本発明の主題は、
ａ） 少なくとも１種のシアナートエステル；
ｂ） 反応性樹脂中で微細に分散した形で含まれている少なくとも１種のポリオルガノシロキサン
を有する変性された反応性樹脂である。このように変性された反応性樹脂は、硬化されていない形で長期間貯蔵安定性であり、有利な機械的特性を有する熱硬化性樹脂に硬化することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの高い長期絶縁信頼性と耐薬品性を有しつつ、反りが小さく、低温硬化を可能とし、透明性が高くさらに難燃性に優れた配線保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する可溶性ポリイミド１００重量部に対して、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂２０〜２００重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温硬化においても、優れた硬化膜特性を有する低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】２８０℃以下の加熱処理により硬化膜とするために用いる低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物であって、低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）分岐状の構造を有する、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリイミド（ＰＩ）又はそれらの前駆体と、（ｂ）光により酸を発生する化合物とを含有する。さらに、ポジ型感光性樹脂組成物は、(ｃ)成分として、熱により（ａ）成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】非露光部の溶解速度が小さいポジ型感光性ポリイミドを完成させることによって、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、かつ屈曲性が高い感光性ポリイミド前駆体組成物を提供する。また、その感光性ポリイミド前駆体組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体（つまり、ポリイミド前駆体は、ブレンド物であってもかまわない）、感光剤及び極性有機溶媒を含有するものであって、感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含み、かつ感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する芳香族ジアミンを含むポリイミド前駆体で構成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜の絶縁性を低下させずに、塗料における樹脂固形分量を高めることができるポリアミドイミドおよびその製造方法、該ポリアミドイミドを含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、および該ポリアミドイミド系絶縁塗料が塗布された絶縁電線を提供すること。
【解決手段】トリメリット酸を含有する酸成分と芳香族ジイソシアネートを含有するイソシアネート成分とを反応させるポリアミドイミドの製造方法であって、前記酸成分と前記イソシアネート成分とをカプロラクタム化合物の存在下で反応させることを特徴とするポリアミドイミドの製造方法、前記製造方法によって得られ、重量平均分子量８００〜２００００を有するポリアミドイミド、前記ポリアミドイミドを４０質量％以上含有するポリアミドイミド系絶縁塗料、前記ポリアミドイミド系絶縁塗料を導体に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や物理的特性に優れることで知られている３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミンとから製造される芳香族ポリイミドフィルムと同等の耐熱性と物理的特性を有する芳香族ポリイミドフィルムであって、その製造が工業的に有利な条件で実現する芳香族ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸単位を７５：２５乃至９７：３の範囲のモル比にて含むビフェニルテトラカルボン酸単位とｐ−フェニレンジアミン単位とを１００：１０２乃至１００：９８の範囲のモル比にて含む芳香族ポリイミドからなる厚さが５〜２５０μｍの範囲の芳香族ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張係数、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリイミド及びその前駆体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミドは、下記一般式（２）で表される反復単位を有することを特徴とする。
【化２】
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【課題】ポリアミック酸の重合度について、安定簡便に高重合度に調整する方法を提供する。
【解決手段】
ジアミンと酸無水物を反応させてポリアミック酸を製造する際に、
（ａ）１段目反応：極性溶媒に溶解したジアミンに対して、ジアミンと等モル当量未満の酸無水物を添加してアミノ末端のポリアミック酸（ＰＡＡ）を重合し、
（ｂ）２段目反応：１段目反応における反応速度Ｒ（モル／分）よりも遅い速度で酸無水物を追加添加し、１段目反応で得られたアミノ末端のポリアミック酸と反応させることで、ポリアミック酸を製造する。
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【課題】着色や膜強度の経時変化が少ない膜物性に優れる組成物、及び、良好な形状と特性のパターンを有する信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】（ａ）特定の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂、（ｂ）光照射によりスルホン酸を発生する化合物、及び（ｃ）アルコキシメチル基又はアシルオキシメチル基を窒素原子上に有する架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び耐熱性に優れる硬化パターンを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物より形成された、良好な形状と特性のパターンを有する信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】（ａ）特定の繰り返し単位を含む樹脂、（ｂ）光照射により酸を発生する化合物、（ｃ）架橋剤、および（ｄ）熱酸発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び耐熱性に優れる硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、低温で硬化しても耐久性及び耐熱性に優れる硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物より形成された良好な形状と特性のパターンを有する、信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】酸解離性基を有するポリイミド樹脂、光照射によりスルホン酸を発生する化合物、および架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び低い比誘電率を有するとともに、吸湿性の低い絶縁膜等の薄膜を形成しうるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｚは有橋脂環骨格を示し、Ｙ¹は単結合又は２価の有機基を示し、Ｙ²は単結合又は２〜３価の有機基を示し、Ｘは反応性官能基を示し、Ｒ^aは水素原子又は炭化水素基を示す。Ａは、Ｎ−置換ベンズイミダゾール基を示す）で表されるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能であり、具体的には、プラスチック基板の耐熱性を考慮した場合の温度である１８０℃以下の焼成が可能であるゲート絶縁膜用塗布液と、塗布で簡便に成膜可能であり、かつデバイスの作製プロセスを全て塗布で行う場合、耐溶剤性に優れ、しかも比抵抗や半導体移動度等の点で特性が良いゲート絶縁膜を提供することにあり、さらには、このゲート絶縁膜を適用した有機トランジスタを提供することにある。
【解決手段】ポリイミド膜からなるゲート絶縁膜であって、このポリイミド膜は有機溶媒可溶性ポリイミドの溶液をゲート絶縁膜用塗布液として用い、これを、塗布し、焼成して得られた膜であり、かつ、この有機溶媒可溶性ポリイミドは、特定構造の繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水閉環して得られたポリイミドであり、ポリアミド膜の焼成温度が１８０℃以下であるゲート絶縁膜とし、これを用いた有機トランジスタとする。 （もっと読む）