【課題】 カップリング反応によって、直接、非対称ポリイミドを合成するので、酸二無水物の合成工程を省略することができるばかりでなく、重合物の性能が改善され、生産コストを大幅に減少させることができる可溶性・低誘電率・非対称ポリイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 遷移金属としてのニッケル触媒の存在下、製造が容易なジハロゲン置換フタルイミドモノマーを原料として重合反応させて可溶性ポリイミドを得る。重合過程でポリイミド重合体の炭素‐炭素結合には、頭‐頭、尾‐尾、頭‐尾の結合方式があり、非対称ポリイミドの溶解性は、その非対称構造に由来する。改善された非対称ポリイミドは、優れた溶解性、高い機械特性、高い熱安定性、低い誘電率、及び低い熱膨張係数を有する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリイミドフィルムの熱的性質、物理的性質、さらに電気的性質などの優れた特性を保持したまま、接着性の良好なポリイミドフィルム、その製法およびその積層体を提供する。
【解決手段】１質量％以上５０質量％以下の割合でポリベンズイミダゾ−ルが均一に混合されていることを特徴とするポリイミドとポリベンズイミダゾ−ルのポリマ−ブレンド、上記のポリマ−ブレンドからなるフィルム、前記ポリマ−ブレンドからなる層を少なくとも片面に有するフィルム、および前記ポリマ−ブレンドからなる層の少なくとも片面に直接あるいは耐熱性接着剤を介して基材が積層されてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】破断伸びが大きく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトの製法を提供する。
【解決手段】基層１のみからなる単層，もしくは基層１を含む２層以上の層からなる複層の電子写真機器用無端ベルトの製法であって、下記の（Ｃ）と（Ｄ）とを予め反応させてカルボン酸末端ポリマーを作製した後、これを下記の（Ａ）および（Ｂ）と反応させて変性ポリアミドイミド樹脂を作製し、これを用いて電子写真機器用無端ベルトの基層１を形成する。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）水酸基を２個以上有するポリエステル、水酸基を２個以上有するポリカーボネートおよび水酸基を２個以上有するポリエーテルからなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物。
（Ｄ）二塩基酸の無水物。 （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有し、かつ、ガラス転移温度が３４０℃以上であるポリイミドを含有することを特徴とする光学フィルム。
【化１】


［一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である２価の連結基を表す。Ｒ¹は置換基を表す。ｎは０〜６までの整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 カーボンや磁性粉などの顔料分散性に優れるとともに他素材に対する密着性に優れる極性の高いポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）に示す化合物が共重合されたポリイミド系樹脂に関する。
【化１】


（ただし、Ｒ¹、Ｒ²はアミノ基、水酸基、カルボキシル基のいずれかを有する置換基であり、同一でも異なっていても良い。Ｒ³は水素またはアルキル基である。）
また、上記に記載のポリイミド系樹脂にカーボンを配合したことを特徴とする燃料電池用セパレーターに関する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド無端ベルト製造方法において、化学イミド化剤を気相にて作用させることで、焼成温度低減、・焼成時間短縮を実現すること。また、従来の高温での焼成のため発生するベルト表面のボイドなどの表面欠陥を低減しつつ、十分な強度などの特性を備える無端ベルトを得ること。また、ポリアミック酸溶液中に直接化学イミド化剤を添加しないことで、ポリアミック酸溶液の安定性を高め、工程信頼性の向上を図ること。
【解決手段】ポリイミド無端ベルト製造において、その前駆体であるポリアミック酸を円筒状基材上に塗布して、乾燥処理を行った後に、化学イミド化剤を気体にて作用させて焼成処理を行う。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、高透明性を有し、かつ現像液として使用されるアルカリ水溶液および有機溶媒への高溶解性、基板への高密着性、高製膜性を達成するため、高いフッ素含有量を維持および密着性を保持しつつ、低誘電性や高透明性などの特性を発現する含フッ素重合体を提供する。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


