【課題】 溶媒乾燥のための加熱温度ではイミド化が進行せず２２０℃以下の加熱温度で完全にイミド化が可能であり、イミド化後はポリイミドが本来持つ高いガラス転移温度、高い耐薬品性、優れた機械物性を有するポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをポリイミド化してなるポリイミド樹脂を含有する構造体を提供する。
【解決手段】 ａ）ポリアミド酸と、ｂ）特定の一般式（Ｉ）で示されるジアザビシクロ誘導体を必須成分として含み、ａ）成分とｂ）成分の和１００質量部を基準として、ａ）成分が７０〜９９．９質量部であり、ｂ）成分が０．１〜３０質量部であることを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをイミド閉環させてなるポリイミド樹脂を含む構造体。 （もっと読む）

本発明は、有機溶媒および混合溶媒に可溶である溶液および固体形態双方のポリアニリン塩を得るために、水と有機溶媒との混合物の存在下アニオン界面活性剤およびラジカル開始剤を用いて、芳香族アミンを5〜55℃の温度範囲で4〜24時間重合し、分離することによる、有機酸を使用するポリアニリン塩の調製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】光通信に使用される近赤外領域で高い透明性と低い屈折率を示し、高周波エレクトロニクス材料として有用な低誘電率を有し、加工性に優れたポリベンゾオキサゾール樹脂とその前駆体を提供すること。
【解決手段】主鎖にパーフルオロアルキレン基を持つ繰り返し単位を有し、かつゲル・パーミエーション・クロマトグラフィによりポリスチレン換算値として測定される重量平均分子量が３，０００〜１，０００，０００の範囲内であるポリベンゾオキサゾール樹脂、その前駆体、これらの製造方法、該樹脂から形成された光学素子、光学部品、高周波エレクトロニクス部品。 （もっと読む）

【課題】高感度、高解像度で、低吸水性であり、膜にしたときの収縮率が小さい感光性樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーと、フェノール性水酸基を有する化合物と、キノンジアジド化合物を含有する。


（式中Ｒ^１、Ｒ^２は２個以上の炭素原を有する２価から８価の有機基、Ｒ^３、Ｒ^４は水素または有機基。ｍは１０から１０００００までの範囲、ｋ、ｌは０から４までの整数、ｎ、ｏは０から４までの整数。ただしｋ＋ｌ＞０またはｎ＋ｏ＞０。） （もっと読む）

【課題】 カチオン電着塗料に用いた場合に、仕上がり性、耐油ハジキ性、水跡性などの
塗装作業性、シーラー付着性、防食性、塗料安定性に優れた塗膜を形成する、塗料安定性
が良好で、エマルション中への練り込み及び塗料中への後添加の両方が可能な添加剤を提
供すること。
【解決手段】 ポリオキシアルキレン鎖を有するグリシジルエーテル化合物（ａ_１）と活
性水素を有するアミン化合物（ａ_２）との重量平均分子量２５０〜１０，０００の範囲内
にある重付加体。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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ＰＭＤＡと芳香族ジアミンよりなるポリイミドは、一般に溶媒に難溶である。これを溶剤可溶化させ、四成分系以上のブロック共重合体を製造する。ＰＭＤＡと或る種の芳香族ジアミンとを１：２〜１．５モル比で反応させると溶剤可溶のオリゴマーを生成する。これに更に酸ジ無水物と芳香族ジアミンを加え、４成分以上の溶媒可溶ブロック共重合体が生成する。ＰＭＤＡと共に添加する芳香族ジアミンのモル比は１：２〜１．５である。ＰＭＤＡを含む多数の溶剤可溶のブロック共重合体が製造できる。二成分系触媒の存在下に、ＰＭＤＡ、ＢＴＤＡ、ＤＡＴを含有する四成分以上のブロック共重合ポリイミドが遂次反応によって製造される。この結果、多数の原料が安価に入手できる各種のポリイミドの製造が可能となった。経済性のよい直接イミド化法を採用して、ＰＭＤＡ−ＢＴＤＡ−ＤＡＴを含むポリイミドは高性能）、多量生産、低価格となり、今後、広く利用できる。 （もっと読む）

