【課題】基板などへの圧着が可能で、良好な現像性および難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）ホスファゼン化合物の少なくとも１つ、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１５０℃での低温焼成においても優れた絶縁性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）アクリル樹脂、（ｃ）光酸発生剤および（ｄ）熱架橋性化合物を含み、前記（ｂ）アクリル樹脂の重量平均分子量が５０００〜３００００であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有する液晶配向膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ａ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物を提供する。また、少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とヒドロキシ化合物（ａ４）とを反応させて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ｃ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物。
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【課題】弾性率の値によらず高いガラス転移温度を示すポリアミドイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】オルガノシロキサン骨格を有し、該オルガノシロキサン骨格中のＳｉ原子の一部に芳香環が結合しているシロキサンジアミンを必須成分とするジアミン化合物とトリカルボン酸無水物とを反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアネート化合物を反応させてなるポリアミドイミドであって、ポリアミドイミド樹脂に含まれる芳香環の質量をＡ、ポリアミドイミド樹脂のアミド基の質量をＢとしたときに、Ａ／Ｂの値が７．０５以上であり、シロキサンジアミンが、下記一般式（１５）で表されるシロキサンジアミンであることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。


［式中、ｙ及びｚは１〜５０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 樹脂組成物等とした場合に低温でも十分な硬化性が得られるポリアミド樹脂を提供すること。また、このポリアミド樹脂を含み、良好な低温硬化性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 好適なポリアミド樹脂は、シクロヘキサノン又はメチルエチルケトンに可溶であり、アミド結合を含む主鎖と、この主鎖に結合した反応性有機基を含む側鎖とを有する。好適な樹脂組成物は、このようなポリアミド樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性、接着耐久性に優れる易接着性ポリエステルフィルム、及び該易接着性ポリエステルフィルムにゴムを貼りあわせてなる、弾力性、シール性に優れる積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの片面に、ポリアクリロニトリルブタジエン構造を分子中に有するポリアミドイミド系樹脂を含む接着層（ａ）が形成されてなることを特徴とする易接着性ポリエステルフィルム。さらに、ゴムと前記の易接着性ポリエステルフィルムとを、接着層（ａ）を介して貼り合わせてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の残膜率に優れるネガ型感光性樹脂組成物の成分であるポリアミドイミド及びこれを用いたネガ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記化学式（１）で表される構造を有するポリアミドイミド。
【化１】
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【課題】誘電率が低く、かつ引張弾性率および引張破壊ひずみが高く、ひいては機械的強度が高いポリイミド積層フィルムおよびそれを用いたプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド積層フィルムは、フッ素含有率が５質量％未満であるポリイミドフィルム（Ａ）と、該ポリイミドフィルム（Ａ）の少なくとも片面に形成された、フッ素含有率が５質量％以上であるポリイミドフィルム（Ｂ）とを有する。本発明のプリント基板は、前記ポリイミド積層フィルムにおけるポリイミドフィルム（Ｂ）の表面に形成された金属層を有する。 （もっと読む）

【課題】イミド化率が高く、分子量が大きく、分子量分布の小さい均一なポリイミドを得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖または末端にフェノール性水酸基を有するポリイミドの製造方法であって、脂肪族多環式３級アミンの存在下、５０℃以上９０℃以下の温度で酸二無水物とジアミンを反応させる工程を含むことを特徴とするポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミドイミド樹脂をマトリクスポリマーとし、無機化合物が微細に均一な状態で分散された有機無機複合体を提供することにある。
【解決手段】 芳香族トリカルボン酸無水物モノハライド（ａ）を含有する有機溶剤溶液（１）と、ジアミン（ｂ）と、金属酸化物、金属水酸化物及び金属炭酸化物からなる群から選ばれる少なくとも１つのアルカリ金属を含む２つ以上の金属元素を有する金属化合物（ｃ−１）又は珪酸アルカリ（ｃ−２）とを含有する水溶液（２）とを、少なくとも一部が相溶した状態に保ち又は分離した状態で共存させることで、ポリアミド樹脂と、金属化合物もしくは酸化ケイ素からなる無機微粒子を同時に生成する工程１と、工程１により得られた前記ポリアミド樹脂を分子内脱水反応させる工程２とを有することを特徴とする、有機ポリマー成分としてポリアミドイミド樹脂を有する有機無機複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像を長期間にわたって形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】単層構造に形成されて成り、ＪＩＳ Ｐ８１１５で規定されたＩＳＯ耐折回数が６５００回以上であることを特徴とする無端ベルト１、及び、この無端ベルト１を備えた画像形成装置。この無端ベルト１は、機械的強度が大きく低下することなく、耐揉性が改善されているから、従来の画像形成装置に装着されても、また、例えば、高寿命化、高精細化及び／又は高速化された画像形成装置に装着されても、高品質の画像を長期間にわたって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備え、易滑性、接着性にも優れ、フレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍ、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合でフィルム中に分散されているフィルムの片面または両面に、接着剤を介して銅板を接着してなる銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定に合成することができ、かつ、吸湿性が低下し、安定性に優れたポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ−メチル−２−ピロリドンの混合溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）