【課題】 無電解めっきとの接着性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂と高耐熱性ポリイミドフィルムとを積層したプリント配線板用絶縁フィルムの生産性を飛躍的に向上することである。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドを含む層（Ａ）の少なくとも片面に、一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層（Ｂ）を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層（Ａ）に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層（Ｂ）に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
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【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕの耐拡散性を持ち、かつ電気特性、熱特性、機械特性および物理特性の全てに優れ、特に誘電率が極めて低く、高耐熱性を有し密着性に優れた絶縁膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とより構成されるポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法であって、前記ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物は、真空中で気化させて基板上に堆積させることにより製膜することを特徴とするポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。前記基板上に堆積させたジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを、反応させる第（１）項に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。 （もっと読む）

本発明はポリアレーンアゾール重合体の製造方法に関し、この方法は、下記の段階：ａ）アレーンアゾール生成用単量体、好適には２，３，５，６−テトラアミノピリジンおよび２，５−ジヒドロキシテレフタル酸、金属粉末および場合によりＰ_２Ｏ_５をポリ燐酸中で接触させることで混合物を生じさせ、ｂ）前記混合物を５０℃から１１０℃の温度で混合し、ｃ）前記混合物を約１４５℃以下の温度で更に混合することでオリゴマーを含有して成る溶液を生じさせ、ｄ）場合により、前記溶液に脱気を受けさせ、そしてｅ）前記オリゴマーの溶液を１６０から２５０℃の温度で重合体が生じるに充分な時間反応させる段階を含んで成る。
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【課題】新規な化学構造の有機顔料を提供する。
【解決手段】２価の芳香族化合物単位と１，５−ジアザ−１，３−ペンタジエン単位とからなる繰り返し単位で構成される重合体。溶剤に不溶か、難溶であり、耐溶剤性に優れる。１，３，３−トリアルコキシ−２−シアノプロペンに芳香族ジアミンを反応させることにより、容易に製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマー製造用先駆物質と混合した場合に、重合工程の間に長い処理時間を示す特定酸化剤を製造する方法に関する。本発明は、該方法によって得られる酸化剤、この種の特定（遅延）酸化剤を含有する混合物、および固体電解質コンデンサーおよび導電層の製造におけるその使用にも関する。該酸化剤は、有機酸または有機基を有する無機酸の金属塩をイオン交換体で処理することによって製造される。
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【課題】無端ベルトの高い強度を維持し、画像品質を向上させることができるポリイミド樹脂製無端ベルト、その製造方法、その再使用方法、電子写真式画像形成装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性ポリイミド樹脂の無端ベルト基材上に、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の表面層を有するポリイミド樹脂製無端ベルト。無端ベルト基材を金型外周に設置し、無端ベルト基材表面に、溶媒可溶性ポリイミド樹脂の塗液を塗布し、加熱により表面層を形成する工程を有するポリイミド樹脂製無端ベルトの製造方法。無端ベルト基材上に表面層を有する無端ベルトを円筒型金型外周に設置した後、当該ポリイミド樹脂製無端ベルトの表面層を洗浄等し、無端ベルト基材表面に溶媒可溶性ポリイミド樹脂を溶媒に溶解した塗液を塗布し、加熱により表面層を形成するポリイミド樹脂製無端ベルトの再使用方法。上記ポリイミド樹脂製無端ベルトを搭載した電子写真式画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係数が低く且つ高引張弾性率を示す芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）において繰り返し単位Ａ及び繰り返し単位Ｂからなることを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂。
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【課題】耐熱性を持ち、可視から紫外線領域まで光透過性が高く、更に柔軟で加工性が改善された液晶表示素子や半導体における電子材料、光導波路等の光通信用材料として期待される光学材料用ポリアミック酸、そのポリイミド及びそれらの製造法の提供。
【解決手段】式［４］で表される繰り返し単位からなるポリアミック酸及び式［８］で表される繰り返し単位からなるポリイミド及びそれらの製造法。


（式中、Ｒ^３及びＲ^５は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ^４は、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、又は−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−基を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体においては良好な感光特性を示すと共に、イミド化後の低熱膨張性（低応力化）に優れた感光性重合体組成物及び高い解像度と良好なパタ−ン形状が得られ、容易に半導体素子等の表面保護膜、層間絶縁膜等を作製することができるレリーフパターンの製造法並びにこの製造法により得られる電子部品を提供すること。
【解決手段】 （a）ポリイミド前駆体及びポリイミド、(b)光重合開始剤、及び(c)芳香族ジアミン化合物を含有してなる感光性重合体組成物及び該感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程、加熱処理する工程を含むレリ−フパターンの製造方法並びに電子部品。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶媒、モノマーへの溶解性や、他のポリマー、オリゴマーへの相溶性に優れ、硬化物の耐熱性、接着性、および電気特性が良好な、種々の分野で有用な硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、構造式末端に感光性基を有するポリアミド酸。
【化１】


