【課題】耐水性に優れ、イオン交換容量、プロトン伝導性及び低メタノール透過性等の特性に優れたフェノキシスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜を提供する。
【解決手段】下記の構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミド及びこれを用いた電解質膜である。


（但し、Ａｒ₁は少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ａｒ₂は下記式（２）で示される２価の基である。）


（但し、Ｘは水素原子、アルカリ金属、アンモニウム又は４級アミンである。） （もっと読む）

【課題】塩基性ポリマーを含む燃料電池用電解質において、酸添加前後の寸法変化を抑制し、しわ等の発生を減少させる。
【解決手段】本発明のある態様における燃料電池用電解質は、塩基性ポリマーと下記一般式（１）で表されるリン酸化合物とを含有することを特徴とする。


式中、Rはアルキル基またはアルコキシアルキル基を表し、ｎは１または２である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱処理後に高耐熱性、低誘電率となる樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される構造を有する化合物と、前記化合物中のヒドロキシル基と反応する溶解促進化合物とを反応させて得られた化合物を膜形成成分として含む樹脂組成物。
【化１】


［Ａｒは多環式構造を有する基又は芳香族基、aは０又は１を示す。Ｒ_１１は水素又は炭素数１以上の有機基で、ｑは０以上の整数で２以上の場合、互いに同じでも異なっても良い。Ｒ_１〜Ｒ_５とＲ_６〜Ｒ_１０は１つ以上がＡｒとの結合部位で、また、１つ以上がヒドロキシル基であり、それら以外は水素、脂環式構造を有する基、炭素数１以上１０以下の有機基及びカルボキシル基のいずれかを示す。またＲ_１１、Ｒ_１〜Ｒ_５及びＲ_６〜Ｒ_１０は、１つ以上が脂環式構造を有する基を示す。Ｘは、−Ｏ−、−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−及び−ＯＣＯ−のいずれかを示す。］ （もっと読む）

【課題】 簡易な方法で芳香族ポリベンゾイミダゾール樹脂粉末中に含まれている金属微粒子を除去する方法およびこの方法により得られた芳香族ポリベンゾイミダゾール樹脂粉末の提供を目的とする。
【解決手段】 芳香族ポリベンゾイミダゾール樹脂粉末は、100 メッシュ篩を通過する樹脂粉末であり、この樹脂粉末 0.5 g を直径 30 mm の平面積としたとき、金属微粒子の含有が該平面積中に 10 個以下であり、その製造方法は、芳香族ポリベンゾイミダゾール樹脂粉末を 100 メッシュ篩により篩分けする工程と、上記篩分けされ、篩を通過した粉末を酸溶液およびキレート溶液から選ばれた少なくとも一つの溶液で処理する工程とを含む。 （もっと読む）

電荷輸送材料、およびその製造方法を提供する。
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【課題】 ポリアミド形成性モノマーの含有量が極めて少ない帯電防止剤、並びに該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる樹脂組成物を成形してなる、外観に優れかつ低汚染性の帯電防止性樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドおよびポリエーテルアミドイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリエーテル含有親水性ポリマー（Ａ）からなり、（Ａ）中のポリアミド形成性モノマーの含有率が０．５重量％以下であることを特徴とする帯電防止剤；該帯電防止剤を熱可塑性樹脂に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物；並びに、該組成物を成形してなる帯電防止性樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】特殊な電子材料の分野で使われる低塩素濃度の３，４’−ジアミノジフェニルエーテルの製造方法を提供すること。
【解決手段】３−アミノフェノールと４−クロロニトロベンゼンを縮合させた後、更に還元して、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを得るに際し、反応溶媒がジメチルスルホキシドであることを特徴とする３，４’−ジアミノジフェニルエーテルの製造方法。 （もっと読む）

式（１）で表されるジアミノベンゼン化合物。この化合物と、テトラカルボン酸（誘導体）とを反応させることで、耐熱性、被膜強度、薄膜性状に優れ、かつ、電荷キャリア輸送性を有するポリイミドが得られる。

