【解決手段】
本発明は、液晶媒体の配向を誘起するための新規なハイブリッドポリマー光学配向層を提供する。本発明のハイブリッドポリマーは、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルのクラスに属するポリマー或いはマクロモノマーから成る少なくとも１成分と、第１の成分と共有結合してコポリマーを形成する、付加性モノマーと、モノマーと、付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも１追加成分とを含む。本発明は更に、この新規な分岐ハイブリッドポリマー光学配向層を含む液晶ディスプレイについて記載する。
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液晶配向膜用樹脂の原料として特に有用な新規なジアミン、該ジアミンを使用し合成されるポリイミド前駆体またはポリイミド、さらに、該重合体を含有してなる、液晶のプレチルト角が高く、プレチルト角の熱安定性に優れ、かつプレチルト角のラビング圧力に対する依存性が小さい液晶配向膜が得られる液晶配向処理剤を提供する。
一般式［１］（式中、Ｘ_１およびＸ_２は環状基を表し、Ｘ_３はアルキル基、アルコキシ基、フッ素含有アルキル基、フッ素含有アルコキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびシアノ基から選ばれるものである）で表されるジアミノベンゼン誘導体、該ジアミノベンゼン誘導体を原料の一部として使用し合成されるポリイミド前駆体またはポリイミド、これら重合体のうち少なくとも一種を含有する液晶配向処理剤。

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【課題】 高いイオン伝導性を保持しつつメタノール阻止性に優れた固体高分子電解質膜を低コストで提供する。
【解決手段】 酸性基を有するモノマーまたは酸性基を有するモノマーを４級アンモニウム化したモノマーと塩基性基を有するモノマーとを共重合してなる電解質ポリマーと、ポリイミドを混合して得られる固体高分子電解質膜であって、次の条件（ａ）および（ｂ）を満たす固体高分子電解質膜。
（ａ）酸性基を有するモノマーが、スルホン酸基、ホスホン酸基、およびカルボキシル基からなる群より選ばれた少なくとも１種を有するモノマーであり、
（ｂ）塩基性を有するモノマーが、アミノ基、アミド基、およびウレア基からなる群より選ばれた少なくとも１種を有するモノマーである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリイミドの構造を規定し、かつその平均複屈折率を特定の値以下に抑えるようにポリイミドフィルムを設計することにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

液晶配向性、配向規制力、ラビング耐性に優れ、電圧保持特性が高く、なおかつ電荷蓄積を低減した、液晶配向膜を得るための液晶配向剤、及び表示不良、コントラストの低下、表示の焼き付きなどの起こり難い液晶表示素子を提供する。膜とした時の体積抵抗率が１×１０^１０〜１×１０^１４Ωｃｍである低抵抗のポリイミド前駆体と、特定構造を有する高配向のポリイミド前駆体またはポリイミドとを含有することを特徴とする液晶配向剤、及び、この液晶配向剤を用いた液晶表示素子。
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【課題】 ポリイミド樹脂を結合剤とするブレーキパッドと同程度の耐熱性・耐磨耗性を備えるブレーキパッドを容易に成形し得るブレーキパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材と摩擦調整剤と結合剤を主成分とするブレーキパッドの製造方法であって、結合剤としてポリイミドの前駆体のモノマーを選択し、該モノマーと繊維基材と摩擦調整剤とを混合し、これらを加圧加熱成形してモノマーを重合させてポリイミドとすることによってブレーキパッドの成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】感光基を有する新規なジアミン及びそのジアミンを原料とするポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（但し、ＸとＹは２価の有機基、Ｚは、感光基を示す。）からなる感光基を有する新規なジアミンおよび、そのジアミンと酸二無水物を有機極性溶媒中で反応させ、ポリアミド酸とし、熱的にあるいは化学的にイミド化することにより得られる感光基を有するポリイミド１重量％以上含むことを特徴とするポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒が必要な湿式法によらず、樹脂本来の耐熱性や耐酸化性を備えたスルホン酸化ポリイミド樹脂を作製する方法を提供する。
【解決手段】四カルボン酸二無水物と、スルホン酸基含有のジアミン化合物とをそれぞれ原料モノマーとする蒸着重合反応によりスルホン酸化ポリイミド樹脂の成膜を行う。この際、蒸着重合反応前に、前記スルホン酸基含有ジアミン化合物に対して、真空中７０〜３００℃の温度範囲にて脱水処理を行うことが望ましい。あるいは、蒸着重合反応に際して、スルホン酸基含有ジアミン化合物の蒸発温度を該アミン化合物の固相重合温度以下とすることが望ましい。また、蒸着重合反応により成膜されたスルホン酸化ポリイミド樹脂に対して、さらに、７０〜１８０℃の温度範囲及び保持時間１時間以上にて、熱イミド化処理をおこなうことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 ＨＤＤ用途や一部半導体用途など、シリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な、特に除塵用として使用可能な、耐熱性樹脂、その製造方法、さらには、該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリブタジエン骨格を含みかつアクリロニトリル骨格を含まないジアミン化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂、その製造方法、及び該耐熱性樹脂を用いた除塵用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】特定構造の新規のトリアジン系ジアミン化合物を用いることで、優れた印刷特性、液晶展延性及び高いプレチルトを有するとともに、実際の工程時の不良発生率を減少した液晶配向膜を提供する。
【解決手段】下記の化学式１により示されるトリアジン基を含むジアミン化合物を構成する。
【化２３】