（式（１）中Ｒ₁は４価の有機基を表し、Ｒ₂は２価の有機基を表す。Ｘは水素原子又は（メタ）アクリル基を含有する有機基を表す。ｎは平均重合度であって１〜１００の正数を表す。又、複数ある基Ｘのうち少なくとも１個は（メタ）アクリル基を有する有機基である。） （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、高透明性、低複屈折、低吸水率および十分な靭性を有するフィルムおよびこれに用いることができるポリベンゾオキサゾール等を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾールであって、該ポリベンゾオキサゾールを２０μｍ厚のフィルムとしたときのカットオフ波長が３００ｎｍ以下であり、４００ｎｍでの透過率が７０％以上である、ポリベンゾオキサゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ｒは２価の脂環族基である） （もっと読む）

【課題】 着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 従来のポリイミド樹脂、またはこれを用いて形成したフィルムまたは層が着色するのは、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を含む合成原料を使用してポリイミド樹脂を形成したことが原因であることを見出し、本発明に至った。
即ち、特定構造の酸二無水物を合成原料に用いると共に、ラクトンまたはベンジルアルコール構造を含む化合物を合わせた含有量が０．５％未満とした酸二無水物を用いて合成したポリイミド樹脂を提供した。 （もっと読む）

【課題】 特性が高い有機電子デバイスの実現に有効な新規な導電性有機分子およびそれを用いた電子デバイス、ならびに、特性が高い有機電子デバイスの実現に有効な新規な導電性有機分子の製造方法およびそれを用いた電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 以下の繰り返し構造単位（１）を含む導電性有機分子の製造方法であって、（ｉ）基板上に、以下の式（２）で表される第１の有機分子と以下の式（３）で表される第２の有機分子とを交互に供給して互いに反応させる工程を含む。
（１）−Ｒ¹−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ²−Ｎ＝ＣＨ−、（２）ＯＨＣ−Ｒ¹−ＣＨＯ、（３）Ｈ₂Ｎ−Ｒ²−ＮＨ₂、［式（１）〜（３）中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に、主鎖長が０．６５ｎｍ〜４．０ｎｍの範囲にあるπ電子共役鎖を主鎖とする基である。］ （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、透明性、表面硬さおよび垂直配向性を有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルを提供する。
【解決手段】本発明は、低極性ポリアミック酸樹脂を含有する垂直配向型組成物およびそれを用いた液晶配向膜と液晶セルに関し、さらに詳しくは、脂環族系酸二無水物を含有する酸二無水物とイミド環含有側鎖基を有する芳香族ジアミンを含有する芳香族ジアミン類を溶液重合した低極性のポリアミック酸樹脂と、ポリアミック酸誘導体を適正比率で混合して、耐熱性、表面硬さ、透明性および液晶の配向性に優れた新規のポリアミック酸混合組成物と、また、前記ポリアミック酸組成物を用いて低い表面粗さ、印刷性、耐熱性および透明性に非常に優れた液晶配向膜および８９°以上のプレティルト角および９９％以上の電圧保持率を有する液晶セルに関する。 （もっと読む）

【課題】 高湿度下でも優れたガスバリア性を有するガスバリア性組成物を提供する。
【解決手段】 第１級または第２級アミノ基を有する高分子化合物（Ａ）と、少なくとも２組の酸無水物構造を形成しうる４つのカルボキシル基を有する化合物（Ｂ）よりなり、ＡとＢの質量比（Ａ／Ｂ）が７５／２５〜３０／７０であることを特徴とするガスバリア性組成物前駆体。また、前記高分子化合物（Ａ）を含む溶液と、前記化合物（Ｂ）を含む溶液とを、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片方の面に、いずれかの溶液を塗布し、次いで他方の溶液を塗布することによって、ＡとＢの質量比（Ａ／Ｂ）が７５／２５〜３０／７０になるように重ね塗りし、その後160℃以上の温度で熱処理することを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ポリマーの芳香族環に共有結合したスルホン酸基を有し、さらにその優れた化学及び熱特性により、様々な目的に使用できる芳香族ポリアゾールを用いた新規なプロトン伝導性ポリマー膜に関するものである。このような材料は、ポリマー電解質膜（ＰＥＭ）燃料電池のＰＥＭの生産に特に適する。 （もっと読む）

【課題】 溶媒乾燥のための加熱温度ではイミド化が進行せず２２０℃以下の加熱温度で完全にイミド化が可能であり、イミド化後はポリイミドが本来持つ高いガラス転移温度、高い耐薬品性、優れた機械物性を有するポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをポリイミド化してなるポリイミド樹脂を含有する構造体を提供する。
【解決手段】 ａ）ポリアミド酸と、ｂ）特定の一般式（Ｉ）で示されるジアザビシクロ誘導体を必須成分として含み、ａ）成分とｂ）成分の和１００質量部を基準として、ａ）成分が７０〜９９．９質量部であり、ｂ）成分が０．１〜３０質量部であることを特徴とするポリイミド前駆体樹脂組成物、および、それをイミド閉環させてなるポリイミド樹脂を含む構造体。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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