【課題】 従来のポリイミド特に光学用ポリイミドで問題であった複屈折を低減でき、光部品製造において高い加工精度が得られ、プロセス安定性に優れたポリイミド材料、ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン化合物及びトリプチセントリアミン類を反応させて得られるポリアミド酸であり、特にトリプチセントリアミン類が下記の一般式（I）で表される請求項１記載のポリアミド酸、これを加熱して得られるポリイミド樹脂、及びこれを用いた光学部品。
【化１】


［式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は同じでもあるいは異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン化アルキルを示す。］ （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）

本発明は、２種以上の高分子ブレンドまたは共重合体を溶媒に溶解させて製造された紡糸溶液、または前記高分子を溶融させて製造された紡糸溶融体が、臨界電圧の印加された紡糸ノズルから液滴として電気紡糸され、前記紡糸される液滴が、板状及びロール状から選択された単独またはこれらの組み合わせの形状からなる多重コレクター上に連続的に捕集されて製造された、フィラメント束状のナノサイズの長繊維及びその製造方法を開示する。本発明のフィラメント束状のナノサイズの長繊維は、電気紡糸過程で一工程によって糸の形に製造されることにより、従来のナノ繊維不織布より機械的物性が向上し、その結果その活用範囲を拡大して応用することができる。
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少なくとも１つのポリアニリンと少なくとも１つのコロイド形成ポリマー酸との水性分散物を含む組成物が提供される。新規組成物は、電子デバイスおよび他の用途における導電性および半導電性層で有用である。この組成物の製造方法も提供される。
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本発明は、イオンバランス障害治療のための方法と製薬組成物を提示する。本発明は特に、架橋アミンポリマーを含むポリマー組成物および製薬組成物を提示する。治療効果や予防効果に関し、このポリマー組成物および製薬組成物の使用方法が、本明細書中に開示されている。これら方法の例には、腎臓病および高リン酸血症の治療が含まれる。また、本発明の一局面は、ポリマーコアとシェルを含むコア−シェル組成物である。いくつかの実施形態において、ポリマーコアは本明細書中に記載されている架橋ポリマーを含む。シェル物質は、化学的にコア物質に固定するか、または物理的にコーティングする。 （もっと読む）

本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

本発明は、イミド改質されたコポリマー樹脂、特に、コポリエステルイミド樹脂；および、それらを製造する方法に関する。本発明は、さらに、このようなコポリマー樹脂から形成されるプレフォーム、ボトル、コンテナ、シート、フィルム、繊維および射出成形された部品に関する。 （もっと読む）

優れた耐熱性、熱的寸法安定性を有し、かつ低吸湿性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸に関する。
下記一般式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリアミド酸及びこれをイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドは、他の構造単位を有する共重合型の芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミドであることができる。


（式中Ar₁は芳香環を1個以上有するテトラカルボン酸から生じる4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素である。） （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性の結果として種々の適用において使用され得る、ポリアゾールに基づく新規のプロトン伝導性高分子膜に関する。該膜は、ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットを製造するための高分子電解質膜（ＰＥＭ）としての使用に特に好適である。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性の結果として、複数の適用の、ポリアゾールに基づく新規のプロトン伝導性高分子膜に関し、そしてこれは、いわゆるＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造のための高分子電解質膜（ＰＥＭ）としての適用に特に好適である。 （もっと読む）

式（Ｉ）の繰り返し単位を含む、任意に置換されたオリゴマーまたはポリマー（式中、各Ａｒ^１およびＡｒ^３は、同一であるか異なり、独立して、任意に置換されたアリールまたはヘテロアリールを表し；ｎは、少なくとも１であり；Ａｒ^２は、２つの窒素原子が双方とも直接結合している連結環を含む、任意に置換されたアリールまたはヘテロアリールを表し；および少なくとも１つのＡｒ^２、およびＡｒ^１の一方または両方は、少なくとも１つの置換基により置換されている）。
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高い電気伝導率を有する導電性ポリアニリン成形体を与える導電性ポリアニリン組成物及びポリアニリンの非導電性塩基状態を経ずに導電性ポリアニリン組成物を製造する方法。
実質的に水と混和しない有機溶剤に溶解している、（ａ）プロトネーションされた置換又は未置換ポリアニリン複合体、及び（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物を含む導電性ポリアニリン組成物；その製造方法；及びそれからなる成形体。 （もっと読む）

高温での、電圧保持特性およびエージング耐性に優れた垂直配向用液晶配向膜を形成できる垂直配向用液晶配向処理剤、および長期にわたり安定して高品位な表示が可能な液晶表示素子を提供する。
式（１）で示される構造のジアミンおよび下記式（２）で示される構造のジアミンを必須とするジアミン成分と、脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸、またはそのポリアミド酸の脱水閉環体のうち、少なくともどちらか一方のポリマーを含有する垂直配向用液晶配向処理剤、およびこの液晶配向処理剤を用いた液晶表示素子。


（式（１）中、Ｘ_１は、単結合または、エーテル、エステル、アミド、及びウレタンからなる群より選ばれる２価の結合基を表す。Ｘ_２は、炭素数８〜２０の直鎖状アルキル基、または炭素数４〜４０の脂環式骨格を有する１価の有機基を表す。）


（式（２）中、Ｒ_１は炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表す。Ｒ_３、Ｒ_４は独立して水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

ポリイミドの製造方法は、オリゴマー及び溶剤の混合物を押出機（８０）に導入し、押出機の少なくとも１つのベント（１００）を通して溶剤を除去し、オリゴマーを溶融混練してポリイミドを形成する工程を含む。得られるポリイミドは残留溶剤含量が低い。本方法は、ポリイミドの溶液重合より迅速であり、単量体を出発材料として用いる反応押出プロセスに関連した化学量論的誤差を回避する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

３−結合及び４−結合の両方を有するフタルイミド構造単位を含んでなるコポリエーテルイミド。ここで、３−結合及び４−結合という表示は、コポリマー中のフタルイミド含有構造単位全体におけるフタルイミド環上の異性位置をいう。生成物は、高いガラス転移温度や熱変形温度、高い延性、良好な溶融流れ特性、及び低い多分散度をはじめとする優れた性質を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）