【課題】優れたラインウィズスラフネス（ＬＷＲ）を有するパターンを得ることができるレジスト組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される塩。［Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素を表し、Ｒ^３は炭素数２〜１２の炭化水素を表すか、Ｒ^２及びＲ^３は互いに結合して炭素原子とともに炭素数３〜２０の環を形成する。Ｒ^４及びＲ^５は水素原子、フッ素原子又は炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基を表す。Ｘ^１は２価の炭素数１〜１７の炭化水素基を表し、前記２価の炭化水素基に含まれる水素原子は、フッ素原子で置換されていてもよく、前記２価の炭化水素基に含まれる−ＣＨ_２−は、−Ｏ−又は−ＣＯ−で置き換わっていてもよい。Ｗ^１は、炭素数４又は５の複素環を表す。Ａ^＋は、有機カチオンを表す。］
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【課題】 光酸発生剤の液浸水への溶出の抑制と優れた液浸液追随性との両立を可能とし、さらにラフネス特性にも優れた感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、並びにそれを用いた感活性光線性又は感放射線性膜及びパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）活性光線または放射線の照射により下記一般式（Ｉ）で表される酸を発生する化合物、及び（Ｂ）酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。（一般式（Ｉ）中、ｎは２以上の整数を表し、Ｘは炭化水素基を表す。）
【化１】
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【解決手段】カルボキシル基及び／又はフェノール性水酸基の水素原子が酸不安定基で置換されている繰り返し単位と、一般式（１）で示される基を有する繰り返し単位を含む重量平均分子量が１，０００〜５００，０００の範囲である高分子化合物をベース樹脂にしているポジ型レジスト材料。


（Ｘ、ＹはＣＨ又は窒素原子、ｍは１又は２、Ｒ¹は水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは０又は１である。）
【効果】本発明のポジ型レジスト材料は、酸の拡散を抑える効果が高く、高解像性を有し、露光後のパターン形状とエッジラフネスが良好である。従って、特に超ＬＳＩ製造用あるいはＥＢ描画によるフォトマスクの微細パターン形成材料、ＥＵＶ露光用のパターン形成材料として好適なポジ型レジスト材料、特には化学増幅ポジ型レジスト材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部圧力による変形の少ない硬い特性を有するスペーサー形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ−１１）〜（Ａ−１３）を含む化合物を共重合して得られる共重合体に（Ａ−１４）を反応させて得られるスペーサー形成用感光性樹脂組成物；（Ａ−１１）は下記式１で表される化合物；（Ａ−１２）は（Ａ−１１）及び（Ａ−１３）と共重合可能な不飽和結合を有する化合物；（Ａ−１３）は不飽和結合とカルボキシル基を有するカルボン酸；（Ａ−１４）は１分子中に不飽和結合とエポキシ基を有する化合物。


（Ｒ１は水素原子、アルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基；Ｒ２は水素原子、ヒドロキシ基、アルキル基またはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】電気容量を小さくできる層間絶縁膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。また、前記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法、前記形成方法により形成された硬化膜、及び、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）式（ａ１）〜式（ａ４）で表される構成単位を少なくとも有する共重合体、（成分Ｂ）式（Ｂ）で表されるオキシムスルホネート化合物、（成分Ｃ）塩基性含窒素環状化合物、及び、（成分Ｄ）溶剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成方法、前記形成方法により形成された硬化膜、並びに、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置。
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【課題】長期の使用に対しても液晶の配向性能が維持されるような長期の耐久性を有する液晶表示素子を得るための液晶配向剤を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和単量体に由来する繰り返し単位を有する重合体を含有し、前記繰り返し単位が、窒素原子に隣接する２つの炭素原子がそれぞれ下記式（Ｓ）で表される置換基２個を有している環状アミン構造、又は水酸基に対してオルト位の炭素原子のうち少なくとも１つの炭素原子が下記式（Ｓ）で表される置換基を有しているフェノール構造を有する。
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【課題】通常露光（ドライ露光）のみならず液浸露光に於いても、プロファイルの劣化が少なく、パターン倒れが改良され、スカムの発生が抑制された、レジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、（Ｃ）疎水性樹脂及び
（Ｄ）溶剤を含有し、樹脂（Ａ）の重量平均分子量と疎水性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量との差が、下記式を満たすレジスト組成物及び該レジスト組成物を用いたパターン形成方法。
樹脂（Ａ）の重量平均分子量 − 疎水性樹脂（Ｃ）の重量平均分子量 ≧３０００ （もっと読む）

