【課題】本発明は、導電性指標が４０〜５００のカーボンブラックと、分子量２１０以下のアミノ化合物とを溶媒に均一分散させたカーボンブラック分散液を用いることにより、導電特性、引張弾性率、引裂強度、及び耐折強さに優れた導電性ポリイミドベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】カーボンブラックを溶媒に分散させたカーボンブラック分散液において、導電性指標が４０〜５００のカーボンブラックと、分子量２１０以下のアミノ化合物（アミド化合物を除く）とを含有することを特徴とするカーボンブラック分散液。 （もっと読む）

【課題】低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性、耐薬品性、耐ＰＣＴ性に優れ、さらには低温硬化性、耐熱性、電気特性、作業性及び経済性に優れる脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂に無機及び／又は有機フィラーを分散させた樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂肪族ポリカーボネート骨格を有する樹脂、（Ｂ）無機及び／又は有機フィラーを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性を保持し、汎用のポリアミドイミドより柔軟な特性を有し、機械的特性の引張り強度と弾性率が同等で、低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及びこれを用いた塗料、コーティング塗料又はそのバインダー樹脂を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）特定の一般式で表されるジカルボン酸、（ｃ）特定の一般式で表される芳香族ポリイソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られるると共に、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）分子中に、芳香環に結合しかつ−ＯＲで示される基（但し、Ｒは酸の作用で分解し水素原子に変換し得る、一価のアセタールもしくはケタールを構成する基、アルコキシアルキル基、アルキルシリル基、アルコキシカルボニル基及びアルキル基からなる群から選択される基を示す。）を有するポリアミドイミドと、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物と、及び（Ｃ）溶剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷法又はディスペンス法において優れたレオロジ特性を有し、かつ基板に対して優れた濡れ性を持つ耐熱性樹脂ペーストと、その耐熱性樹脂ペーストを効率よく製造する方法と、耐熱性樹脂ペーストから得られる絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）第一の有機溶媒（Ａ１）および（Ａ１）に可溶な耐熱性樹脂（Ｂ）を含む耐熱性樹脂溶液と、（ｂ）第一の有機溶媒（Ａ１）、第二の有機溶媒（Ａ２）、および（Ａ１）と（Ａ２）の混合溶媒に不溶な耐熱性樹脂（Ｃ）を含む耐熱性樹脂フィラー分散液と、分子内に２〜５１個のシロキサン結合を有するシリコーンジアミン化合物を構成に有するシロキサン樹脂（Ｄ）とを配合してなる耐熱性樹脂ペーストであり、上記シロキサン樹脂（Ｄ）中のシリコーンジアミン含有量が、全ジアミン１００モル部に対し、１〜８０モル部である、耐熱性樹脂ペーストから得られる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度、耐薬品性を損なわれることなく、基材への密着性が向上した変性ポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】芳香族環含有ポリアミドイミド樹脂をＯＨ変性してなるＯＨ変性ポリアミドイミド樹脂であって、ポリアミドイミド樹脂中の−ＮＨ−基の窒素原子の少なくとも一部には、アミド結合を介して非ハロゲン系の水酸基含有変性基が結合しており、且つ１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有している。 （もっと読む）

【課題】耐久性、耐擦過傷性および反発性に優れるウレタンカバーを有するゴルフボールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線２が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、改善すること乾燥強度ための紙およびボード業界中である架橋したポリアミドおよびそれらの使用に関する。ジまたはトリ第１級アミンと、ジまたはトリまたはテトラカルボン酸との反応からのポリアミドは、２または３官能性架橋化合物と反応して、反応基のないカチオン性またはアニオン性生成物を与える。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱で機械的強度や熱寸法安定性に優れた、フレキシブル回路板やプリンターや複写機用無端ベルト、非水系二次電池や電気二重層キャパシタ用セパレーターに好適な材料を提供する。
【解決手段】 ナフタレンジアミン（ジイソシアネート）を必須成分として、酸成分に好ましくはトリメリット酸無水物の一部を３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物および／または３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物に置き換えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高弾性率、寸法安定性、及び低い吸収率、吸湿膨脹係数、線膨脹係数を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は絶縁材料として使用されるポリイミドフィルムに関するもので、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの単量体を重合反応させてポリイミド系樹脂を製造することにおいて、酸無水物単量体として４、４’−オキシジフタル酸二無水物と共に芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物を１種以上使用し、ジアミン単量体としてｐ−フェニレンジアミンと共に屈曲性ジアミンを１種以上使用して溶液重合により製造されたポリアミド酸をイミド化させることで熱膨張係数、引張係数、強度及び誘電強度、体積抵抗などの電気的特性に優れたポリイミドフィルム及びそれを適用したＴＡＢテープ及びフレキシブルプリント回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

1000μm以下の厚みを有するフィルム(F)をポリマー組成物(C)から押出すための方法であって、該ポリマー組成物(C)は該ポリマー組成物(C)の全質量に基づいて少なくとも40質量%の少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドを含み、該芳香族ポリアミド-イミドは:無水トリメリト一塩基酸ハライド;ジアミン及びジイソシアネートから選択される少なくとも1種のコモノマー、及び一方で無水物基及び酸ハライド基又は他方でアミン基及びイソシアネート基のいずれかと反応することのできる唯一の官能基、又は唯一の前記官能基の前駆体を含む少なくとも1種の物質(S)の重縮合反応を含む方法によって製造され、物質(S)の量は無水トリメリト一塩基酸ハライド及び物質(S)の全モル数に基づいて1モル%以上である方法。 （もっと読む）

【課題】
低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記一般式で示される繰り返し単位を有する樹脂を含有する先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。
【化１】


式中、複数個のＲは、それぞれ独立に分岐してもよい炭素数８〜９のアルキレン基を示し、複数個のＲ’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ、ｍ’、ｍ”、ｎ、ｎ’、及び、ｎ”は、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐ、ｑ、及びｒは、１＞ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．３の関係である数値を示す。 （もっと読む）

【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【課題】 既存の高分子製造設備で大幅な改良を施すことなく、汎用プラスチックの耐熱性を向上した複合高分子の製造方法および該複合高分子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 １０以上の炭素で構成される環状化合物と少なくとも一種の単量体の共存下で、前記単量体を重合することで、前記環状化合物の内側空洞内に重合体の分子鎖が貫通した構造の複合高分子の製造方法。前記環状化合物の内側空洞の直径は０．１２〜０．４５ｎｍの範囲であることが好ましく、前記環状化合物は、シクロデキストリン又はクラウンエーテルが好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
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【課題】 効率の良い硬化が可能であり、しかも、ポリアミドイミドが本来有する優れた特性が良好に維持された硬化膜を得ることのできるポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 反応性２重結合を含む有機基を側鎖に有することを特徴とするポリアミドイミド。 （もっと読む）