【課題】電極表面に腐食を生成せしめることがなく、基材との接着性に優れ、電極保護用途に適したポリイミドシリコーン系樹脂組成物および該組成物からなる電極保護材を提供する。
【解決手段】(a)芳香族テトラカルボン酸化合物および脂環式テトラカルボン酸化合物より成る群から選ばれるテトラカルボン酸化合物と芳香族ジアミンとジアミノシロキサンとの反応生成物であるポリアミック酸、並びに、該ポリアミック酸の閉環誘導体であるポリイミドシリコーンより成る群から選ばれるポリマー、(b)溶媒、および(c)フェノール性水酸基含有ビスイミド化合物に由来するイミド環とアルコキシシリル基等とを有する反応性シリル基含有ビスイミド化合物、を含有するポリイミドシリコーン系樹脂組成物ならびに該組成物からなる電極保護材。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は特定のアミノ酸化合物であることを特徴とする。


（ここで、φは４価の有機基、Ψは２価の有機基、Ｒは置換または非置換の炭化水素基、有機ケイ素基または水素原子を表わす。） （もっと読む）

【課題】高感度で、高分子前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に、十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされるカルボン酸とアミンとの塩、及び高分子前駆体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。


（式中、Ｘ^１、Ｘ^２は独立に酸素原子もしくは硫黄原子を示す。Ｒ^１〜Ｒ^９は独立に水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、メルカプト基、ニトロ基、シリル基、シラノール基、もしくは１価の有機基を示す。Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は水素原子、もしくは１価の有機基を示す。但し、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２の少なくとも１つは、１価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】ジアミノジヒドロキシ化合物とジカルボン酸クロライド化合物とを反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）ジアミノジヒドロキシ化合物のアミノ基およびヒドロキシル基を保護基で修飾することにより修飾体を得る第１工程、（２）溶媒として、生成するポリオキサゾール前駆体微粒子に対して不溶性の溶媒を用い、前記修飾体を前記溶媒に溶解することにより修飾体溶液を調製する第２工程、（３）前記修飾体溶液にジカルボン酸クロライド化合物を配合することによりポリオキサゾール前駆体の微粒子を得る第３工程、（４）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を得る第４工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】 複合シートとして用いられる芳香族ポリエステルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体からなる芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ビスオキサゾリン又はその誘導体からなる芳香族ビスオキサゾリン成分とを重合させた芳香族ポリエステルアミド酸を、５〜４０重量％の濃度で有機性溶媒中に溶解したことを特徴とする芳香族ポリエステルアミド酸溶液。及び上記芳香族ポリエステルアミド酸から得られる芳香族ポリエステルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリイミダゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】テトラアミン系化合物とジアルデヒド系化合物とを反応させることによりポリイミダゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）溶媒中でテトラアミン系化合物とジアルデヒド系化合物とを反応させるにあたり、前記溶媒の一部又は全部として前記ポリイミダゾール前駆体に対して不溶性の溶媒を用いることにより、ポリイミダゾール前駆体の微粒子を得る第１工程、（２）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリイミダゾールの微粒子を得る第２工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と吸水率がともに低い耐熱性樹脂を得ることができるジアミン化合物、およびこれを用いた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（上記式中、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基、ニトロ基、ヒドロキシル基、塩素原子、フッ素原子および臭素原子からなる群から選ばれる。ｍおよびｐは０〜３の整数を表す。ｑは０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】多量の無機酸化物を含有していても透明性が有利に確保され得、また、製膜性に優れたポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとを反応せしめて得られる多分岐ポリアミド酸と、無機酸化物微粒子とを含む混合物を用いて、該混合物中の該多分岐ポリアミド酸をイミド化せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 （もっと読む）

【解決手段】下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Ｙ₁と、芳香族ジアミン残基Ｙ₂とからなる２価の有機基、Ｚはシロキサンジアミン残基、ｍ，ｎはそれぞれ自然数）
【効果】本発明のポリイミド樹脂及びそれを用いたポリイミド樹脂組成物は、接着性、耐熱性が要求されるワニス、接着剤及び接着フィルム等に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するポリマー及び絶縁膜と、これらを形成しうるアミノ基含有アダマンタン誘導体及びその製造方法並びに絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明のアミノ基含有アダマンタン誘導体は、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｘ¹等は、同一又は異なって、単結合又は２価の芳香族性又は非芳香族性環式基を示し、Ｒ¹等は、アダマンタン環又は環Ｘ¹等に結合している置換基であって、同一又は異なって、水素原子、炭化水素基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、アシル基、若しくは下記式
【化２】


（式中、環Ｙは、同一又は異なって、単環又は多環の芳香族性又は非芳香族性環を示し、Ｒ⁵等は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基を示す）
で表される基を示す］
で表される。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低吸水性、絶縁性、柔軟性、非カール性、基材への密着性、印刷適性などに優れたハイブリッド材料（反応生成物）、当該反応生成物を含有してなる組成物、当該組成物から得られる硬化膜を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、ジアミノポリシロキサン（ａ２）およびジアミン類（ａ３）を反応させて得られるシロキサン構造を有するポリアミック酸（Ａ）と、エポキシアルコール（ｂ１）およびメトキシシラン部分縮合物（ｂ２）を脱アルコール反応させて得られるエポキシ基含有メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）とを、開環エステル化反応させることを特徴とする反応生成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱で機械的強度や熱寸法安定性に優れた、フレキシブル回路板やプリンターや複写機用無端ベルト、非水系二次電池や電気二重層キャパシタ用セパレーターに好適な材料を提供する。
【解決手段】 ナフタレンジアミン（ジイソシアネート）を必須成分として、酸成分に好ましくはトリメリット酸無水物の一部を３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物および／または３，３’、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物に置き換えることで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６０μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が７５ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高接着性ポリイミドフィルム、特に銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）から形成されたポリイミドフィルムにリラックス処理を施し、さらにサンドマット処理とプラズマ処理を行ったことを特徴とする高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】３，４‘−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６０μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が７５ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）