【課題】電圧保持率、耐光性等の一般的要求特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短いポジ型液晶を用いた垂直配向液晶素子の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、対向配置される一対の基板と、上記両基板間に配設される液晶層と、上記液晶層の両面に配設される一対の液晶配向膜と、上記一対の基板の少なくとも一方に横電界発生用の電極とを備え、上記液晶層がポジ型液晶を含有し、かつ上記液晶配向膜が、［Ａ］下記式（Ａ１）で表される基有する重合体を含有する液晶配向剤から形成される液晶表示素子である。
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【課題】金属との接着性に優れたリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスを提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂前駆体を有機溶媒に溶解してなるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニスであって、ポリアミドイミド樹脂前駆体が下記一般式（１）および他の構成単位から選ばれる少なくとも１つを主成分とし、一般式（１）で表される構成単位の数が全体の構成単位の５５％以下であり、かつ前記ポリアミドイミド樹脂前駆体のイミド化率が０〜７０％であるリチウムイオン二次電池電極結着剤用ワニス。


（上記一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】 基材が変形した際に基材から界面剥離を抑制できる基材との密着性に優れ、耐熱性を有するポリアミドイミド樹脂組成物と、それを用いた硬化物、保護コート用塗料、摺動用部品を提供する。
【解決手段】 ポリアミドイミド樹脂１００単位あたりにポリユリア構造（―NHCOHN―）を１〜１０単位含むように反応させて得られる数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミドイミド樹脂を含むポリアミドイミド樹脂組成物。ジイソシアネート化合物とジアミン化合物を反応させ、さらに酸無水物基を有する３価のカルボン酸と反応させポリアミドイミド樹脂を合成することが好ましい。酸無水物基を有する３価のカルボン酸が、トリメリット酸無水物で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物が、ジフェニルメタン構造誘導体、ビフェニル構造誘導体、ナフタレン構造誘導体のいずれか１以上であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、耐湿信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体、フレキシブルプリント基板、を安価に製造する。
【解決手段】
耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フィルム層は２層からなり、ＩＰＣ−ＦＣ２４１（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０，２．４．９（Ａ））に従い、サブトラクティブ法により回路パターンを作製したサンプルを用いて、８５℃、８５％ＲＨの加熱、加湿下にて５００時間処理した後の接着強度が、４Ｎ／ｃｍ以上であり、かつ、金属箔側に接する耐熱性樹脂フィルム層のＴｇが３５０℃以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基の当量数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基の当量数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基の当量数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
１＜Ｃn／（Ａn＋Ｂn）≦１．１ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．２ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、極薄デバイス用の耐熱性ポリイミド皮膜（フィルム）作製のためのポリイミド前駆体溶液を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液が溶剤と芳香族テトラカルボン酸無水物類と、ジカルボン酸無水物類と、ベンザゾール骨格を有するジアミン類とから得られるポリアミドとを主成分とするポリアミド酸溶液であり、芳香族テトラカルボン酸無水物類が有するカルボン酸無水物基のモル数Ａnと、ジカルボン酸無水物類とが有するカルボン酸無水物基のモル数Ｂnと、ジアミン類が有するアミノ基のモル数Ｃnとが、以下の関係（１）式と（２）式とを同時に満足することを特徴とするポリイミド前駆体溶液。
０．９０≦Ｃn／（Ａn＋Ｂn）＜１．０ ・・・・・・・・・・・・・(1)
０≦Ｂn／Ａn≦０．０５ ・・・・・・・・・・・・(2)
によって実現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸成分とアミン成分からなるポリアミドイミドで、酸成分が無水トリメリト酸４０〜８０モル％、並びにアルキレングリコールのビスアンヒドロトリメリテート又は１，４−シクロヘキサンジカルボン酸２０〜６０モル％で、アミン成分が４，４’−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンおよび３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミンから選ばれる１種以上で、対数粘度が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇのポリアミドイミド（Ａ）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物（Ｂ）を含む組成物。
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【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を１００モル％とした時、酸としてトリメリット酸無水物／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物＝７０〜９０／５〜２５／５〜２５（モル％）を、アミンとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式（ｂ１）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
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【課題】
良好な物性を有するポリイミド樹脂塗膜を得ることのできる、高濃度且つ低粘度であり、加工性及び貯蔵安定性を両立したポリイミド前駆体樹脂溶液を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるポリイミド前駆体樹脂を含むポリイミド前駆体樹脂溶液。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１は４価の有機基を示し、Ｒ_２は２価の有機基を示し、Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ同一又は異なって、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ_５は３価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度が良好でかつ着色が極めて少ないポリアミドイミドフィルムを提供する。
【解決手段】式（１）の構造を含有し、引っ張り伸度が５％以上のポリアミドイミドフィルム。


（Ｒ^１〜Ｒ^９は水素、アルキル基またはアリール基であり、Ｒ^１０はイソホロンジアミン残基（Ａ）及び／又はジシクロヘキシルメタンジアミン残基（Ｂ）であり、残基（Ａ）／残基（Ｂ）のモル比は０／１００−９０／１０である。ｎは２以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と共に用いた場合に、エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり、かつ十分な耐熱性及び機械強度を有する硬化物を得ることができるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を含むポリアミドイミド樹脂。


［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】ＤＮ値が１５０万以上で、かつ使用温度が２００℃以上となる用途に用いることができる転がり軸受、およびこれに使用される保持器を提供する。
【解決手段】保持器１は、母材の高分子化合物を炭素繊維材で強化してなる炭素繊維複合材料を成形してなり、炭素繊維材はモノフィラメントが１０００本〜５０００本の繊維束または該繊維束を用いた織布であり、高分子化合物が熱硬化後のガラス転移温度が２４０℃以上のポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性（貯蔵前後の膜厚安定性）に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）溶媒としてγ―ブチロラクトン３０〜１５００質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が０．６〜１８質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルイミドを主体とする低誘電率絶縁層を形成できるワニス及び当該ワニスを用いることにより低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】 分子量１６７以上のジカルボン酸を含むカルボン酸、又はその無水物若しくはアルキルエステル（カルボン酸類）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする。さらに、前記ジアミン化合物は、分子量２５０以上のジアミン化合物を含むことが好ましい。
【効果】 原料モノマーの分子量を増大することにより、分極率の大きいイミド基について、単位量のポリエステルイミド分子鎖あたりのイミド基含有率を低減することができ、誘電率を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、ホウ酸またはホウ酸エステル（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤およびプリプレグの作製に使用するためのポリアミド酸およびポリイミドオリゴマーの提供。
【解決手段】ポリアミド酸オリゴマーおよびポリイミドオリゴマーを形成する反応において、付加硬化型末端停止物質としてシトラコン酸無水物およびイタコン酸無水物を使用。得られたオリゴマーから作製されるプリプレグおよび高温接着剤、ならびに、前記プリプレグから作製される高温・低空隙容量複合材料。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）