【課題】
高純度を維持しながら高生産性が達成されるＢＰＤＡの製造方法の提供。
【解決手段】
ビフェニルテトラカルボン酸を加熱処理してビフェニルテトラカルボン酸二無水物を製造するにあたり、前記加熱処理を、１×１０^２Ｐａ〜１．１×１０^５Ｐａの圧力下において、最高到達温度を２１０℃〜２５０℃の範囲内とし、６０℃から２１０℃まで昇温する時間の１／４以上で昇温速度を５０℃／ｈｒより大きくし、かつ１５０℃〜２５０℃に０．５時間以上１０時間以下保持することにより行う、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が小さく、耐久性に優れた電子写真機器用無端ベルトを提供する。
【解決手段】表面が感光体に接するか、もしくは近接した状態で周方向に駆動される電子写真機器用無端ベルトであって、その少なくとも基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を用いて形成されている。
（Ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（Ｂ）芳香族系多価カルボン酸の無水物。
（Ｃ）分子中にポリジメチルシロキサン構造を有するシリコーンポリマーであって、片末端もしくは両末端に、上記（Ａ）のイソシアネート基に対する反応基を有するシリコーンポリマー。 （もっと読む）

【課題】 航空機用途における断熱材として有用な、ハロゲンを含有しない難燃性の薄い番手のポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 Ａ．少なくとも８５〜９７重量パーセントのポリイミドポリマーを含み、該ポリイミドポリマーはポリマー主鎖中に１つまたは複数のイミド部分を有するベースポリイミドマトリクスと、Ｂ．ベースポリイミドマトリクス中に（難燃性複合物の全重量に基づいて）３〜１５重量パーセントで分散される難燃性添加物とを含み、Ｃ．該フィルムは８〜４５ミクロン厚さを有することを特徴とする難燃性フィルム。 （もっと読む）

【課題】
スルホン酸及び／又はスルホン酸塩を含有するポリイミド樹脂の製造方法。
【解決手段】
この方法はポリイミド樹脂と有機化合物との溶融反応を含んでなり、ここで、有機化合物は、１種以上の脂肪族第一アミン官能基及びスルホン酸、スルホン酸塩又はこれらの混合物からなる群から選択される１種以上の他の官能基を含有する。 （もっと読む）

本発明は、ａ）高分子電解質膜（５）の表面が、第一の電極（１）が高分子電解質膜（５）の正面を部分的又は全体的に覆い、第二の電極（３）が高分子電解質膜（５）の裏面を部分的又は全体的に覆うように、電極（１，３）と接触している高分子電解質膜（５）によって仕切られた２つの電気化学的に活性な電極（１，３）、ｂ）第一のガスケット層（１５）が、高分子電解質膜（５）の正面及び／又は第一の電極（１）を部分的に覆い、第二のガスケット層（１７）が、高分子電解質膜（５）の裏面及び／又は第二の電極（３）を部分的に覆う第一のガスケット材料より作られる２つのガスケット層（１５，１７）を含み、膜電極接合体は、第一のガスケット層（１５）の正面と第二のガスケット層（１７）の裏面に第二のガスケット材料（７，９）も含み、ガスケット層の各々（１５，１７）は、少なくとも１つが、少なくとも１つの凹部（１１、１２）を有し、第一のガスケット層（１５）の正面にある第二のガスケット材料（７）が、第二のガスケット層（１７）の裏面にある第二のガスケット材料（９）と接触している膜電極接合体に関する。本膜電極接合体は、特に、長期間の高い安定性を有す燃料電池を製造するために使用することができる。
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【課題】
有機化層状珪酸塩の分散性が良好で、耐熱性および機械特性に優れ、水蒸気バリア性が著しく向上した柔軟性を有する無色透明なポリイミド複合フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
特定の繰り返し単位を有するポリイミド（Ａ）および特定の構造を有する有機オニウムイオンで処理された有機化層状珪酸塩（Ｂ）を、該ポリイミド（Ａ）中に該有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散した形で含むポリイミド複合フィルム。ポリイミド（Ａ）、有機化層状珪酸塩（Ｂ）、ならびに特定の有機溶媒（Ｃ）の３成分を含む液状混合物を支持体上に膜状に押し出しまたは塗布して膜状混合物を形成し、次いで該膜状混合物より該有機溶媒（Ｃ）を除去することからなり、且つ特定の条件を満たすことを特徴とする無色透明性ポリイミド複合フィルムの製造方法。
無 （もっと読む）

