【課題】 電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、ｎは、１〜３０の整数、Ｘは２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】解像度、はんだ耐熱性、温度サイクル試験に対する耐性、及び電気絶縁特性といった特性において十分に高いレベルを達成することのできる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂。


式（１）中、Ｒ^１はイミド基を１又は２以上有する２価の有機基を示し、Ｒ^３は水素原子又はカルボキシル基を有する１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低いポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは下記一般式群（１）より選ばれる２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。
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【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド（アラミド）をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のポリイミド樹脂では困難であった、酸発生剤を含まず、熱処理の低温化が可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びアルカリ現像可能な感光性カバーレイを提供し、それを用いた回路基板を実現すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分子内にカルボキシル基を有する可溶性ポリイミド及び光照射によりアミノ基を発生することができる光塩基発生剤を含有することを特徴とするアルカリ水溶液による現像が可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性カバーレイを具備する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】
低反り性、耐溶剤性に優れ、さらに電気絶縁性に優れた先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
下記一般式で示される繰り返し単位を有する樹脂を含有する先スズメッキ用ソルダーレジスト樹脂組成物およびその硬化物。
【化１】


式中、複数個のＲは、それぞれ独立に分岐してもよい炭素数８〜９のアルキレン基を示し、複数個のＲ’は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、複数個のＸは、それぞれ独立に炭素数２〜１８のアルキレン基又はアリーレン基を示し、ｍ、ｍ’、ｍ”、ｎ、ｎ’、及び、ｎ”は、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、ｐ、ｑ、及びｒは、１＞ｐ／（ｐ＋ｑ＋ｒ）≧０．３の関係である数値を示す。 （もっと読む）

【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】新規なポリイミド樹脂を提供し、該ポリイミド樹脂を用いることによって、耐熱性及び導体層と絶縁性フィルムとの密着性に優れた、微細配線形成可能なフレキシブルプリント配線板用の導体付きフィルムを提供する。
【解決手段】ビシクロテトラカルボン酸無水物，ジアミノピリジン，ジアミノトリアジン，ジアミノジピリジル，ジアミノピリミジンで示される構造の少なくとも１種を繰り返し単位に有するポリイミド樹脂、及び絶縁性フィルムの少なくとも片面に導体層を形成した導体付きフィルムにおいて、前記絶縁性フィルムと導体層との間に、上記ポリイミド樹脂層を設けた導体付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属層の密着性が高く、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属積層体を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩含むアルカリ性水溶液によって表面処理されたことを特徴とするポリイミドフィルム。好ましくは、該アルカリ性水溶液には水酸化物が含まれる。また、該ポリイミドフィルムの表面に熱可塑性ポリイミド層を設け、該熱可塑性ポリイミド層の外側に金属層を形成したことを特徴とするポリイミド金属積層体、ならびに該ポリイミド金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】８０〜１８０℃の低温で熱処理しても、得られる耐熱性樹脂が良好な絶縁性および溶剤薬品耐性を有し、かつ硬化時の収縮が小さい熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）芳香族ポリイミドと、（ｂ）エポキシ化合物および／またはオキセタン化合物とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、（ａ）芳香族ポリイミドが、エポキシ基および／またはオキセタン基と反応可能な基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体としての、溶解性の良いポリエステル化合物、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるビスフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするポリエステル化合物


（式中、Ｘはダイヤモンド構造等の籠状構造の基である）およびそれを閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂、それを用いたワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、官能基を有するビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含む。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオキサゾール樹指前駆体を反応して得られる。また、本発明の樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有する。
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【課題】 Ｃｕの耐拡散性を持ち、かつ電気特性、熱特性、機械特性および物理特性の全てに優れ、特に誘電率が極めて低く、高耐熱性を有し密着性に優れた絶縁膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とより構成されるポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法であって、前記ジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物は、真空中で気化させて基板上に堆積させることにより製膜することを特徴とするポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。前記基板上に堆積させたジアミノフェノール化合物および／またはビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを、反応させる第（１）項に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｐ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体と、増感剤とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を、フェナシル構造を有する基およびベンゾイニル構造を有する基から選択される光脱離性基により置換して構成される酸誘導体から選ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、コール酸、デオキシコール酸、および／又はリトコール酸をｏ−ニトロアリールメチルエステル化して構成される酸誘導体とを含有することを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。本発明のポジ型ポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド化後の熱膨張係数が小さいので、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後も熱膨張係数の差が小さいので、基材との密着性が良く、かつ反りなどを軽減でき、また、現像性、感光性などを良好に維持でき、これらの結果として、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

本発明は液晶ディスプレイ装置用高耐熱性透明保護膜及び絶縁膜に適当であるアルカリ現像可能な感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。本発明は、（ａ−１）炭素数３乃至３０の脂環族テトラカルボン酸二無水物から選択される１種以上のテトラカルボン酸二無水物と、（ａ−２）測鎖に、架橋されていてもよいエチレン性不飽和結合を１つ以上有する炭素数３乃至３０の脂肪族、脂環族または非縮合芳香族環系ジアミンから選択される１種以上のジアミンとから透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を調製する工程、こうして得られた前記の透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を、１分子内にエポキシ基を含んだエチレン性不飽和化合物（Ｂ）とエステル化させる工程によって調製される化学式１の反応性透明ポリイミド前駆体及び、これを主成分として使用して調製される水性アルカリ現像可能なネガ型感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するものである。本発明による感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物は、優れた感光性を有し、然るに優れた耐熱性、耐薬品性、機械強度、及び絶縁性を有する液晶ディスプレイ装置用の透明保護膜及び絶縁膜に使用してよい。

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【課題】 分子量分布が狭く、均一な重合生成物を短時間に生成することができる末端封止型ポリベンゾオキサゾール前駆体および末端封止型ポリベンゾオキサゾール樹脂の製造方法を提供することである。
【解決手段】 ジアミノフェノール化合物を含む第１溶液とジカルボン酸化合物を含む第２溶液とを、それぞれ第１中空流路部と第２中空流路部より、反応領域である微細構造を有する第１中空混合機に導入し混合し、ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む第３溶液を得ることを特徴とする末端封止型ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法であり、さらには、上記で得られた第３溶液と末端封止化合物を含む第４溶液とを、それぞれ第３中空流路部と第４中空流路部より、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体と前記末端封止化合物との反応領域であるの微細構造を有する第２中空混合機に導入、混合することを特徴とする末端封止型ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法である。 （もっと読む）