、作業環境等に優れた新規な硬化性アミドイミド樹脂又は硬化性イミド樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）と、トリカルボン酸無水物（ｂ１）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ｂ２）とを、窒素原子及び硫黄原子を含有しない極性溶剤中で反応させることにより、カルボキシル基若しくは酸無水物基含有アミドイミド樹脂又はカルボキシル基若しくは酸無水物基含有イミド樹脂を製造する方法であり、前記極性溶剤がエーテル系溶剤であり、前記の分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ）がイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ２）を含むことを特徴とする樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。
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【課題】優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族テトラカルボン酸二無水化物１分子に由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖の中心部のみに有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。


（上記式（１）において、Ｗは、直接結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−等であり、Ｘは軸対称性酸二無水化物残基、Ｙは軸対称性ジアミン残基、Ｚは架橋性反応基、ｎは１〜１０である） （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、尚且つ分子鎖にＯＲ基（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素に変換し得る一価の有機基である）を含有するポリイミドと、光酸発生剤とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖及び側鎖の少なくとも何れかにフェノール性水酸基を含有する特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸成分、アルコール成分、およびイミド酸形成成分を無溶剤下で反応させてポリエステルイミド樹脂を合成する方法を提供する。
【解決手段】酸成分及びアルコール成分を、無溶剤下で混合し、１４０℃〜１８０℃に昇温する工程；並びに１４０〜１８０℃で、前記イミド酸形成成分として、４、４’−ジアミノジフェニルメタン及びトリメリット酸無水物を添加し、反応させる工程を含む。前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、さらに２００〜２５０℃に昇温する工程を含むことが好ましく、前記イミド酸形成成分の反応工程を行った後、エステル化触媒を添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】資源を無駄にする必要がなく、効率的なポリアミドイミド樹脂を得る手法を提供する。
【解決手段】イソシアネートとして一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートの誘導体を使用し、合成してなるポリアミドイミド樹脂であって、溶剤として一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートのモノマーを使用してなる、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_３はイソシアネート基中から選ばれる有機基である。） （もっと読む）

【課題】 有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利で、高温にさらされても鋼板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分とした塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）アセチルアセトン鉄（III）を配合してなる耐熱性樹脂組成物。（Ｂ）塩基性化合物が、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、１〜２０当量配合されると好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】酸誘導体、ポリアミン、ポリカルボン酸誘導体から誘導された、潤滑油及び炭化水素燃料中の分散剤及び付着防止剤として有用な、新規なポリスクシンイミド組成物を与える。
【解決手段】混合物を反応条件下で反応させることからなるポリスクシンイミドの製造方法において、前記混合物が、アルケニル又はアルキルコハク酸誘導体、及び第一不飽和酸性薬剤と、１，１−二置換オレフィン、との重合体、及びそれらの混合物、からなる群から選択された酸誘導体；ポリカルボン酸誘導体；及びポリアミン；からなり、然も、前記反応混合物が、前記カルボン酸誘導体を４〜４０重量％含み、前記混合物が、前記酸誘導体の酸基＋前記ポリカルボン酸誘導体の酸基の１当量当たり、０．１〜１．５当量の前記ポリアミンを含有する、ポリスクシンイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性及び耐破断性に優れ、且つ上述の多層配線板等の用途に必要な性能を有する接着フィルム及び樹脂付き金属箔を提供すること。
【解決手段】ａ）ポリアミドイミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、及びｃ）フェノキシ樹脂を必須成分として含有してなる接着フィルムであって、接着フィルムにおけるｃ）フェノキシ樹脂成分の含有率が、５〜３０質量％であることを特徴とする接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 塗料の製造的観点及び形成される絶縁被膜の耐熱性の要求の双方を満足できるポリアミドイミド樹脂塗料、及びその製造方法、及び当該塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び１，２，５−トリメリット酸を含むカルボン酸成分とを反応させてなるポリアミドイミド樹脂塗料において、前記１，２，５−トリメリット酸は、酸成分中、０．０３当量〜０．１３当量含み、前記カルボン酸成分に対するジイソシアネート成分の当量比（ジイソシアネート／酸）は、１超〜１．３、好ましくは、前記１，２，５−トリメリット酸の酸成分中の含有率は、０．０４当量〜０．１３当量、好ましくは１．０３〜１．３である。過剰のイソシアネート基はアルコールでブロックしておくことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状脂肪族炭化水素構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）、好ましくは下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミド樹脂とホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）、好ましくはホウ酸トリブチルとを含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）