【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に３，５−ジアミノベンジル＝シンナメートの如きジアミンを用いて得られたポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】塗布性、垂直配向性に優れると共に、信頼性に優れる垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記垂直配向型液晶配向剤は、ｐ−フェニレンジアミン、１位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の２，４−ジアミノベンゼンおよび１位がステロイド構造を有する置換基で置換された特定の３，５−ジアミノベンゼンを含有するジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリアミック酸およびそのイミド化重合体よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高電圧保持率、低残留ＤＣ、さらには液晶表示素子中の液晶分子をより一様に配向させ、黒表示特性が良好な配向膜、その配向膜を形成することができる液晶配向剤、およびこの配向膜を有する液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式（１）で表されるジアミン。Ｂ^１およびＢ^２はフェニレンであり；Ｒ^１は炭素数２〜１２のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、隣り合わない任意の−ＣＨ_２−は−Ｏ−で置き換えられてもよく、Ｂ^１に結合する−ＣＨ_２−は−ＣＯ−で置き換えられてもよく；Ｒ^２は独立して炭素数１〜３のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、Ｂ^１に結合する−ＣＨ_２−は−ＣＯ−で置き換えられてもよい。

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【課題】高い垂直配向性能を有しつつ、印刷性や良好な電気特性を有する垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位の少なくとも一方の繰返し単位からなる重合体と、分子内に少なくとも２つのエポキシ基を含有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも一種のエポキシ含有化合物を、上記重合体１００重量部に対して上記エポキシ含有化合物を１〜５０重量部の割合で、含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、スパッタメッキ法、ないしは金属箔をラミネート後にエッチングする方法、ないしはアディティブ法により金属電極を形成したモジュール基板にて、熱電変換素子を挟み込んで熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】薄型で、耐久性、ハンドリング性に優れる熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを基材とし、マズキングとスパッタ、蒸着法等を組み合わせ、順次、下部金属電極、ｐ型熱電変換素子、ｎ型熱電変換素子、上部金属電極を積み上げで形成し、熱電変換モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 既存インフラを利用し、かつ低コストに、機能素子が三次元的に配置された高信頼性のパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置を提供する。
【解決手段】 薄型プリント配線基板１３上に半導体チップ５が搭載されたパッケージを複数積層することにより構成されるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置において、薄型配線基板の絶縁層として、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃、厚さが２．５〜４０μｍの高分子フィルムを用いるパッケージ・オン・パッケージ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
無色透明で耐熱性及び靭性に優れるポリイミド成形体を与えることができるポリイミド樹脂組成物、低温度での成形に供することが可能なポリイミド樹脂組成物からなるポリイミドワニスの提供にある。
【解決手段】
脂環式テトラカルボン酸二無水物及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のテトラカルボン酸成分と特定の脂環式ジアミン成分とを、該テトラカルボン酸成分１００に対して脂環式ジアミン成分１０１〜１１０の範囲の仕込みモル比でイミド化反応を行うことにより得られる溶剤可溶型ポリイミドに１分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】導電率の制御が簡単であり、かつ柔軟性および屈曲性等に優れるイミド変性エラストマーおよびベルトを提供することである。
【解決手段】導電剤としてカーボンナノチューブを含有したイミド変性エラストマーであり、該イミド変性エラストマーを用いたベルトである。このベルトは、表面抵抗率が１０³〜１０¹²Ω／□であるのが好ましい。また、ポリイミド樹脂からなる基材１上に少なくとも弾性層２が設けられたベルトであって、弾性層２が前記イミド変性エラストマーからなるものであってもよい。このようなベルトは、カーボンナノチューブの分散液を用いて遠心成形法により成形されたものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低弾性、耐熱性に優れているという特性を有するポリイミド樹脂層からなる絶縁層を設けたフレキシブルプリント基板又はHDDサスペンション用に適する配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,8-ジアミノジベンゾフランと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから生じる構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂からなり、その厚みが3〜75μmである配線基板用積層体。上記構造単位を10モル％以上含有するポリイミド樹脂の25℃における弾性率が3GPa以下、ガラス転移温度が400℃以上であり、1％熱分解温度（Td1）が400℃以上であり、400℃における貯蔵弾性率の変化が25℃における貯蔵弾性率の50％以内であることがよい。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が容易で、かつ難燃性を示すポリイミド及び前記ポリイミドを用いたドライフィルム化時の反りの無いポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するポリイミド。
【化１】
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【課題】電圧保持率を維持しつつ、かつ蓄積電荷を低減させ、さらに優れた印刷性を備えた液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


（式中、AおよびBはそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、透明性及び光学特性等の特性を有するポリイミド樹脂組成物、屈折率の制御可能なポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 脂環式炭化水素化合物を含むポリイミド樹脂組成物原料物質から得られるポリイミド前駆体ワニス組成物を、反応させて得られるポリイミド樹脂組成物。前記脂環式炭化水素を含むポリイミド樹脂組成物は、（１）脂環式炭化水素ジアミンと脂肪族炭化水素テトラカルボン酸又は芳香族炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物、（２）脂肪族炭化水素ジアミン又は芳香族炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸又はその二無水物、及び（３）脂環式炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】高透明性、十分な膜靭性、及び、高ガラス転移温度を併せ持つポリイミドを提供する。
【解決手段】ビシクロ［２．２．２］オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物の、アンモニウム塩、アミン塩、アルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩のうち、少なくとも一方の塩を水素化、酸析及び無水化することで、低金属含有で単一異性体のビシクロ［２．２．２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物を得ることができ、該二無水物を用いてポリイミド前駆体、ひいてはポリイミドを得る。 （もっと読む）

【課題】液晶配向剤として良好な塗布性を有し、良好な配向特性を発現することができ、長時間駆動によっても焼付きや残留ＤＣを抑制する信頼性の高い液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰返し単位およびイミド繰返し単位の少なくともいすれか一方の繰返し単位を有する重合体と１〜３０ｎｍの範囲にある粒子径を持つ炭素化合物を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と、加熱時に発生するボイドの効率的な抑制と、を両立したポリアミック酸組成物、ボイドの発生がなく品質に優れたポリイミド成型物、並びに前記ポリイミド成型物を用いた画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、ポリアミック酸と熱潜在性触媒（好ましくはプロトン酸又はプロトン酸誘導体含有）とを含有するポリアミック酸組成物、該ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して製造されるポリイミド成型物、並びに、像保持体と、像保持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段と、該潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、該トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、記録媒体に転写されたトナー像を定着する定着手段と、を有してなり、前記ポリイミド成型物を具備する（特に中間転写ベルト、搬送ベルト、定着ベルトとして好適に具備する）画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が大きく、線膨張係数が低めの特定範囲にあり、耐熱性に優れた特定ポリイミドフィルムの複数枚積層したポリイミド成形体で、フィルム製造では容易に製造し難い厚さ（２００μｍ〜１０００μｍ程度）の大きいフィルムや板状体などのポリイミド成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）層の特定熱可塑性樹脂の層と（ｂ）層の熱硬化性ポリイミド樹脂の層とを積層した表層改質ポリイミドは、（ｂ）層のポリイミドの有する高い引張弾性率と引張破断強度と特定範囲の低い線膨張係数とを保持し、かつ表面が（ａ）層の接着性に優れた熱可塑性樹脂の保有する物性となり両者の優れた点を具備する表層改質ポリイミドとなり、この表層改質ポリイミドを複数枚加熱積層することで厚さの大きいポリイミドフィルムや板状体が得られる。 （もっと読む）