【課題】
シアン酸エステル系樹脂組成物において、熱膨張率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】
トリフェニルメタン型シアン酸エステルとビスマレイミド化合物とを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れたポリイミドの性質を維持し、さらに、誘電率が公知のポリイミドよりも低い、新規なポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法が開示されている。本発明のポリイミドは、テトラアミン、テトラカルボン酸ジ無水物及び芳香族ジアミンを、触媒の存在下、重縮合させることにより製造された、誘電率が２．７以下の架橋ポリイミドである。
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【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散された熱伝導性フィラー粒子を４０〜８５重量％の範囲で含有する。これらのフィルム複合材料は、良好な誘電強度、良好な熱伝導率、および場合により良好な付着力を有する。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンおよび高分子量のポリアミック酸が安定して製造できるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体の製造方法を提供する。
【解決手段】明細書中に記載した方法で評価される水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、主としてベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差がなく、均一な構造を有し、寸法安定性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．３ｃｍ^−１以内であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸が効率よく安定して製造できるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンを提供する。
【解決手段】リン元素含有量が５００ｐｐｍ以下であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミン。また、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、上記のベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いるポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 リジッド及びフレキシブルプリント基板用途の感光性ポリイミドとして用いることが可能な、２００℃以下の低温でイミド化することが出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性組成物を提供することである。
【解決手段】 式（１）の構造と式（２）の構造を有することを特徴とするポリイミド前駆体及び、それに加え不飽和炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤を含む感光性樹脂組成物を提供することにより実現出来る。
【化１】


【化２】


（式中Ｒ¹は４価の有機基を示し、Ｒ²はジアミンからアミノ基を除いた２価の有機基、或いはジイソシアネートからイソシアネート基を除いた２価の有機基を、Ｒ³は式（３）を示し、Ｒ⁴はメチル基、エチル基、フェニル基を示し、ｘ＝２〜１０、ｙ＝４〜３０を示す。）
【化３】
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【課題】 新規なデンドロン側鎖を持つジアミン化合物、ならびにこのジアミン化合物を用いて製造された液晶アラインメント物質を提供する。
【解決手段】 特に、このジアミン化合物はポリアミド酸の調製に使用された後、液晶アラインメント物質の製造に使用される。この液晶アラインメント物質によれば、液晶のプレチルト角の調整が容易であるとともに、液晶の構造特性が良好である。特に、ＬＣＤパネル製造工程での洗浄溶媒に対する優れた化学的耐性をこの液晶アラインメント物質が示すことにより、液晶の構造特性は洗浄後であっても劣化しないという点において、本品は効果を奏している。
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既存のポリベンゾイミダゾール高分子膜に比べて高い水素イオン伝導度を有し熱的、化学的に非常に安定しているだけでなく、広い温度範囲で運転可能であるという長所を持つ、ポリベンゾイミダゾール‐ベンズアミド共重合体から製造された電解質膜およびその製造方法を提供する。燃料電池の電解質膜に使用される化学式１で示される繰返し単位からなる新規なポリベンゾイミダゾール‐ベンズアミド共重合体及びその製造方法、また前記共重合体から製造される電解質膜及びその製造方法を提供する。更に、前記電解質膜を含む燃料電池用膜‐電極ユニット及びこれを含む燃料電池システムを提供する。
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【課題】 電圧保持率が高く、かつ残留電荷が抑制された液晶表示素子を提供すること。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向剤、ポリアミック酸またはその誘導体を提供すること。
【解決手段】 ２種以上のポリアミック酸またはその誘導体を含有する組成物であって、Ａ）下記一般式（Ｉ）または（Ｉ'）で表されるジアミンを含むジアミンＡ１と、テトラカルボン酸二無水物Ａ２とを反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体Ａ、ならびにＢ）側鎖構造を有するジアミンを含むジアミンＢ１と、テトラカルボン酸二無水物Ｂ２とを反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体Ｂを含む組成物。
【化１】


（但し、ｎは１または２の整数を表す。） （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成する芳香族環のうち、スルホン酸基が存在する側鎖が結合している芳香族環は、エーテル結合、スルフィド結合又はスルホニル結合を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド管状物において、管状物被膜中に残存する気泡（ボイド）、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉など、直接的に光の透過率や、機械的特性へ悪影響をおよぼす多くの問題を解決すること。
【解決手段】
被膜の水蒸気透過率が１０〜５０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒの範囲にあり、その原料は化学式（Ａ）又は化学式（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種のジアミン又はその誘導体と、少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とを、極性溶媒中で反応させてなるポリイミド前駆体溶液であって、この溶液をイミド化させて得られる透明ポリイミド管状物。 （もっと読む）

【課題】ポジ型感光性樹脂組成物は、膜減りが少なく、パターン形状の崩れがなく、更に露光部の感光性樹脂組成物の残り（スカム）がない特性を有する高感度で高解像度、かつ硬化膜物性に優れるものである。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂（Ａ）及び光により酸を発生する化合物（Ｂ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。ここで光により酸を発生する化合物（Ｂ）が、フェノール化合物と１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸又は１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホン酸とのエステル化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
優れた光透過率と機械的特性および耐薬品性を有し、気泡などの欠陥がなく背面露光感光ドラムの透明支持体あるいは転写、定着など電子写真方式の画像成形装置等の部材に有用な透明なポリイミド複合管状物、及びこのポリイミド複合管状物を低コストで簡易的に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】
機械的特性の高い内層及び光透過率の高い外層からなる少なくとも２層のポリイミド樹脂被膜からなる管状物であって、前記被膜の光透過率が波長５５０ｎｍにおいて５０％以上であり、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、引張弾性率が３５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の特性を有する透明ポリイミド複合管状物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド成形体特にフィルムの高機能性を保持しながら、ポリイミドの比較的高吸湿性を低減し、電気・電子材料分野に使用したとき、絶縁性が湿度によって大きく影響されない性能が付与されたポリイミド成形体とその製法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）吸水率０．５質量％以下、かつ熱分解温度３００℃以上、体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されることを特徴とするポリイミド成形体である。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液に体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末を添加・配合する工程、初期成形工程、一次乾燥工程、疎水性高分子樹脂の軟化点以上で熱分解温度以下の温度で熱処理する工程を含むポリイミド成形体の製法である。 （もっと読む）

芳香族ポリアミド構造単位、および、芳香族カルボヒドラジド構造単位を特定の割合で含有する芳香族高分子により、フィルムに成形した場合にヤング率が高く、破断点伸度が大きく、かつ吸湿率の低い芳香族高分子が提供される。また、カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させることができる。
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【課題】１００℃から３００℃程度の作動温度において、無加湿あるいは相対湿度５０％以下の作動条件で良好な発電性能を示す固体高分子電解質膜およびその製造方法並びにこれを用いた燃料電池を提供する。
【解決手段】 ポリベンズイミダゾール類を構成する含窒素ヘテロ環の窒素原子に炭素−炭素二重結合を有する置換基が結合した高分子化合物と１種類以上の酸を含むことを特徴とする高分子電解質膜を用いて燃料電池とする。 （もっと読む）

【課題】各種機能性材料として応用可能な、低弾性、低応力であり、高温でも凝集力、
信頼性を保持できる耐熱性を有する樹脂を提供する。
【解決手段】室温２５℃での弾性率が１ＧＰａ以下であって、かつ、２５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上である熱可塑性樹脂もしくはその前駆体樹脂。 （もっと読む）