【課題】ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、オキサゾール環含有芳香族ジアミンと、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接、低吸水性の高分子材料として、新規なポリイミド、ならびに該ポリイミドを生成しうるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した芳香族ジアミンと酸二無水物を反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリアミドイミド樹脂をマトリクスポリマーとし、無機化合物が微細に均一な状態で分散された有機無機複合体を提供する。
【解決手段】 芳香族トリカルボン酸無水物モノハライド（ａ）とジアミン（ｂ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）又は珪酸アルカリ（ｃ−２）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、ポリアミド樹脂と、金属化合物もしくは二酸化ケイ素からなる無機微粒子を同時に生成する工程１と、工程１により得られた前記ポリアミド樹脂を分子内脱水反応させる工程２とを有する、有機ポリマー成分としてポリアミドイミド樹脂を有する有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの原料として有用である、新規な１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を提供する。
【解決手段】本発明に係る１，２，４，５‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物は、（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物である。上記化合物によれば、固有粘度の高いポリイミド前駆体を得ることができるため、有用なポリイミド原料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とアルコキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、好ましくは、下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂とメトキシ化メラミン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
【化１】
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【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、並びに、感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造のイミド化したジカルボン酸と、特定構造のジアミン及び／又はイソシアネート系化合物とを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】熱安定性が良好であり、かつ良好な現像性を示す末端変性アルカリ溶解性ポリイミド、該ポリイミドを含有するポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のアルカリ溶解性ポリイミドは、ポリマー主鎖末端に、カルボキシル基、芳香族性水酸基、スルホン酸基から選ばれる官能基を少なくとも一つ有する。 （もっと読む）

【課題】耐加工性、可とう性、弾性率に優れた皮膜性状が良好な絶縁被膜であって、溶解性、作業性・生産性がよく、経済性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータを提供する。
【解決手段】ジイソシアネート成分と酸成分を等モル量用いて合成されるポリアミドイミドにおいて、全ジイソシアネート成分中、４，４’−ビトリレンジイソシアネートを５〜３３モル％、及びトリレンジイソシアネートを９５〜６７モル％、全酸成分中、ピロメリット酸二無水物を５〜６０モル％、及びトリメリット酸無水物を９５〜４０モル％を用いて重合させた絶縁樹脂ワニスからなる絶縁塗料、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータ。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜（１００μｍ以上）を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とモノアミン（ａ２）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ）、および、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とを用いて得られるシリコン化合物（Ａ’）から選ばれる少なくとも１種を含む熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_２は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】 優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるポリイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）により表される非軸対称性芳香族ジアミンを少なくとも１種以上含むジアミン成分と、酸二無水化物成分とを構成モノマーとして含有することを特徴とするポリイミドオリゴマー。
【化１】


（上記式において、Ｘは、直接結合、−Ｏ−、−ＮＨ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ−、−Ｓ（＝Ｏ）−、又は−Ｓ（＝Ｏ）_２−である） （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れ、長期間の保存後にも溶剤への溶解性が良好で、しかも、塗膜化した際に強靭性、耐熱性、寸法安定性にも優れるポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂を含有するポリイミド樹脂組成物及び該ポリイミド樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有する事を特徴とするポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂と有機溶剤とを含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物、ジイソシアネート化合物とシクロヘキサントリカルボン酸無水物とを反応させることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法
【化１】
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【課題】絶縁皮膜の絶縁性を低下させずに、塗料における樹脂固形分量を高めることができるポリアミドイミドおよびその製造方法、該ポリアミドイミドを含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、および該ポリアミドイミド系絶縁塗料が塗布された絶縁電線を提供すること。
【解決手段】トリメリット酸を含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートを含有するイソシアネート成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記酸成分と前記イソシアネート成分とをカプロラクタム化合物の存在下で反応させることを特徴とするポリアミドイミドの製造方法、前記製造方法によって得られ、重量平均分子量８００〜２００００を有するポリアミドイミド、前記ポリアミドイミドを４０質量％以上含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、前記ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電荷の帯電安定性と徐電を最適に行うことができ、かつ、長期間安定して高品質の転写画像を得ることができる半導電性ポリイミド樹脂ベルト、特には該半導電性ポリイミド樹脂ベルトからなる中間転写ベルトを提供することである。
【解決手段】ポリイミド樹脂７０〜８５重量％及びカーボンブラック３０〜１５重量％を含み、表面抵抗率が１×１０^８〜１×１０^１４Ω/□である半導電性ポリイミド樹脂ベルトであって、該ポリイミド樹脂が、ターフェニル−テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとをイミド化して得られたものであることを特徴とする半導電性ポリイミド樹脂ベルトである。 （もっと読む）

【課題】光導波路材料において、信号電送が電気の場合の従来の要求性能（高耐熱性、高透明性、低屈折率性、低吸水性）に加え、低誘電率性、感光性、低温処理性などが要求されるが、それを満たす材料がない。
【解決手段】繰り返し単位中に、フルオロアルキル基が置換した複素環を含有した含フッ素樹脂を用いることを特徴とする光導波路用材料および該光導波路用材料を用いて形成された光導波路。含フッ素樹脂を用いることで、低誘電率性、感光性、低温処理性などを満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物とした場合に低温でも十分な硬化性を得ることが可能なポリアミドイミド樹脂を提供すること。また、上記ポリアミドイミド樹脂を含み、良好な低温硬化性を有する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構成単位を含む、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


［式中、Ｒはフェノール性水酸基を有する２価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好で、線膨張係数の小さい硬化物が得られる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及び、この熱硬化性樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基とイソシアヌレート環とジシクロペンタジエン系樹脂由来のシクロオレフィン構造を含む環式脂肪族構造を有する有機溶剤可溶なポリイミド樹脂（Ｘ２）とエポキシ樹脂（Ｙ）と石油樹脂（Ｚ）を含有することを特徴とする熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、現像工程において塗布膜の白濁がなく高解像度なパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物の硬化膜の形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の目的は、アルカリ現像液の供給部を前記塗布膜の中心部に配置し、塗布膜を回転させると共に供給部を中心部から塗布膜の外周部側へと移動させながらアルカリ現像液の供給を行い、アルカリ現像液が塗布膜に拡がった段階で塗布膜の回転を停止し、静置する工程を実施する現像工程、および前記現像工程では、塗布膜を静置する時間の合計をＴｓ１〔秒間〕とし、洗浄工程の直前の塗布膜の静置時間をＴｓ２〔秒間〕としたとき、Ｔｓ２／Ｔｓ１が０．５以上とすることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリイミドの前駆体を提供する。前駆体は、式(1)


(式中、R、R_x、G、P、およびmは、明細書で定義した通りである)
の構造を有する。本発明は前駆体から調製されるポリイミドも提供する。
【解決手段】このポリイミドは優れた操作性および物性を示す。 （もっと読む）