【課題】着色や膜強度の経時変化が少ない膜物性に優れる組成物、及び、良好な形状と特性のパターンを有する信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】（ａ）特定の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂、（ｂ）光照射によりスルホン酸を発生する化合物、及び（ｃ）アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を窒素原子上に有する架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】イオン液体を電気化学デバイスの構成材料として実用するため、高い成形性と必要な耐熱性を有するイオン液体含有樹脂組成物、及びその製造法を提供する。
【解決手段】イオン液体の存在下でベンゾオキサジン系モノマーの開環重合を行うことで、ポリベンゾオキサジン系樹脂とイオン液体を構成材料とする樹脂組成物を作成した。前記イオン液体としては、イミダゾリウム塩、ピロリジニウム塩、ピリジニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、よりなる群から１種又は２種以上選択される。 （もっと読む）

【課題】基板などへの圧着が可能で、良好な現像性および難燃性を有し、ドライフィルム化時の反り軽減されたポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤と、（Ｃ）ホスファゼン化合物の少なくとも１つ、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド発泡体であって、発泡体セルが均一で細かなものであり、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有したポリイミド発泡体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドによって構成されたポリイミド発泡体であって、寸法が断面１ｃｍ×１ｃｍで長さ５ｃｍの前記ポリイミド発泡体を長手方向の両端部同士が接触して環状になるまで変形しても亀裂が生じない程度以上の可撓性を有するポリイミド発泡体に関する。 （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、化学線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）による現像コントロール可能であり、熱硬化レリーフパターンの耐溶剤性が高いポリアミドを提供する。
【解決手段】ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン及びジカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体ユニット、ならびにフェノール性水酸基を有さないジアミン及びフェノール性水酸基を有さないテトラカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリイミドユニットの両方のユニット構造を有するポリアミドであり、例えば、下記一般式（１）で表されるポリアミド。
【化１】
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【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）中、Ｐは水素原子等を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ａは二価の芳香族基等を表す。）で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、実装プロセスでは安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すチップからなる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に機能素子が形成された半導体ウエハの少なくとも片面に、線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下、引張弾性率が４ＧＰａ以上の有機溶剤可溶性のポリイミド層を直接形成した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が高く、しかも、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した溶液の濃度が高濃度であって、乾燥後の膜減り率が小さく、しかも、低温（２５０℃以下、好ましくは２００℃以下）で硬化可能であり、更には、良好な感光性機能及び諸特性（特に絶縁被膜にした際の電気絶縁信頼性）を有する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板表面に塗工・乾燥・露光・アルカリ現像後、硬化する感光性樹脂組成物において、アルカリ現像工程において０．８重量重量％以下の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】補強コード層を容易に形成することができ、かつ、先端側への負荷による基端側の座屈を防止することができるゴムホースの提供。
【解決手段】筒状ゴム膜９に補強コード層１０を埋設する。補強コード１３でホース中心軸を螺旋状に取り巻きつつホース中心軸方向に複数回往復させる。補強コード１３がホース中心軸に対して傾斜しつつ周方向かつ二列に配列される。各列の補強コード１３が互いに交差して、補強コード層１０を構成する。補強コード層１０の形成の自動化が図れる。基端側の補強コード１３の傾斜角度（θ１）を小さくして曲げ剛性を大きくし、座屈を防止する。先端側の補強コード１３の傾斜角度（θ２）を大きくして曲げ剛性を小さくし、全体として十分に湾曲させる。補強コード層１０は、耐圧性などを高めるものであり、専用の補強層やガイドを設ける必要がない。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
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【課題】 低い吸水率、熱膨張係数と複屈折および高いガラス転移温度を有するポリイミドおよびポリアミドイミドを提供すること
【解決手段】 フッ素元素を置換基として有する特定の構造を有するポリイミドまたはポリアミドイミドとする。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、２３０〜２８０℃での低温硬化条件において製造可能な、高い耐薬品性を有するポリイミド樹脂からなる硬化レリーフパターンと、該硬化レリーフパターンにチタンまたはアルミニウムからなる層を設けた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含む感光性ポリアミド酸エステル組成物を用いて基材上にパターンを形成し、該パターンを２３０〜２８０℃で加熱硬化することにより、ポリイミドのパターンを得る工程を含むことを特徴とする硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンに接してチタン及びアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属層を形成することを特徴とする積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な破断伸び特性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度、大きい残膜率を可能とし、またリソグラフィー工程後の加熱時にパターンサイズ変化が小さく、安定したパターン形成が可能であり、破断伸びが大きい膜の形成を可能とする感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の末端構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、該前駆体を含有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、かつイミドオリゴマーを単独またはポリアミド酸やポリイミドもしくは有機溶媒などとの混合物の状態で加熱した場合においても、揮発することのない新規なイミドオリゴマーおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表されるイミドオリゴマー。製造の出発物質としては、例えばテトラカルボン酸としてはオキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジカルボン酸としては、無水マレイン酸、無水ナディック酸、ジアミンとしては、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は特定のアミノ酸化合物であることを特徴とする。


（ここで、φは４価の有機基、Ψは２価の有機基、Ｒは置換または非置換の炭化水素基、有機ケイ素基または水素原子を表わす。） （もっと読む）

【課題】 低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。
【解決手段】 ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の繰り返し単位１モル当量に対して０．５〜２．５モル当量で配合され、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は、特定の芳香環化合物を少なくとも２個以上のヒドロキシ基で置換した化合物（ＡＣ３）からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする。
【化１】
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【課題】従来のポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の合成法は、迂遠であること、多量の副生成物や廃液を処理する必要があるという問題点があった。
【解決手段】構造式Ｘ（ＣＯＯＨ）_２で表されるジカルボン酸および構造式Ｙ−ＯＨで表される化合物に触媒としてルイス酸もしくはプロトン酸を加え、これらの混合物と溶け合わない有機液体を共存させ、これらを加熱・還流させながら水を系外に溜去させることを特徴とする活性ジエステルの製造方法（ここでＸは炭素数２以上の２価の有機基、Ｙは電子吸引基が置換された炭素数６以上の芳香族基または不飽和複素環基）、及び該活性ジエステルを用いるポリベンゾオキサゾ−ル前駆体の製造方法。 （もっと読む）