【課題】フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす変性ポリイミド樹脂の製造方法を開発する。
【解決手段】成分［１］数平均分子量８００〜５０００の２官能性水酸基末端ポリブタジエンと、ジイソシアネート化合物を、当量数にして水酸基：イソシアネート基＝１：１．５〜２．５で反応して得られるイソシアネート基含有生成物（イソシアネート当量数：Ｘ当量）及び成分［２］四塩基酸二無水物（酸無水物当量数：Ｙ当量）を、当量数がＹ＞Ｘ≧Ｙ／３、０＜Ｘ、０＜Ｙの範囲で反応することを特徴とする、変性ポリイミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、フィルム化が可能な導電性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）共役系高分子並びに（Ｂ）ドーパントとからなる導電性組成物であって、（Ｂ）ドーパントがチオール化合物及び／又はジスルフィド化合物と、共役系高分子と反応性を有する基を含む化合物との反応により形成される数平均分子量が１０００〜１００００の有機重合体である導電性組成物並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化においても樹脂組成物が有する特性を損なうことなく、低温硬化性に優れる特性を有する樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表される触媒（Ｂ）とを含んでなることを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ａは、窒素原子又は燐原子を示す。Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ、水素原子、あるいは置換基を有していても良い芳香環もしくは複素環を有する有機基又は置換基を有していても良い脂肪族基を示し、互いに同一であっても異なっていても良い。また、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴の一対又はそれ以上が環構造を形成していても良い。Ｘ^-は、式中のカチオン部とイオン結合を形成する酸のアニオンを示す。］ （もっと読む）

【課題】 耐熱性と高周波領域とくにギガヘルツ帯での誘電特性に優れたシアン酸エステル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、及び新規シアン酸エステル化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるシアン酸エステル化合物、及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた電子回路基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板。〔式中，Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。〕。
【化１】
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【課題】紡糸後の熱処理による脱水閉環させる工程を必要としないことを特徴とした、耐熱性や機械的強度にすぐれたナノオーダーの繊維径を有する繊維およびその不織布を提供する。
【解決手段】特定の対数粘度がを有するポリアミドイミドを利用し、平均繊維径が０．００１〜１μｍであることを特徴とするポリアミドイミド繊維を作成。 （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】機械特性、ＣＴＥ特性に優れた厚手のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも２０％以上、かつフィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１０ｐｐｍ／℃以下である厚さ２６μｍ以上のベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドフィルム。ポリアミド酸溶液を乾燥したゲルフィルムに見られる吸熱ピークの前後３０℃の温度で２〜５分間処理して、その後ただちに１５０〜２５０℃にて２〜５分間処理し、その後ただちに３００〜５００℃にて２〜１０分間処理、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下で製造する。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、イオン交換容量、プロトン伝導性及び低メタノール透過性等の特性に優れたフェノキシスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜を提供する。
【解決手段】下記の構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜である。


（但し、Ａｒ₁は少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ａｒ₂は下記式（２）で示される２価の基である。）


（但し、Ｘは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム又は４級アミンである。） （もっと読む）

【課題】ハイパーブランチ構造を有する新規なポリベンゾオキサゾール前駆体及びその製造方法，並びにポリベンゾオキサゾールを提供。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するハイパーブランチ構造のポリベンゾオキサゾール前駆体。


（式中，Ｘは４価の芳香族基，Ｙは３価の有機基，Ｒ^１は水素原子，−ＣＯＯＲ^２，又は−ＣＯＲ^３であり，Ｒ^２及びＲ^３は水素原子，アルキル基，シクロアルキル基，アルケニル基，アルキニル基，アルコキシル基，アリール基，複素環基） （もっと読む）