【課題】レジスト組成物用クエンチャーとして好適な化合物、該クエンチャーを含有するレジスト組成物、及び該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分（Ａ）、下記一般式（ｃ１）で表される化合物（Ｃ１）を含む含窒素有機化合物成分（Ｃ）、及び露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）（ただし、前記化合物（Ｃ１）を除く）を含有することを特徴とするレジスト組成物［式中、Ｒ^Ｎは置換基を有していてもよい含窒素複素環式基であり；Ｘ^０は炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状の２価の脂肪族炭化水素基、炭素数３〜２０の環状若しくは環状の部分構造を有する２価の脂肪族炭化水素基、又はこれらの水素原子の一部若しくは全てがフッ素原子で置換された基であり；Ｍ^＋は有機カチオンである。］。
［化１］
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【課題】感度及び塗布性に優れ、液晶への汚染が少ない硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、その硬化膜及び形成方法、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】式（ａ１）〜（ａ４）の構成単位を有する共重合体、式（Ｂ）のオキシムスルホネート化合物、式（Ｃ１）又は（Ｃ２）の化合物及び溶剤を含有する感光性樹脂組成物、その硬化膜及び形成方法、前記硬化膜を含む有機ＥＬ表示装置及び液晶表示装置。
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【課題】透明性に優れ、紫外光に対して安定で黄変が発生せず、耐熱性、屈折率のバランスに優れ、また、リフローはんだ等の加熱工程において変形や割れを生ぜず加工性にも優れた特性を有し、光半導体装置（半導体発光装置）における発光素子や受光素子などの封止材料として好適に使用できる光半導体封止材料を提供する。
【解決手段】アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基などの炭素数７以上の脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステルをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料および、前記脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステル５０〜９７質量％と、水酸基含有アクリル酸エステル３〜５０質量％とをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料である。 （もっと読む）

【課題】レジスト組成物、該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法、新規な高分子化合物、及び該高分子化合物のモノマーとして有用な化合物の提供。
【解決手段】酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分（Ａ）、及び露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を含有するレジスト組成物であって、前記基材成分（Ａ）は、一般式（ａ０）で表される構成単位（ａ０）を有する樹脂成分（Ａ０）を含有することを特徴とするレジスト組成物［式中、Ａは２価の連結基であり、Ｒ^１は水素原子、又は置換基を有していてもよい炭素数１〜６の炭化水素基である］。[化１]
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【課題】微細パターンの形状を矩形にすると共に、パターン倒れ耐性を向上させる高分子化合物、これを含むポジ型レジスト材料、これを用いるパターン形成方法の提供。
【解決手段】紫外線等の高エネルギー線に感応して酸を発生する一般式（１ａ）及び／又は（１ｂ）で示される構造の繰り返し単位と、特定の構造のラクトン環を有する繰り返し単位及び特定の構造の酸不安定単位を有する繰り返し単位とを含み、いずれの繰り返し単位も水酸基を含まない高分子化合物。
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【課題】有機溶剤を含む現像液によるネガ型パターン形成において、パターンの線幅均一性及び感度の現像時間依存性のいずれにも優れるパターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜を提供する。
【解決手段】（ア）（Ａ）樹脂中の全繰り返し単位に対して、アルコール性水酸基を有する繰り返し単位を３５モル％以上含有し、かつ酸の作用により極性が増大して有機溶剤を含む現像液に対する溶解性が減少する樹脂と、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物とを含有する化学増幅型レジスト組成物によって膜を形成する工程、
（イ）該膜を露光する工程、及び
（ウ）有機溶剤を含む現像液を用いて現像する工程
を含み、形成されるパターンがネガ型である、パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度及び屈折率が高いハードコート性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有し、かつ９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有するフルオレン含有硬化性モノマーと、分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能硬化性モノマーと、分子内に１つの（メタ）アクリロイル基を有する単官能希釈モノマーとを含むハードコート性樹脂組成物を調製する。この組成物の硬化物は、屈折率が１．５５以上であり、かつ鉛筆硬度が３Ｈ以上である。前記単官能希釈モノマーは、Ｃ_３−７アルキル（メタ）アクリレート（特に、分岐Ｃ_４−６アルキル（メタ）アクリレート）であってもよい。 （もっと読む）

