【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、良好な圧電特性を有し、取扱性および耐熱性に優れた圧電体およびそれを用いた超音波振動子ならびに測定の安定性に優れる超音波探触子および超音波画像検出装置を提供することにある。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する化合物であることを特徴とする有機圧電体。
【化１】
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【課題】接着信頼性に優れかつ有機溶剤が使用できない用途に有用な無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造の繰り返し単位を有し、かつ５，０００〜１５０，０００の重量平均分子量のポリイミドシリコーン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤とを含有してなり、２５℃において流動性を有し、かつ溶剤を含まないことを特徴とする無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】シロキサンポリイミド樹脂の製造の際に、環状シロキサンオリゴマーの開環を抑制すると共に、比較的低沸点の環状シロキサンオリゴマーの混入を抑制する。
【解決手段】（ａ）溶媒中で第１のテトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとを還流条件下でイミド化反応させて酸無水物末端又はアミン末端シロキサンイミドオリゴマーを含む反応混合物を取得し、（ｂ）得られた反応混合物を減圧濃縮して反応濃縮物を取得し、（ｃ）得られた反応濃縮物に、溶媒とシロキサン非含有ジアミンとを添加し、シロキサン非含有ジアミンと反応濃縮物中の酸無水物末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、又は溶媒と第２のテトラカルボン酸二無水物とを添加し、第２のテトラカルボン酸二無水物と反応濃縮物中のアミン末端シロキサンイミドオリゴマーとをイミド化反応させ、それによりシロキサンポリイミド樹脂を取得する。 （もっと読む）

【課題】電子状態が制御された共役高分子化合物を提供する。
【解決手段】側鎖に電子アクセプターとなるシアノ基を導入することにより、電子状態の制御された次の一般式（Ｉ）で示される共役高分子化合物。
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【課題】アルカリ現像可能で、解像性に優れるネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の繰り返し単位を有するポリヒドロキシアミド：１００質量部、（Ｂ）特定のエステル化合物：１〜４０質量部、（Ｃ）光酸発生剤：１〜１５質量部、を含むことを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でも良好な膜特性を持つ硬化膜が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｕ, Ｖ, Ｗは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基であり、Ｘは芳香環構造を含む２価の有機基であり、ｊ及びｋはそれぞれＡ構造単位及びＢ構造単位のモル分率を示し、ｊ及びｋの和は１００モル％である。）で示される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体の共重合体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


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【課題】 引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び３，４′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として１０モル％以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の２３℃における引張弾性率が４．５ＧＰａ以上、引張伸度が６０％以上である耐熱性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

遺伝子送達用の改良されたポリ（アミドエチレンイミン）コポリマーを開示する。例示的な一態様には、分岐ポリ（トリエチレンテトラミン／シスタミンビスアクリルアミド）コポリマー（ポリ（TETA／CBA））に対して共有結合したポリエチレングリコール（PEG）が含まれる。ポリエチレングリコールは、直鎖であっても分岐鎖であってもよい。例示的な別の態様には、ポリ（TETA／CBA）-PEG複合体に対して共有結合したRGDペプチドが含まれる。例示的なさらに別の態様には、細胞に核酸をトランスフェクトするためにこれらの組成物を使用する方法が含まれる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、アルカリ現像後においても、酸洗浄を行うことなく白粉が表出しないポリイミド組成物及びそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することにある。また、アルカリ現像性を改善し、特に炭酸ナトリウム系のアルカリ現像性を可能とし、フレキシブル配線板のカバーレイ材として好適なポリイミド組成物及びそれを用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、露光後のアルカリ現像によってアルカリ現像で生成する加水分解物は、架橋剤と反応させることでポリイミドに固定化することができ、アルカリ現像後、酸洗浄を行わずに白粉の表出が防止できる。更にポリイミド化合物を構成する成分に特定材料を選択することでアルカリ溶解性を高めることができ、更にフレキシブル配線板のカバーレイ材として必要な低弾性、難燃性が得られる。 （もっと読む）

【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。さらには、光学材料に好適なポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】ビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）類及びベンジジン類を必須成分とするジアミン類を重合してなるポリイミド樹脂によって、さらにはフルオロメチル酸二無水物類を含む酸二無水物成分を重合してなるポリイミド樹脂で、着色量Ｎが１００以下であるポリイミド樹脂によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、極薄長尺フィルムを安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 厚さが７．５μｍ以下のベンザオキサゾ−ル構造を有するポリイミドフィルムを得る製造方法であって、イミド化させる工程のフィルム端部固定式テンターでフィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム把持を、ポリイミド前駆体フィルムの幅方向の両側端部に別に用意された細幅のフィルムを重ねて、細幅のフィルムを重ねた部分をピンで突き刺し固定することによって行うことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を主成分とする硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（３）で示される構造を有するポリアミック酸の１種以上、及び（Ｅ）有機溶剤を含有するを含む樹脂組成物。


［式（３）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示し、ｍは１〜１００，０００の数を示す。］ （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が良好であり、かつ室温を含めた広い温度範囲において安定で高いキャリア輸送性を維持でき、塗布法により良好な成膜性を有する有機半導体材料ならびにこれを用いた有機半導体を提供する。
【解決手段】ポリアルキレンイミンデンドリマーから誘導され、末端基が式（Ｂ１）シクロへキシレン、フェニレン、ナフタレン、ピリミジン、ピリジン、ベンゾチアゾール、オキサジアゾールを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ２）チオフェンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ３）チオフェンとフェニレン、ナフタレンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（４）縮合チオフェンを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物、（Ｂ５）縮合チオフェン、チアゾロチアゾール、フルオレン、またはカルバゾールを含むポリアルキレンイミン末端変性化合物で表される基からなる群より選択される基であるデンドリマー。 （もっと読む）