【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、極性のスルホニル基又はカルボニル基を介して結合した２つのフェニル環に−Ｏ−、−Ｓ−または−ＳＯ_２−基を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる主鎖構造を有し、その２つのフェニル環にスルホン酸基を有する芳香族環がカルボニル基を介して結合してスルホン化側鎖部を構成する構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、ならびに燃料電池用電解質膜
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】低い熱処理温度でのイミド化が可能で、生産性が高く、安定性に優れた熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる１種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して７５モル％以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成する芳香族環のうち、スルホン酸基が存在する側鎖が結合している芳香族環は、エーテル結合、スルフィド結合又はスルホニル結合を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】 着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 従来のポリイミド樹脂、またはこれを用いて形成したフィルムまたは層が着色するのは、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を含む合成原料を使用してポリイミド樹脂を形成したことが原因であることを見出し、本発明に至った。
即ち、特定構造の酸二無水物を合成原料に用いると共に、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を合わせた含有量が０．５％未満とした酸二無水物を用いて合成したポリイミド樹脂を提供した。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、液晶媒体の配向を誘起するための新規なハイブリッドポリマー光学配向層を提供する。本発明のハイブリッドポリマーは、ポリイミド、ポリアミック酸及びそのエステルのクラスに属するポリマー或いはマクロモノマーから成る少なくとも１成分と、第１の成分と共有結合してコポリマーを形成する、付加性モノマーと、モノマーと、付加ポリマーとから成る群から選択される少なくとも１追加成分とを含む。本発明は更に、この新規な分岐ハイブリッドポリマー光学配向層を含む液晶ディスプレイについて記載する。
（もっと読む）

高温に耐えるレリーフ画像を形成するのに使用するための、非−ＮＭＰ溶媒中の接着促進剤を伴う安定な非感光性ポリイミド前駆体組成物およびこの画像を作成する方法。この非感光性ポリイミド前駆体組成物は、ａ）ガンマ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）中に可溶な１つまたはそれ以上のポリアミド酸および水性のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ただしポリアミド酸は、ポリイミド前駆体組成物が併用されるべき感光性組成物中に使用される溶媒に対しても耐性があるものとする；ｂ）ガンマ−ブチロラクトンを含む溶媒；およびｃ）式Ｉ〜ＶＩ（式中、Ｒ¹はＨ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状または分枝状のアルキル、フェニルもしくはハロフェニルまたはアルキル置換フェニルであり、Ｒ²はＣ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状もしくは分枝状のアルキル、フェニル、ハロフェニルもしくはアルキル置換フェニルまたは以下のＶＩＩ、ＶＩＩＩまたはＩＸ（式中、Ｒ³はＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基またはＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルコキシ基であり、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は独立にＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基であり、ｍは１から大体４の整数であり、またｎは１から大体５の整数である）の部分構造の１つである）によって表される構造から選択される１つまたはそれ以上の接着促進剤を含有する。
を含む。
【化１】

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【課題】
有機化層状珪酸塩の分散性が良好で、耐熱性および機械特性に優れ、水蒸気バリア性が著しく向上した柔軟性を有する無色透明なポリイミド複合フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
特定の繰り返し単位を有するポリイミド（Ａ）および特定の構造を有する有機オニウムイオンで処理された有機化層状珪酸塩（Ｂ）を、該ポリイミド（Ａ）中に該有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散した形で含むポリイミド複合フィルム。ポリイミド（Ａ）、有機化層状珪酸塩（Ｂ）、ならびに特定の有機溶媒（Ｃ）の３成分を含む液状混合物を支持体上に膜状に押し出しまたは塗布して膜状混合物を形成し、次いで該膜状混合物より該有機溶媒（Ｃ）を除去することからなり、且つ特定の条件を満たすことを特徴とする無色透明性ポリイミド複合フィルムの製造方法。
無 （もっと読む）

少なくとも１つのキャップされていないポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つのキャップされたポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー、少なくとも１つの感光性剤および少なくとも１つの溶媒のポジ型感光性樹脂組成物、基板上に画像をパターン化するためにこのような組成物を使用すること、ならびに得られる信頼性のあるパターン化された基板およびそれからの電子部品。 （もっと読む）