【課題】残膜率が優れたパターンを得ることができるレジスト組成物の提供。
【解決手段】酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る樹脂と、酸発生剤とを含み、樹脂がナフタレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を樹脂の全構造単位１００モルに対して、５０モル以上有する樹脂であるレジスト組成物。ナフタレン骨格を有する化合物に由来する構造単位は、式（Ｉ）で表される構造単位であることが好ましい。［式（Ｉ）中、Ｒ^１は、ハロゲン原子を有してもよい炭素数１〜６のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。Ａ^１は、単結合、−ＣＯ−Ｏ−^＊又は−ＣＯ−Ｏ−（ＣＨ₂）_kａ−ＣＯ−Ｏ−^＊を表し、ｋａは１〜７の整数を表し、＊はナフチル基との結合手を表す。］
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【課題】耐熱性などの特性が改善された新規なポリマー（特に熱可塑性ポリマー）およびこのポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】重合性不飽和結合を有する非フルオレン系モノマー（例えば、単官能性（メタ）アクリル酸エステル）に、重合性不飽和結合（（メタ）アクリロイル基など）を有するフルオレン化合物（例えば、２以上の重合性不飽和結合を有する９，９−ビスアリールフルオレン類）を共重合させる。このような方法では、少量の（例えば、重合成分全体の１０モル％未満の割合で）フルオレン化合物を共重合させるだけでも、ベースとなる重合性不飽和結合を有する非フルオレン系モノマーの単独重合体に比べて、耐熱性などの特性を十分に改善又は向上できる。 （もっと読む）

【課題】半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法の提供。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、非共役ビニリデン基含有化合物、および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射および加熱のうち少なくとも一方を行って、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０⁵〜１０⁸ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程と、前記半硬化物を成形型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法（但し、非共役ビニリデン基含有化合物は、（メタ）アクリレートモノマーを含まない。前記半硬化物を得る工程が前記硬化樹脂組成物に対して光照射する工程を含む場合は、前記ラジカル重合開始剤がさらに光ラジカル重合開始剤を含む。）。 （もっと読む）

【課題】より微細なパターンを簡便かつ効率的に形成可能であるとともに、半導体の製造プロセスに適用することのできる、実用性の高い感放射線性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、（Ｄ）酸発生剤と、（Ｅ）一般式（８）で表される光崩壊性塩基と、を含有する感放射線性樹脂組成物（但し、一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基、Ｒ^２は、炭化水素基を示す。一般式（８）中、Ｒ^１８〜Ｒ^２０は、相互に独立して、アルキル基、アルコキシル基、ヒドロキシル基、又はハロゲン原子を示し、Ｚ⁻はＯＨ⁻、Ｒ−ＣＯＯ⁻、Ｒ−ＳＯ_３⁻等のアニオンを示す。）。
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【課題】十分な離型性を提供し、シリコーン型において高いアスペクト比の形状（feature）から、複数の正確なパターン形状を提供。
【解決手段】Ａ）パターン化表面を有するシリコーン型を、硬化性（メタ）アクリレート組成物で充填することであって、該硬化性（メタ）アクリレート組成物が、（ａ）フルオロ官能性（メタ）アクリレート又はフルオロ官能性（メタ）アクリレートと（メタ）アクリレートとの組合せ、（ｂ）光開始剤、Ｂ）前記硬化性（メタ）アクリレート組成物を硬化させて、パターン形状を形成すること、Ｃ）前記シリコーン型と前記パターン形状とを分離すること、任意選択で、Ｄ）前記パターン形状をエッチングすること、及び任意選択で、Ｅ）前記シリコーン型を再使用して、工程Ａ）〜Ｄ）を繰り返すことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法の提供。
【解決手段】２つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役（メタ）アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、（メタ）アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０⁵〜１０⁸ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程と、前記半硬化物を金型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法（ただし、前記（メタ）アクリレートモノマーには、２つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役（メタ）アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない）。 （もっと読む）