【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。（Ａ）成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に（Ｂ）成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。（Ａ）成分中の水素結合形成基により、Ｃ＝Ｎ結合の形成が促進される。 （もっと読む）

【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化１】


〔ただし、一般式（Ｖ）中、２個のＲ_１は、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Ｒ_２は−ＣＨ_２−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−又は−Ｏ−を示し、Ｙはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物（これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい）を反応させて得られ、数平均分子量が５０００〜１８６００で、アミド結合比〔（アミド結合）／（アミド結合＋イミド結合）比（モル比）〕が０．５を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱成形が容易であり、低温で加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、大きな破断伸度を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族酸無水化物２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水化物を４量体あたり２分子以上、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを主分子とし、３，４−ジアミノジフェニルエーテルを２分子以下のみ有し、且つ架橋性末端が４−エチニルフタル酸無水化物残基からなることを特徴とするイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】現像時間が短く、良好なパターン形状が得られる、感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる構造を含むポリイミド前駆体と、光塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物。


（式（１）中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ３は水素原子又は１価の有機基、Ｒ４は水素原子又は特定構造の有機基よりなる群から選択される少なくとも１種の有機基であり、Ｒ４のうち少なくとも一部は有機基である。複数あるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】ＤＮ値が１５０万以上で、かつ使用温度が２００℃以上となる用途に用いることができる転がり軸受、およびこれに使用される保持器を提供する。
【解決手段】保持器１は、母材の高分子化合物を炭素繊維材で強化してなる炭素繊維複合材料を成形してなり、炭素繊維材はモノフィラメントが１０００本〜５０００本の繊維束または該繊維束を用いた織布であり、高分子化合物が熱硬化後のガラス転移温度が２４０℃以上のポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、外観に優れ、表面硬度、耐スクラッチ性、密着性、曲げ加工性および耐汚染性が良好な硬度の高いハードコート層を形成でき、しかも広い範囲で、透明性を制御することも可能な硬化性樹脂組成物、上記優れたハードコート層が形成されたハードコートフィルムの提供。
【解決手段】ケイ素原子に直結したアルコキシ基を少なくとも２個有する、アルコキシシラン化合物またはアルキルアルコキシシラン化合物の加水分解物を少なくとも含む（Ａ）成分に、必要に応じてアルコール／水可溶性エポキシ樹脂が（Ｂ）成分として併用されており、かつ、硬化助剤としてアジリジン基を有する化合物である（Ｃ）成分が、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との和（Ａ＋Ｂ）／上記成分（Ｃ）の質量比が１〜２００となる範囲で含有されてなる硬化性樹脂組成物、該組成物を用いて形成したハードコート層を有するハードコートフィルムまたはシート。 （もっと読む）

【課題】イソシアナート基の残存率が低く、優れた熱安定性を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ジイソシアナート化合物を、含酸素溶媒存在下で重合させることを特徴とする、下記式（２）


（式中、＊は結合手であり、Ｒ¹は置換基を有してもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基。）で表される構造単位を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】低温で短時間の熱処理を行うことによって、従来のポリイミド樹脂の優れた物性を損なうことなく、加工性を大幅に改良した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


（式中Ａｒは４価の有機基、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは１〜５である）で示されるイミドオリゴマーとエチニルフタル酸誘導体とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低い（硬化時残膜率が高い）アルカリ可溶性重合体、及びキュア後のパターン形状に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置及び発光装置の提供。
【解決手段】本発明に係るアルカリ可溶性重合体は、多価カルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のカルボン酸化合物と多価アミノ化合物とから合成される構造；及び架橋基を有し、かつ前記多価カルボン酸又はその誘導体と反応し得る化合物に由来する架橋基含有構造；を有するアルカリ可溶性重合体である。 （もっと読む）

【課題】紫外線、及び／又は１５０℃以下の温度で硬化し、２５０℃に加熱しても分解ガスの発生が少なく、可とう性があり、粘着性を有する硬化物を与える高耐熱性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
主鎖がポリオキシアルキレンジアミン構造を有する繰り返し単位を含み分子末端にアクリル基を含む基を化学結合させたポリイミド（Ｂ）と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、及びこれを光及び／又は加熱硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】溶媒溶解性及び溶液保存性に優れ、比較的低い温度で硬化可能であり、且つ加熱硬化させて得られたポリイミド樹脂が優れた耐熱性を示すイミドオリゴマー組成物を提供する。
【解決手段】フルオレン骨格を含む２価芳香族ジアミン残基と４価芳香族テトラカルボン酸残基からなる２種のイミドオリゴマー（Ａ）及び（Ｂ）の組成物であって、（Ａ）は末端基が４−エチニルフェニル基である末端変性イミドオリゴマー、（Ｂ）は末端基が４−フェニルエチニルフタロイル基である末端変性イミドオリゴマーであり、（Ａ）末端変性イミドオリゴマーと、（Ｂ）末端変性イミドオリゴマーとの混合比が、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜２０：８０であることを特徴とするイミドオリゴマーブレンド組成物。 （もっと読む）

本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】製膜が可能であり、線膨張係数の小さい新規なポリイミド化合物およびその製法、ならびにその化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。
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【課題】スピンコート等による製膜が可能であり、線膨張係数の小さいポリイミド化合物およびその製法、その化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。


〔一般式（１）において、Ｘ，Ｙは各々、共有単結合、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、または−ＣＲ（Ｒ′）−である。Ｒ，Ｒ′は各々、炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ａ，Ｂはハロゲン基であり、ａ，ｂは、対応するＡおよびＢのハロゲン基数を表し、０または１〜２の整数のいずれかである。Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は各々、水素原子または炭素数１〜４の直鎖アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。〕 （もっと読む）