（１）第一反応容器を準備し；その反応容器に、少なくとも一種の芳香族炭化水素のテトラアミンとジカルボキシル成分を形成する複素環リングとを充填し；その反応物を、実質的に酸素を含有しない雰囲気内で攪拌しながら加熱して、攪拌機のトルクが、粘度が上昇し始める前のトルクの約１．５倍になるまで攪拌し；攪拌を停止し反応混合物を約２３０℃まで加熱し続けてその反応塊を発泡させ、その反応塊を冷まして脆い発泡塊にし；その脆い発泡塊を破砕して粉砕プレポリマーを得て、次いで（２）ハイインテンシティー反応容器である第二反応容器を準備し、前記粉砕プレポリマーをその第二反応容器に移し、その粉砕プレポリマーを、攪拌しながら、大気圧下、約９０分間、３１５℃を超えて加熱することによる高分子量のポリベンゾイミダゾールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】各構成モノマーの骨格の全長に対する該骨格中の剛直成分の合計長の割合を剛直性比とし、この各構成モノマーの剛直性比を合計して平均値を求めた場合、その平均剛直性比が６５％〜７７％の範囲にある樹脂を、マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂として用いる。前記熱閉環硬化型樹脂は、ポリイミド前駆体、ポリアミドイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリベンゾイミダゾール前駆体、ポリベンゾチアゾール前駆体、ポリキナゾリンジオン前駆体、ポリオキサジノン前駆体、ポリオキサジンジオン前駆体、ポリイミダゾピロロン前駆体、ポリイソインドロキナゾリンジオン前駆体からなる群より選ばれる１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、電圧保持率が高く、「焼き付き」が起こりにくいという特性を有する液晶表示素子を提供すること、好ましくは垂直配向（ＶＡ）方式の液晶表示素子を提供することである。また、該液晶表示素子に用いることができる配向膜を製作するための新規化合物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるフェニレンジアミン、及びそれを原料として製造されるポリマー。ならびにそれを利用して製作した配向膜、及びそれを用いた液晶表示素子。
【化１】
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高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と３０モル％以上９９モル％以下のｐ−フェニレンジアミン成分と、１モル％以上７０モル％以下の下記式（ＩＩ）の構成単位


（Ａｒ^ＩＩａおよびＡｒ^ＩＩｂはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数６以上２０以下の芳香族基であり、上記構成単位（ＩＩ）中のＸが−Ｏ−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩＣ−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｄ−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｅ−Ｏ−より選ばれる式群の少なくとも１種以上から成る）
で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が３ＧＰａ以上である直交する二方向が存在し、７２％ＲＨ、２５℃における吸湿率が３．３ｗｔ％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
（もっと読む）

芳香族ポリイミド組成物及びそれから製造される物品。本発明は、芳香族ポリアミド-イミド(A-1)、芳香族ポリエステルイミド(A-2)、及びいずれのエステル及びアミド基も含まない特定のタイプの芳香族ポリイミド(A-3)からなる群から選択される少なくとも1種の芳香族ポリイミド(A)、及び典型的には(A)及び(B)の全質量に対して0.5〜30質量%の少なくとも1種のフルオロエラストマー(B)を含む芳香族ポリイミド成形組成物、該組成物の製造方法、該組成物の成形方法、及びそれから製造される物品に関する。好ましくは、該組成物の成分(A)が、(i)トリメリト酸無水物及びトリメリト酸無水物一塩基酸ハライドから選択される少なくとも1種の酸モノマー、及び(ii) 4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、mフェニレンジアミン及びそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のコモノマーの間の重縮合反応を含む方法によって製造される少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドである。有利には、本発明の芳香族ポリイミド組成物が、成形プロセス中のその向上した柔軟性により、複雑な外形の鋳型、例えばアンダーカットからの物品の製造に好適であり、該鋳型からの射出を恒久的に変形又は崩壊させない。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミック酸のイミド化を従来よりも低い温度で行う。
【解決手段】 ２，５−ジアザビシクロ[２.２.１]ヘプタン、１，５−ジアザビシクロ[４.３.０]ノン−５−エン、１，４−ジアザビシクロ[２.２.２]オクタンおよび１，８-ジアザビシクロ[５.４.０]−７−ウンデセンからなる群から選ばれる塩基性化合物の存在下にポリアミック酸をイミド化する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）