【課題】微細加工に適し、更に樹脂層と金属層との接着性が良好であり、また接着力のバラツキや低下を防止した積層体の製造方法、並びに積層体、配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


（式中、R1、R2はそれぞれ同一または異なっていてもよく２価の有機基を表し、M１〜M６はそれぞれ同一または異なっていてもよく１価の有機基を表す。ｎは0〜6の整数を示す。）で表されるジアミノシロキサン化合物を含むジアミノ化合物と酸二無水物から合成される、ガラス転移温度が８０℃以上３５０℃以下のポリイミド樹脂層に、スパッタリング法、めっき法、イオンプレーティング法、化学気相輸送法（ＣＶＤ法）から選ばれた少なくとも一つの方法によって形成された金属層を有する積層体を、該ポリイミド樹脂層のガラス転移温度より高い温度で加熱した積層体。 （もっと読む）

【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 従来のものと比べて低温でのイミド化が可能で、感光性ドライフィルムレジストとしてＦＰＣ基板等に積層した状態で、反りが小さく可撓性・屈曲性・電気信頼性・感光性に優れ、難燃性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）以下の一般式（１）


で表される構成単位と、特定の一般式で表される構成単位とのみからなるポリイミド前駆体と、（Ｂ）（メタ）アクリレート化合物と、（Ｃ）光反応開始剤と、（Ｄ）リン系難燃剤とを含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ｉ線（３６５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体を用いて、半導体素子の保護膜及びディスプレー用プラスチック基板として有用なポリベンゾオキサゾールイミド膜を提供する。
【解決手段】下記一般式（４）：


（式（４）中、Ａは４価の芳香族基を表し、Ｂは２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）で表される反復単位を含有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体中に、ジアゾナフトキノン系感光剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物の膜をパターン露光及びアルカリ現像した後、加熱することにより得られることを特徴とするポリベンゾオキサゾールイミド膜である。 （もっと読む）

【課題】電界効果移動度およびオン／オフ比に優れた電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】少なくともｐ型有機半導体、ソース電極、ドレイン電極およびゲート電極を備える電界効果トランジスタにおいて、該ｐ型有機半導体成分が、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する重量平均分子量３，０００〜５０，０００の高分子化合物を含む。


［式中、Ａｒ^１は置換若しくは無置換の炭素数６〜６０のアリール基である。Ｒ^１およびＲ^２は各々独立して水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基若しくはアルコキシ基、または炭素数６〜１８のアリール基であり、隣り合う炭素原子と縮合環を形成しても良い。ｍは０〜５の整数、ａは０〜４の整数、ｂは０≦ｂ≦２ｍ＋４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】
本発明は、銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の高接着性ポリイミドフィルムは、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、かつ、２００℃加熱時での収縮率が、該フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、かつ、該フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した時の、表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上で、Rmaxが１．０μｍ以上であり、静摩擦係数が１．０以下であり、さらに接触角法に基づいて測定した時の、表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドイミド樹脂が有する耐熱性及びフィルムの強度を保持し、吸湿性が低下したポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料、摺動部コーティング塗料などの各種コーティング塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の重合の際、重合用溶媒としてγ−ブチロラクトンのみを用いてなるポリアミドイミド樹脂であって、前記ポリアミドイミド樹脂からなるフィルムの室温（２５℃）における機械的特性の強度（引張り強度）が、９０ＭＰａ以上であるポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。
【解決手段】ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体は、例えば、下記式（１）で表されるヒドロキシアミド基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られる。ポリベンゾオキサゾールイミドは、ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体を原料とし、これを加熱処理して得られる。
（もっと読む）

【課題】硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）及び／又は一般式（２）で表される構造、並びに一般式（３）で表される構造を有するポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物。






（Ｘはフェノール系化合物からの残基を、Ｙはポリオール化合物からの残基。Ｒｘ_１〜Ｒｘ_５はポリイソシアネート化合物からの残基で、１つはトリメチルヘキサンジイソシアネートからの残基。） （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）感光性樹脂、及び、（Ｄ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）ジペンタエリスリトール系（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】高い溶剤可溶性を有し、柔軟性と難燃性のバランスに優れ、吸湿率が低く、電子・電気部品材料として好適に使用できるポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と脂肪族又は脂環族テトラカルボン酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物混合物（Ａ）と特定のアルキレンジアミン及び／又はポリオキシアルキレンジアミンを含むジアミン（Ｂ）を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比を（Ａ）：（Ｂ）＝０．８０〜１．２０の範囲でイミド化反応に供して得られるポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】 金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れたリソグラフィー性能と安定性を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性、基板密着性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光剤、及び、オキタセン基を有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高感度と高解像度を同時に満たすポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で示されるビスアミノフェノールと、カルボン酸誘導体とを、反応して得られるポリアミド樹脂のアミン末端の一部に、特定のポリアミド樹脂のアミン末端に反応する官能基を持つ不飽和脂環を有する化合物を反応させることにより末端封止しているポリアミド樹脂。


（式中Ａは、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｏ−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、又は単結合である。Ｒ_０、Ｒ_１は有機基であり、同一でも異なっていてもよい。Ｐ、ｑは０〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】
ガラス転移温度が３５０℃を超えるとともに、溶剤可溶性、保存安定性に優れ、かつ高温イミド化工程を必要とせず、塗布乾燥のみで高耐熱性の絶縁材料、耐熱性塗膜、耐熱性コーティングを行うことを可能とし、さらにそれを利用したプリント配線板等の耐熱性の向上を図れる溶剤可溶性ポリイミドを提供する。
【解決手段】
酸成分が、スルホン基を含有するテ芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分が、（Ａ）フルオレン骨格を有するジアミンと（Ｂ）エーテル基を含有するジアミンとを用いてポリイミドであって、且つ、（Ａ）と（Ｂ）とのモル比が、５０：５０〜９９：１であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）