【課題】新規なポリイミドを与える前駆体として特定の構造を有するポリアミック酸を提供し、それからなるポリイミドが寸法安定性に優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルムを得ることにある。
【解決手段】カルボキシ−４,４’− ジアミノジフェニルエーテルを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは線膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

スルホンを含有するコポリマーおよびコポリマーネットワーク、ならびにスルホンを含有するコポリマーおよびコポリマーネットワークを含む組成物は、動物の消化管において、リン含有化合物等の標的イオンを結合させるために用いることができる。ある場合において、スルホンを含有するコポリマーおよびコポリマーネットワークは、多アミン単量体および２つ以上のアミン反応基を含む多官能性スルホニル含有単量体から派生することができる。 （もっと読む）

本発明は、フリーラジカル、金属および活性酸素種の捕捉剤としての役割を果たすことができる１，２−ジチオランを含む重合体を記載する。抗酸化剤１，２−ジチオラン誘導体を合成する方法および生分解性の抗酸化剤重合体を作り出すその重合の方法も記載される。本発明の抗酸化剤重合体は、酸化的ストレスおよび他のフリーラジカル媒介状態によって引き起こされる疾患または状態を処置するために用いられてよい。本抗酸化剤重合体は、処置薬剤の抗酸化剤粒子送達デバイスの調製のためにも用いられてよい。
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【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、１７０℃で７分間保持することで予備乾燥した後、５００℃で１０秒間加熱した場合における、前記５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して１００００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】エッチング溶液に対する適度な溶解性を有し、加工性が優れたポジ型感光性樹脂組成物する。
【解決手段】式（１）で表される第１ジアミンと、
【化１】


該式（１）のジアミン以外の、式（２）で表される第２ジアミンと、
Ｈ_２Ｎ−Ｘ−ＮＨ_２ （２）
（式（２）中、Ｘは、有機基である）
カルボン酸とを、該第１ジアミン（１）の該第２ジアミン（２）に対するモル比が１以上９以下の量で重合させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と、加熱時に発生するボイドの効率的な抑制と、を両立したポリアミック酸組成物、ボイドの発生がなく品質に優れたポリイミド成型物、並びに前記ポリイミド成型物を用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ポリアミック酸と熱潜在性触媒（好ましくはプロトン酸又はプロトン酸誘導体含有）とを含有するポリアミック酸組成物、該ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して製造されるポリイミド成型物、並びに、像保持体と、像保持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段と、該潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、該トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、記録媒体に転写されたトナー像を定着する定着手段と、を有してなり、前記ポリイミド成型物を具備する（特に中間転写ベルト、搬送ベルト、定着ベルトとして好適に具備する）画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 オキシジフタル酸、ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンからのポリイミド（ａ）を１〜３０モル％と、ピロメリット酸及び／又はビフェニルテトラカルボン酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン及び／又はフェニレンジアミンとからのポリイミド（ｂ）を７０−９９モル％とを含むポリイミド、このポリイミドから得られる引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムを基板として用いた銅張積層板、
プリント配線板、多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなく、かつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板の保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】下記式：



で示されるポリウレタン構造を含む熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含む樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のＳｎメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、８０〜１３０℃の加熱により前記樹脂ペーストを熱硬化させて保護膜を形成する工程とを備える、フレキシブル配線板の保護膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、耐熱性を有するとともにアルカリ現像性に影響を与えない、即ち耐熱性とアルカリ現像性とを両立させたポリイミド組成物を提供することを目的とし、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
感光剤を有することで、感光性を付与し、アルカリ現像を可能とする。そして、３，３’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第１のジアミン、及び、分子内にアルキレン構造を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第２のジアミンを用いることで形成されるイミドオリゴマーは、アルカリ溶解性が向上する。そのため、複数のマレイミド基を有する架橋剤を添加しても、アルカリ現像性に影響を与えることがなく、耐熱性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐薬品性と基板に対する高い接着性を併せ持つ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とする樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する熱架橋性化合物および／または尿素系有機基を有する熱架橋性化合物、および（ｃ）窒素原子または硫黄原子を含有する複素環構造を有する接着改良剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。
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【課題】単独での高屈折率を有する新規なポリイミド化合物および製法の提供。
【解決手段】硫黄連結基あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基を含有してなる芳香族ジアミンと、硫黄連結基と２価の芳香族基を含有するか、あるいは硫黄連結基と２価の芳香族基とチオカルボニル連結基を含有する芳香族酸２無水物を等モル反応させることによって得るポリイミド前駆体をイミド化することで得るポリイミド化合物。 （もっと読む）

【課題】垂直配向性と耐焼き付性に優れた垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ベンゾフェノンテトラカルボン酸の如き芳香族ケトン構造を持つテトラカルボン酸二無水物と、ステロイド骨格、フッ素原子またはＣ_１〜２２の直鎖アルキル基を置換基として有するフェニレンジアミンに由来する構造を持つポリアミック酸またはイミド化重合体を含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を保持すると共に、被粘着物を取り外すことのできる保持治具、及び、この保持治具に使用されるシリコーン粘着性組成物の提供。
【解決手段】シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するシリコーン粘着性組成物、ポリイミドシリコーン樹脂（ｇ）とエポキシ樹脂（ｈ）と０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）とを含有するポリイミドシリコーン粘着性組成物、及び、治具本体１１と、前記治具本体１１の表面上に、０．５〜３．０質量％のポリオルガノシロキサン系球状粉末（ｆ）を含む粘着性組成物を硬化して成る粘着層１２とを有する保持治具１。 （もっと読む）

透明な複合導体が提供される。本複合導体は、透明な導電性材料を含む第１層とフッ素化酸ポリマーを含む第２層とを有する。
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【課題】従来のポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の合成法は、迂遠であること、多量の副生成物や廃液を処理する必要があるという問題点があった。
【解決手段】構造式Ｘ（ＣＯＯＨ）_２で表されるジカルボン酸および構造式Ｙ−ＯＨで表される化合物に触媒としてルイス酸もしくはプロトン酸を加え、これらの混合物と溶け合わない有機液体を共存させ、これらを加熱・還流させながら水を系外に溜去させることを特徴とする活性ジエステルの製造方法（ここでＸは炭素数２以上の２価の有機基、Ｙは電子吸引基が置換された炭素数６以上の芳香族基または不飽和複素環基）、及び該活性ジエステルを用いるポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）