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【課題】 熱膨張係数が小さく、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することなく、膜の強靭性を維持しつつ、紫外線領域での光感度が高いポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性ポリイミド前駆体組成物は、主鎖及び側鎖の少なくともいずれかにアルカリ可溶性基を有するポリイミド前駆体と、感光性溶解阻害剤とを含有し、該ポリイミド前駆体の主鎖構造は、非芳香族性の環構造が含有されて構成される。本発明は、非芳香族性の環構造を有することにより紫外線の透過率が大きいので、感度が高く、パターン形成性も良好であり、剛直性が過度になることがないので、形成される膜の強靭性を維持することができる。また、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さく、基材との密着性が良く、反りなどを軽減できる。
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本発明は、高密度回路の形成が可能で、デスミヤなどのプロセス耐性を持ち、優れた接着性、および高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた積層体およびプリント配線板を提供する。すなわち、本発明は、熱可塑性ポリイミド層および金属層かちなる積層体、もしくは、非熱可塑性ポリイミドフィルム層、その片面または両面に形成された熱可塑性ポリイミド層および金属層からなる積層体、ならびにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、透明性および光学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下記式の繰り返し単位を有し、ガラス転移温度が３４０℃以上であるポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である基を表し、Ｒ¹は置換基を表し、ｎは０〜８のいずれかの整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】光硬化特性に優れると共に、低沸点溶剤に対する溶解性に優れ、基板等へのパターン形成後の後硬化処理における高温加熱が不要な感光性ポリイミドシロキサンを提供する。
【解決手段】（ａ）感光性基を少なくとも２つ以上有する下記化学式[１]で示されるジアミン化合物８５〜９９モル％および（ｂ）ジアミノポリシロキサン１５〜１モル％と、（ｃ）テトラカルボン酸二無水物とを、重合およびイミド化してなるもの。


（但し、化学式［１］中、Ｘは−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−もしくは−Ｃ（ＣＦ_３）_２−または直接結合を示し、Ｒ^１、Ｒ^２はエチレン性不飽和結合を有する有機基、Ｒ^３、Ｒ^４はアリル基を示し、ｍ、ｎはそれぞれ０または１以上の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物並びにジアミンからなる組成物から得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
難燃性の高いポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合した難燃性樹脂組成物、ならびにポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することである。
【解決手段】
イミド骨格にホスファゼンを導入することで、難燃性の高いポリイミドを提供することができる。また、このポリイミドを含むことを特徴とするポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合しても、難燃性の高い樹脂組成物、ポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、それらの高分子量に起因しそしてＩＶとして表され、少なくとも１．３ｄｌ／ｇの量で提供される場合に、繊維、フィルムおよび膜ならびに成形体を製造するために好適である、新規の高分子量ポリアゾールに関する。本発明は、高分子量ポリアゾールの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 低線熱膨張係数を有するポリ（イミド−アゾメチン）共重合体及びその製造方法、その前駆体であるポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からポリ（イミド−アゾメチン）共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体は、式（１）のアゾメチン重合単位及び式（２）のイミド重合単位
【化１】


（式（１）及び式（２）において、Ａ及びＤはそれぞれ二価の芳香族基又は脂肪族基であり、Ｂは四価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）
からなる。 （もっと読む）