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【課題】力学的特性及び耐熱性に優れ、しかも高い剥離強度を有する二層フレキシブルプリント基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】特定ジアミンと、このジアミン１モルに対して０．９５〜１．０５モルのテトラカルボン酸誘導体とからなる塩であって、ジアミン（ａ）と（ｂ）とのモル比（ａ）／（ｂ）が５０／５０から９０／１０の範囲である塩を溶質として含有し、溶質濃度が２０重量％以上でかつ粘度が５０ポイズ以下のポリイミド前駆体溶液を、銅箔上に塗布し、上記ポリイミド前駆体をイミド転化させることを特徴とする二層フレキシブルプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶配向性、耐化学性、電気特性及び光学特性に優れた高性能液晶配向剤の製造に利用可能な機能性ジアミン化合物を提供すること。また、液晶配向性、耐化学性、電気特性及び光学特性に優れた高性能液晶配向剤を提供すること。さらに、液晶のプレチルト角が低いツイステッドネマチックモード(TN mode)だけでなく、９０°に近い高プレチルト角を必要とする垂直配向型液晶配向膜(VA mode)を製造し得る液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】デンドロン構造の側鎖を有する新規の機能性ジアミン化合物、このような機能性ジアミン、芳香族環状酸ジアミン、脂肪族環状酸二無水物及び芳香族環状酸二無水物を用いて収得したポリアミド酸、及び前記ポリアミド酸をイミド化させて収得したポリイミドを製造し、これを用いて液晶配向膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

本発明は、一般式（１ａ）および／または（１ｂ）および／または（１ｃ）および／または（２）の繰り返しイミダゾール単位を有する機能化されたポリアゾールに関するものであり、この際、基Ａｒ、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、４価、２価または３価の芳香族または複素環式芳香族基であり、Ｙは、化学結合または１〜２０炭素原子を有する基であり、ｖは、１〜１０の整数であり、ならびにＺは一般式（３）または（４）の基を表わし、この際、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、炭素原子または１〜２０炭素原子を有する基である。本発明の機能化されたポリアゾールは、有機溶剤に可溶性であるという特徴を有する。本発明はまた、該ポリアゾールを製造するための中間産物及び方法、さらには本発明のポリアゾールを含む高分子電解質膜及び燃料電池に関する。
【化１】

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少なくとも、次式（Ｉ）（Ｗ）_ｋ−Ｘ−（Ｙ）_ｌ（Ｉ）（ただし、Ｘはコア部位であり、ＹおよびＷは同一または別異に、フェニルアゾメチンデンドロンサブユニット、もしくは、カルバゾールデンドロンサブユニットのいずれかであり、ｌはＸに結合しているＹの数を表す整数であり、ｋはＸに結合しているＷの数を表す整数である）で表される化合物からなることを特徴とする有機ＥＬ素子用材料を提供する。
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高容量で充放電サイクル特性に優れた二次電池を提供する。正極、負極および電解質を有する二次電池において、正極および負極の少なくとも一方の活物質として、式（１）で表される繰り返し単位を有する重合体を含む。


ここで、式（１）においてＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、置換または無置換のアルキル基、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基、置換もしくは非置換の芳香族複素環基、ハロゲン原子、又はＲ^１とＲ^３、Ｒ^２とＲ^４のいずれかもしくは両方が環状につながったアルキレン基を表す。
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架橋性アリールアミン化合物；このような架橋性アリールアミン化合物から調製されるオリゴマー及びポリマー；フィルム及びコーティング；並びにこのようなフィルムを含む多層電子素子を開示する。
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プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性に優れるポリイミド、およびその原料として有用なポリアミド酸を提供する。
【解決手段】 塩素原子及びフッ素原子を含み、かつ下記式（１）：
【化１】


ただし、Ｘ及びＸ’は、それぞれ独立して、２価の有機基を表わし；Ｙ及びＹ’は、それぞれ独立して、塩素、臭素またはヨウ素原子を表わし；ｐ及びｐ’は、それぞれ独立して、相当するベンゼン環へのフッ素原子（式（１）中のＦ）の結合数を表わし、０〜３の整数であり；ｑ及びｑ’は、それぞれ独立して、０〜３の整数であり；およびｐ＋ｑは３であり、ｐ’＋ｑ’は３である、で示される繰り返し単位からなる、ポリアミド酸。 （もっと読む）