で示されるジアミンを単量体としてテトラカルボン酸またはテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られる含フッ素ポリアミド酸、それを脱水した含フッ素ポリイミドまたは式（１）のジアミンをジカルボン酸と反応させた含フッ素ポリアミド等の含フッ素化合物。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境に放置してもベルトのしわが発生しにくく、良好な画像を得ることができる電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分としてなるポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）フッ素含有低分子量有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 硬化温度が２００℃以上における機械的特性の強度、弾性率を保ち、さらに伸び率を有し、保存安定性が良好な摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物及び摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物を含む塗料を提供すること。
【解決手段】 式（I）の構造を有する繰り返し単位を有するコポリアミドイミドであるポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｙ^１は式（ＩＩ）、(ＩＩＩ)、(ＩＶ)
【化２】


（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。）
又は式（ＩＩＩ）
【化３】


（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。）
又は式（ＩＶ）
【化４】


（Ｘはアルキレン基、カルボニル基、エーテル基又はスルホニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 ステンレス基材への密着性に優れ、かつ水の含有により有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利である耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）式（I）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立に水素又は一価の有機基を表す）の構造を有するジイソシアネート化合物及び／又はジアミン化合物からなるポリアミドイミド樹脂、及び／又は式（II）
【化２】


の構造を有する酸無水物及び／又は酸無水物クロライドからなるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物及び（Ｃ）水を配合してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】回路充填性及び耐熱性に十分優れ、印刷回路板としたときに折り曲げ可能で電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷回路板を与えるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、繊維基材と、これに含浸した樹脂組成物とを備え、樹脂組成物が、ポリアミドイミド樹脂と、ナフタレンジグリシジル化合物とを含むものであるプリプレグを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、遮光性に優れ、スカムが無くパターニングできる感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子を提供する。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び平均粒径が１ｎｍ〜８０ｎｍの無機粒子（Ｃ）、を含んでなることを特徴とする感光性樹脂組成物による。ここでアルカリ可溶性樹脂（Ａ）はポリアミド樹脂であることが好ましい。さらに好ましくはポリアミド樹脂が、ポリベンゾオキサゾール前駆体構造、ポリアミド酸構造又はポリアミド酸エステル構造からなる群より選ばれる構造を含んでなるものである場合である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、広い視野角を有し、かつ光り抜けのない良好な配向性を有する液晶表示素子を提供することであり、そのために必要な特性を充足できる液晶配向膜材料として有用な新規なフェニレンジアミンを提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表されるフェニレンジアミン。式（１）において、ベンゼン環へのアミノ基の結合位置は任意であり、Ｘは−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＲ^１ＣＯ−または−ＣＯＮＲ^１−であって、Ｒ^１は水素または１〜１０個の炭素原子を有するアルキルであり、そしてＷは１価の有機基である。

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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、高温高精度の温度制御が求められない低コストの設備で、樹脂を外部から圧送、圧入する過程で高粘性や局部的硬化といった現象を起こすことがない、リキッドモールディング成形法による繊維強化ポリイミド複合材料を製造できる技術を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化ポリイミド複合材料の製造方法は、有機溶媒中に付加型のイミドオリゴマーが重量比で２０％以上溶解しているイミドオリゴマー溶液を、リキッドモールディング法によって強化繊維もしくは繊維織物に含浸し、有機溶媒を揮発させた後に、加熱、電子線照射もしくは紫外線照射してイミドオリゴマーを付加反応させて複合材料を成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系化合物の製膜法において、フィルムの幅方向の膜厚分布を制御し、均一な厚みを有するポリイミド系フィルムを作製する。
【解決手段】 ポリイミド系化合物と該ポリイミド系化合物の前駆体との群から選択される樹脂の溶液をダイに供給して拡幅、流延し、製膜するポリイミド系化合物フィルムの製造方法において、前記溶液の粘度を、前記ダイに前記溶液を供給する供給路において調整し、更に、粘度調整した後のポリイミド系化合物のワニスを押出ダイに導入する前に、その粘度を測定し、粘度が一定になるように調整する。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物並びにジアミンからなる組成物から得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）