【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れるメタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と単官能のシラン化合物（Ｓ２）とホウ素化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを、該シラン化合物（Ｓ１）：該シラン化合物（Ｓ２）：該ホウ素化合物（Ｍ）：Ｈ₂Ｏ＝ｎ：ｍ：ｋ：ａのモル比で、且つ、ｎ，ｍ，ｋ，ａが以下の関係(i)〜(iii)を全て満たす条件で反応させて製造されるメタロシロキサン化合物（Ａ）であって、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。
(i) ｎ＞０，ｍ＞０，ｋ＞０，ａ≧０
(ii) ｍ／ｎ≧０．５
(iii) （ｎ＋ｍ）／ｋ≧１．８ （もっと読む）

【課題】有機錫化合物を含有することなく、有機錫化合物使用時と同等以上の湿気硬化性を有すると共に、良好な保存安定性を有する湿気硬化型の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物。（Ａ）成分：分子中に加水分解性シリル基を２つ以上有する化合物。（Ｂ）成分：ペンタフルオロベンズアルデヒド及び／またはペンタフルオロチオフェノール。（Ｃ）成分：アミン化合物（ただし（Ａ）成分を除く） （もっと読む）

【課題】多様な環境下においても安定した現像性能を発揮し得る現像ローラの提供。
【解決手段】軸芯体１と該軸芯体１の周囲に設けられてなる樹脂層２とを有する現像ローラ１００であって、ポリシロキサンとチオフェン化合物を側鎖に有するシリコーン化合物とを含有する表面層を有する現像ローラ１００。 （もっと読む）

【課題】取扱性および保存安定性に優れるとともに、耐熱性および透明性の向上を図ることができる熱可塑性シリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサンからなる主鎖と、主鎖から枝分かれする少なくとも２つの側鎖とを有し、側鎖は、水素結合を形成可能な原子団を２つ以上有する官能基を含む。 （もっと読む）

【課題】 新規な特定の構造のシリコーン変性アダマンタン誘導体により、低照度の光照射でも硬化し、良好な耐湿性だけでなく各種基材に対しても良好な接着性を示す硬化物を得ることができる光ラジカル硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるシリコーン変性アダマンタン誘導体。
【化１】


（式中、Ｒ_１は互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｒは互いに独立に、メチル基またはフェニル基であり、ｎは２〜１０００の整数であり、ｋは０〜２の数である。） （もっと読む）

【課題】高分子電解質膜に用いることができる、例えば、燃料電池に用いられるプロトン伝導性ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性ポリマーは、有機鎖を含むケイ素化合物、及び少なくとも1つの酸基を含む化合物を含む、複数の化合物の共重合によって形成される。ポリマーは、結合基を介して結合される酸基を有するハイブリッド有機無機マトリックスを含んでいる。結合基は、1つ以上の電子吸引基を含むことができる。電子吸引基は、ハロゲンであり得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、光反射率に優れた熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び熱伝導性硬化性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）と、酸化亜鉛（（Ｃ）成分）とを含む熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる熱伝導性硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】温和な反応条件でアミノ酸変性オルガノポリシロキサンを製造することができ、化粧料に配合して良好な化粧持ちを与えるアミノ酸変性オルガノポリシロキサン及びその製造方法並びに化粧料を提供する。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、一般式（１）で表される有機基が結合してなるアミノ酸変性オルガノポリシロキサン。


［Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、ｍは０〜４の整数、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜４の１価の炭化水素基。Ｚは一般式（２）


で表される有機基である。］ （もっと読む）

【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを、１分子中に少なくとも１個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物（Ｃ）の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂（Ｄ）を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性の安定性に優れた有機薄膜トランジスタの製造方法と、有機薄膜トランジスタを提供すること。
【解決手段】基板上にゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極を有する有機薄膜トランジスタにおいて、有機半導体膜上に、（ａ）炭酸プロピレン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシドから選ばれる少なくとも１つの有機溶剤と、（ｂ）該有機溶剤に可溶な有機化合物を含有する絶縁膜形成液を用いてウェットプロセスによりゲート絶縁膜を形成することを特徴とするトップゲート型有機薄膜トランジスタの製造方法により解決される。 （もっと読む）

【課題】凝集性が少なく、分散性に優れた粉体を得ることができる粉体処理剤。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、一般式（１）で表される有機基が結合してなるオルガノポリシロキサンを含有する粉体処理剤。


［式（１）中、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基であり、ｍは０〜４の整数であり、Ｒ^aは水素原子又は炭素数１〜４の１価の炭化水素基である。Ｚは一般式（２）


（式（２）中、Ｒ^bはアミノ酸の側鎖、Ｒ^cは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^dは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、又は炭素数１〜２２のアシル基である。）で表される有機基である。］ （もっと読む）

【課題】ポリシロキサン部位を有さない従来公知の多官能アクリレートとの相溶性に優れた新規な（メタ）アクリレート化合物およびその製造方法の提供。
【解決手段】１分子中にポリシロキサン部位と１２個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する（メタ）アクリレート化合物。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂、そのシリコーン樹脂からなる封止材料、および、その封止材料が用いられる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンとをヒドロシリル化触媒の存在下で反応して得られるシリコーン樹脂からなる封止材料を、光半導体素子の封止に用いる。


（式中、Ｒ^１は、１価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は、水素または１価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、Ｒ^２の１価の炭化水素基：水素のモル比が、６．５：１．５〜５．５：２．５の範囲である。） （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】 窒素含有基を有するポリシロキサンを提供する。
【解決手段】 側鎖アミノ官能基と少なくとも１つのさらなる側鎖官能基および／または末端官能基とを有する、末端ブロックされたポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、(Ａ)(Ａ１)及び／又は(Ａ２)(Ａ１)アルケニル基含有置換基がケイ素原子に結合している２個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を３個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(Ａ２)炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも１つと、付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を少なくとも１つ有する化合物、(Ｂ)界面活性剤、(Ｃ)水を含む剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。 （もっと読む）

【課題】上記事情から、本発明の目的は、低温条件下で簡便な溶液塗布プロセスにより形成可能であり、かつ、良好なトランジスタ特性を発現する薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応を架橋反応とする樹脂組成物を溶液塗布し形成されるゲート絶縁膜を有する有機薄膜トランジスタ素子。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、かつ、耐熱変色性に優れた低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有し、（Ａ）成分中の１ｗｔ％以上、９−位に不飽和結合などの反応性を有する官能基を持つフルオレン構造を含有し、且つ（Ａ）成分中の１ｗｔ％〜９９ｗｔ％の範囲で、不飽和結合などの反応性を有する官能基を有する特定の構造を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）